『壹』 现在电器电路板上的贴片元件，是用什么焊接的手工如何焊接
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
『贰』 PCB贴片手工吹焊如何上锡要做钢网先上焊锡膏吗哪焊锡怎么上PCB板
如果有贴片机，是需要做钢网，然后刷锡膏，机器贴片，上回流焊机，全是机器。
而你是手工焊接，那钢网做完了，要用钢网把锡膏刷到板上，再手工贴片，然后吹焊。感觉也不快，也麻烦，关键，还要用刷膏机。
其实手工焊接，就完全手工完成吗。
告诉你一个快捷方法，以右手拿烙铁为例，用0.5mm的锡丝，分为四步：
1.上锡，给每一个贴片元件的右侧焊盘上锡，只上一个焊盘，(贴片IC除外)，方向不对就转一下板子，这一步可以集中全上好锡。
2.贴件，用镊子夹住电阻，电容，对准PCB上的位置，同时，用烙铁焊化右焊盘，焊住元件，1秒内完成。拿掉烙铁，元件固定住。
3.补焊，板子转180度，带锡丝焊另一个焊盘，即贴件时左侧焊盘，未上锡的。
4.修整，第2步贴件时，右侧焊盘会拉尖，不光滑。把板子再转回180度，带锡丝重新焊一遍右焊盘，使其光滑。
这四步熟悉后，每一步都集中做，别一个元件一个元件的焊，可以一步做一批，或全做完。
熟练后，这种方法还是很快的，特适合手工焊接。
『叁』 如何焊好贴片芯片
有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。
『肆』 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法
晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中，那么装机过程中，若遇到贴片晶振，贴片晶振在如何安装焊接，才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？
随着科技的发展，贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展，还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
『伍』 求SMT贴片操作全流程
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
流程：
SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。
1.锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。
2.零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
3.过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6.维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
7.分板：其作用是对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
8.磨板：其作用是对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。
9.洗板：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
『陆』 贴片机的操作方法
贴片机操作步骤
一、检查机器空气压力是否达到5KG；
二、打开电源；
1、 打开空调开关，将温度设置20℃—25℃；
2、 打开机器总电源，将开关置于“ON”处；
三、检查机器周围的环境；
1、 检查D轴周围有无阻碍物，并及时清除；
2、 上料时，留意feeder盖有无扣紧，防止feeder盖翘起
四、开机；
1、 开启贴片机电源，开关置于“ON”处；
2、 打开屏幕显示器件电源（绿色开关），此时机器要求ZERO SETTTNG，
按一下START键，机器的X、Y、Q、D轴将回到各的原始位置，机器
已处于回零状态，等待开机生产；
五、设置机器工作状态；
1
(数据）
（编制）（程序）
2、触摸PROGRAM、对应的F4按钮，使屏幕将显示 PROGRAM 于菜单 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1键对应的CHANGE、屏幕将显示机器中的存储程序，通过数字键来选择生产程序；
4、选择生产模式，在选择生产程序后，按RETURN，对应的F6键，直到画面主菜单，此时按下 AUTO对应的F1键，屏幕显示AUTO子菜单SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 对应的F5键，直到屏幕左下方“MODE；”对应的PROD；
六、检查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴时，需要检测吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜单中按下SET对应的F5键，出现SET的子菜单STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER对应的F3键，出现CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER对应的F4键，机器提示PUSH、START按下START键，机器就可对NOZZLE中心进行测试，同理可测NOZZLE的BRIGHT。
七、生产过程
1、将feeder (供料器) 从确保机器的抛料率降至最低程度,将SET/STATUS/RECOVERY 设置为E.STOP,在此状态生产,观察feeder的运行情况，并及时根据需要更换及修理的feeder。在发现feeder运行正常后，将RECOVERY设置为AUTO。
2、丝印锡膏；
1》 将丝印模具调整，保证印出来的锡膏绝无缺陷；
2》 检查PCB线路板有无缺陷，对于变形，无MARK点或MARK点不规则的线路板，不可 印锡膏，（退还库房）；
3》 检查印锡膏有无连焊，印刷不良，或其它不良状况，应擦干净PCB板，用酒精清洗用风枪吹 干，再烘烤重新印膏
3、装料
1》 上料时将D板上使用的TABLE退到两边
2》 从D轴上小心取下需装料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料后，将feeder放平紧于D轴上，不应翘起
4》 每次上料时feeder上应露出一个料，便于吸嘴吸取，并核对一下D-DATA，不得有上料错误 5》 检查feeder有无松动，异常，若有不良，马上维修及保养feeder
6》 若有TAPY Feeder报警，必须仔细检查有无feeder盖有无翘起
按要求的方向将PCB板放在机器运输轨道上，要求机器轨道上PCB板不超过5块（包括
X Y TABLE中的一块）
5、出板；
及时将已贴好的PCB板从贴片机导轨上取出，并被感应器所感应
6、修板
QC员工应根据作业图纸，矫正已贴PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脱焊，元件错漏等），将已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下异常情况，应立即向技术人员报告，以便改正。
1、 元件整体或部分移位
2、 贴片机所贴元件漏贴、元件歪斜等
3、 检查有方向的贴片元件方向是否正确，如三极管，集成电路，BGA，变容器及高管等
八、关机；
1、 按下ENGERNCY键，然后按下操作板上的关机键
2、 将机器画面下POWER OFF开关键按下，再将机器总电源开关置于OFF
3、 关掉空调开关
4、 将总电源开关置于“OFF”
九、记录；
1、 上料时应记录上料时间，上料站位，料件名称及上料人（签名）
2、 清点当天的所贴PCB数量，做好记录并复报贴片拉长
3、 有关机器异常情况（光纤断，吸嘴变形等），及机器保养情况应记录在“贴片机日常记录本”。
十、清洁机器；
1、 每天清除废料盒中及D轴面板上所丢弃的物料，注意其种类及数目，以便调整feeder并对这些物
料进行回收再利用
2、每天清理废料箱中的纸物，并清洁过滤网
十一、挑选；
挑选当天机器所抛料件，统计出的物料分类并注明物料名称，型号（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料数量
十二、备注；
1、在机器工作过程中，如发现异常情况，尽量少用ENGENCY键关机而用暂停键，若休息时间少
于1.5小时则不用关机
2、随时注意机器的运行情况，发现问题及时解决
『柒』 贴片机的工作原理是什么
SMT工艺入门
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第一步：施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大
手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产
手动滴涂 普通线路板的研发，修补焊盘焊膏 无须辅助设备，即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂，投资较大
手动贴装 中小批量生产，产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊方法介绍：
机器种类 加热方式 优点 缺点
红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏
热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制
强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果
强制热风回流焊，根据其生产能力又分为两种：
机器种类 适用情况 优点 缺点
温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。
无温区小型台式设备 中小批量生产快速研发 在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作简便，特别适合BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）进行返修 不适合大批量生产
由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。
SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。
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『捌』 贴片元件焊接前如何固定
目前常用有三种办法： 1、手工贴，用电烙铁焊上，适合小批量生产。 2、点胶贴，先在贴片件中间点热固胶，然后用人工或贴片机贴上元件，再进行高温固化，固定着贴片件，最后上波峰焊焊接，这种适合与插装件同时焊接。 3、点锡膏，在焊盘上点上锡膏，然后贴上元件，再通过回流焊把锡膏固化，此发适合不上波峰焊或贴片件在元件面上。
希望采纳