焊接剪脚后将器件损伤该如何避免

Ⅰ 焊锡所需要注意的事项

1、正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。
2、焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。
3、品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，
品质靠直接作业人员达到是最直接了当和经济的方法，而非品
管修护及工程人员事后的维护。
4、焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，
有人说一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。
5、千万不要触摸元素或焊接烙铁头。 它非常的热（约400 ° C）和给你造成的烧伤。
6、在通风良好的地方工作。焊锡时所形成的烟雾主要是由熔融焊料
和助焊剂相当恼火。避免吸入通过保持你的头部向一侧，而不是上面。
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Ⅱ 电子元件焊接注意事项

焊接电路板注意事项:
1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。
2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。
3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。
4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。
5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。
6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。
7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。
8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。
11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。
12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。
13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。
15. 当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。
16. 要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。
17. 焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。

Ⅲ 焊接电路板时元件引脚怎样直的放并且焊接时不会掉下来

一般都有焊接工作台的。电路边两边一夹，下面就腾空了。没的话，用结实点的东西，把电路板的四个边架起来，让电路下面腾空就行了。
焊接电路板时，在处理焊点上的技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是
1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁 ，
焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

Ⅳ 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

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影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

Ⅳ 焊接时应该如何操作才能避免出现虚焊

虚焊:
虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。

焊接时避免出现虚焊的措施:
1、焊接过程着重注意事项
1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。
1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。
1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。使用完毕后及时保养设备。（半自动浸锡机、压线钳等）
1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
4、质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。
焊接中的虚焊、假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽最大限度的去减少和预防虚焊、假焊等不合格问题的出现。

Ⅵ 晶振如何焊接不易损坏

晶振是一种易碎元器件,所以不论在生产还是使用晶振时都要做好保护措施。晶振的焊接是一门精细活，焊接过程中一定要注意。首先其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。
凯越翔贴片晶振焊接，首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。

Ⅶ 在进行电子底板贴焊剪脚等工序时应该怎么样

在进行电子底板贴焊剪脚等工序时应该怎么样如下：

使用剪钳直接把多余的管脚减去就可以，也不能太短。

如果是工厂批量生产，可以用现成的机器来完成的。

如果是个人宽升渗爱好，偶尔弄一个板子，可以使用剪线钳子的，也可以使用指甲刀等。

剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。

焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻笑肆力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。

(7)焊接剪脚后将器件损伤该如何避免扩展阅读：

电子电路可以将复杂的电子产品内部的连接控制关系以最简洁、直观的形式展现出来，使电子产品安装、调试、检修人员能够在很短的时间内明了整个电子产品的内部结构和工作原理，进而在电子电路图的指示下完成相应的工作。

在实际的生产、维修工作中，电子电路的连接关系、装配关系以及工作过程会通过不同的电子电路图来体现慎脊。

戴上防护眼镜。在进行电子线路板焊接后的剪脚工序时应带上戴上防护眼镜，这是电气类安全的问题，线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。