锡膏焊接没有imc层怎么解决

Ⅰ 请教IMC层的厚度问题

不会增强，反而会降低焊点的可靠性。
IMC太薄或太厚都会降低焊点可靠性。

IMC 太薄会形成虚焊这个比较好理解。

IMC太厚随着厚度的增加，也会引起焊点中的微裂纹萌生。当其厚度超过某一临界值时，就会表现出脆性，使焊点在服役过程中会经历周期性的应变而导致失效。过厚的IMC层会导致焊点产生裂纹，韧性和抗周期疲劳性下降，从而导致焊点的可靠性降低或是失效。
所以，在焊接过程中，IMC必须形成并具有适当的厚度。
满意。

Ⅱ 我刚刚接触波峰焊不就。总是空焊！假焊。等情况这个要怎么解决啊

波峰焊这个产品已有30多年了，设备本身工艺是成熟的；如你所说问题，需要视你的产品详情才能分析；
一般情况下，空焊与假焊，都是属于焊接合金层IMC没形成，与锡炉温度、助焊剂、预热都有关系的；焊料的质量也是考虑之中，最好联系你的设备厂商、焊料、助焊剂供应商一起来分析；

Ⅲ 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题

我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是回不达极
3、炉温曲线答
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的

要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定

Ⅳ 回流焊温度高低对imc层影响

回流焊温度高低对imc层影响：

1、若峰值温度过高、回流时间过长，可能会导致IMC晶粒过大生长，力学性能和电性能受到影响，焊点高温氧化严重、颜色变暗，同时热熔小的元器件可能受损等。

2、若温度太低、回焊时间短，可能会造成焊料与PCB不能完全润湿，形成球状焊点，影响导电性能，对具有较大热容量的元器件来说，热量不足，焊点连接不牢固形成虚焊。

影响回流焊工艺的因素

1、通常PLCC、QFP与个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

2、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同载面的温度也差异。

3、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/（L+S）；其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。