焊接芯片风枪用多少温度

❶ 热风枪焊接芯片温度

热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解.吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)

❷ 用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：

1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。

3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。

(2)焊接芯片风枪用多少温度扩展阅读：

正确运用热风枪要注意的问题：

1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。

2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。

❸ 用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档

我的热风枪经验
从主板正面拆卸
拆卸场效应管，三极管温度320度左右风速5档，10-15秒可拆镊子夹如果附顷信近小元核毁件较多可将风速和温度调低
拆卸网卡芯片I/O温度330度左右风速4档转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑
拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆，镊子夹
拆卸运算放大器(八脚)门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹
拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹
拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出
电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出
内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下然后改乎备清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡
PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻
焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡
希望对你有帮助

❹ led2.5风枪焊接温度

380度。led2.5风枪焊接的最佳温度是380度。风枪焊接的最佳温度是可以将漆面融化而不伤害主板或者是主板上面的其他的塑料元件，这种情况下需要用到风箱的旋转风，而且温度不能超过380度。如果温度超过了380度的话，非常容易伤害到主板。如果温度太低的话，那么也达不到熔点。

❺ IC手工焊如何把握风枪温度

烙铁一般350，大焊焊盘350以枝李上，风枪小面积铜箔260一330，大面积320一340。
风枪必须恒温的，芦慎不是恒温的高温掌握不好容陪搭敬易损坏芯片。

❻ 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

❼ 热风枪焊芯片的温度是多少啊把焊好的芯片焊下来的温度是多少焊下来会坏掉么

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行

❽ 焊接NANDFLASH控制芯片的温度是多少啊

BGA封装的NandFlash焊接心得
（1）丝印要对准；
（2）去焊盘上的锡的时候，一定要小心，焊盘很容易被去掉；
（3）风枪温度和风速要调合；
（4）要用屏蔽罩盖住其他的
芯片
，防止被吹掉；
（5）焊好后，从侧面看是有一定的缝隙的；
（6）焊接时，一定要心平气和，要有耐心；
答案补充
BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，
BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，
手机也就相对的缩小了体积，
但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维念猜颤修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，
拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。
那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。
摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，
风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就兆悔可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下
。跟这种模块的焊接
答案补充
方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，
但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直仔败接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，
但成功率会高一些。
2，主板上面掉点后的补救方法。
刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。

❾ 用热风枪吹取芯片，温度多少比较合适

一般常用的220度左右就行了。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。没亩

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

从1949年到1957年，维尔纳枯悔森·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德前慧尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

❿ 风枪吹焊芯片用多少温度合适

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行

如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高

热风枪不能太垃圾 国产中快客最好！价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌

也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来