什么锡膏焊接容易上锡

『壹』 哪种锡膏型号的助焊膏好用

每一个锡膏品牌的锡膏型号是不一样的。

助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质衫圆。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎缓并焊。

去除表面氧化物

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

降低材质表面张力

物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊扰塌迹料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

『贰』 想问下，哪个厂家的中温无铅锡膏焊接比较牢固

雅拓莱的中温清档无铅锡膏吧，脊弯焊锡均匀，残留物少，在大多数SMT当中都有不错的应用，你可以参考下，品樱正闷质跟性能都不会差的。

『叁』 锡膏的选择（SMT贴片）

1．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。

2．根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择：

采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性：

一般采kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用ra级，焊后清洗。

4．根据smt的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级(2,3,4,5号粉)，窄间距时—般选择20—45um。

5．根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。

6. 根据环境保护要求选取，对无铅制程，则不可选取含铅的锡膏。

(3)什么锡膏焊接容易上锡扩展阅读：

锡膏的知识：

锡膏，SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚，也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多，但其实它在贴片工作中尤其重要，今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是——锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。

一、常见问题及对策。

在完成元器件贴片后，紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后，锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足等等，都是让人头疼的问题。麦斯艾姆提示你，对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策，你可通过下表来找出解决的办法。

现象、对策 。

1．搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将会造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。

提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）；增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）；减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低环境的温度（降至27OC以下）；降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）；加强印膏的精准度。

调整印膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；调整预热及熔焊的温度曲线。

2。发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时，会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。 避免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性。降低金属中的铅含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因与“搭桥”相似。 减少所印之锡膏厚度；提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生，可能是网布的丝径太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改变网布或板膜等。提升印着的精准度。调整锡膏印刷的参数。

5。粘着力不。POOR TACK RETENTION环境温度高风速大，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题。 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。 增加锡膏中的金属含量百分比；增加锡膏粘度；降低锡膏粒度；降低环境温度；减少印膏的厚度；减轻零件放置所施加的压力。

7。模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。

二，温度范围。

对于普通锡膏往往有高温和低温的差别，其区别主要在于熔点的不同。但是如果把低熔点的锡膏长期暴露在较高的回流焊炉温下。还会导致过度氧化等问题的发生。

所以麦斯艾姆建议各位工程师设定炉温曲线要参考你所购买的锡膏具体的规格书，在规格书中应该有炉温曲线的建议，通常遵循从低至高的原则。下表我们将罗列出主要的锡膏种类及相应熔点，供大家参考：

三，颗粒直径 。

颗粒直径主要划分为三个范围，类型2是45至75微米，类型3是25至45微米，类型4是20至38微米。2型用于标准的SMT，间距50mil，当间距小30mil时，必须用3型锡膏。3型用于小间距技术(30mil-15mil)，在间距为15mil或更小时，要用4型锡膏，这即是UFPT(极小间距技术)。

四，合金成分。

1。电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的银合金，随着含银引脚和基底应用而增加。银合金通常用于锡铅合金产生弱粘合的场合。

『肆』 焊锡用松香好,还是焊锡膏好

看你焊什么了，大件的东西就用焊锡膏，精密的就用松香，松香是中性焊剂，不会腐蚀庆早电路板，好点的焊锡丝里边都有松迹差孝香的，不用再用，焊锡膏会腐蚀电路板还有烙铁头姿稿！

『伍』 如何选择一款合适的锡膏

1. 首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。

2. 在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己的锡膏。在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。

3. 根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。

4. 根据PCB的组装密度(有没有细间距)在生产的过程中选择合适的合金粉末的颗粒度，一般常用的锡膏合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，细间距时一般选择20——45um。

5. 根据《锡铅膏状焊料通用规范》中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%到96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；

6. 回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
   

『陆』 给线头上锡,用焊锡膏好还是松香水好

焊电路板最好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修的都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上的焊点。现在都是机了焊的板子，个别用人工补焊的，补焊的地方都是电流比较大电压比较高的地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机带枣用人工焊的。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊的，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点的地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡的铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。电子元件一般都是蠢拦拆上好锡的，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下衡喊，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡的元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。

『柒』 锡焊时松香好还是焊锡膏好怎么使用可以达到最佳焊焊接效果啊

助焊剂更好，松香的腐蚀性挺大，焊锡膏好一点

『捌』 烫锡用氯化锌好还是锡膏好

锡膏。
因为锡膏比锡更易焊接，不会留下疤痕。氯化锌虽然去污和去携凯油作用很强，但腐蚀性很大，绝御山不能用于电子元件焊接。
锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏镇隐中状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

『玖』 谁知道有屏蔽盖(异形件)上锡不良,我该选择怎样的锡膏

1.有铅.
2.机板上有屏蔽盖,铜质镀镍,焊接处有刮过,露出铜.
以前在A加工厂生产,不知道用的是什么牌子也不知道是什么型号的锡膏,屏蔽盖的上锡效果就很好.焊接得很牢固.焊接后的焊接助焊残留物较多,过炉毁谨后的机板,用热风枪把屏蔽盖取下后再焊接上面,这些助焊残留物还是有很好的助焊效果的,焊点圆滑有光泽.这些助焊残留物在用热风枪瞎余高加热的时候,会发出磨尺一阵芬香味. 后来因为价格原因,换到了B加工厂,这家用的锡膏跟A厂不一样,过炉后,常规元件焊接得很好,助焊残留物很少,是很少一层的淡黄松香.焊点也很亮.但是对屏蔽壳的焊接效果很差,表现为屏蔽盖不吃锡,即使有吃锡,也是很不牢固的,用东西轻轻一撬屏蔽盖就会掉下来了.

『拾』 烙铁焊用锡丝,松香,焊锡膏哪个更好

焊接电路板以及电路元件，焊锡丝和松香最好，
如果焊接金属器件或者钣金件，那就用焊锡膏