焊接的质量好坏影响着什么

❶ 影响焊接性的因素有那些

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。一开始，我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时，又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢？这要视具体情况而定。
无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素：

1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。
2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260(C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为最大回流焊温度可能会比较低。
3)取决于PCB层压材料。某些PCB (特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF (传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu (如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。
4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。
5)取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。
6)取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。
例如，有报告显示，在通过热循环测试的同一块电路板上，带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点，而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上，0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb，而2512元器件则相反。再举一个例子，许多报告称，在0℃和100℃之间热循环时，FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb，而在温度极限是-40℃和150℃时，这一趋势则恰好相反。
7)取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。这些因素错综复杂、相互影响，其详细讨论可以

❷ 影响焊接质量因素

影响焊接因素：
1、工艺因素：焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层数。处理后到焊专接的属时间内是否加热，剪切或经过其他的加工方式。
2、焊接工艺的设计：焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙导；布线：形状，导热性，热容量；焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态；
3、焊接条件：指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度焊接加热的方式，热源的载体的形式；
4、焊接材料包括：焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点；焊料：成分，不纯物含量，熔点；母材：母材的组成；焊膏的粘度，比重，触变性能；基板的材料与种类；

❸ 焊丝与焊接的质量有什么关系

有直接的关系，焊丝的好坏直接影响到焊接部位的质量，因为焊丝在加工时加工技术以及材质的不同也就关系到焊丝质量的好坏。

❹ 焊接缺欠对焊接质量的影响有哪

焊接缺陷有多方面，气孔缺陷时易造成漏气漏水。夹渣缺陷时有漏气泄压危险存在，咬边，冷裂纹的出现又会加大金属的抗拉强度及韧性。所以焊接过程中焊接质量的好坏决定产品的优劣性能。

❺ 钢材的焊接特性受什么影响

1、材料包括母材和焊接材料。与母材有关的影响因素有母材的化学成分，冶炼轧制状态、热处理状态、组织状态和力学性能等，其中尤以化学成分影响最大。

2、化学成分是钢材焊接性的主要影响因素。如果钢材只是依靠合金元素实现固溶强化，焊接过程中就容易使焊缝金属及热影响区与母材有良好的匹配性能。如果钢材为较复杂的合金系，并通过热处理、变形加工等方式实现固溶强化，则不易获得与母材完全匹配的焊缝金属或接头

3、钢的冶炼方法、轧制工艺及热处理状态等，对焊接性也都有不同程度的影响。例如，近年来研发的各种CF钢（抗裂钢）、TMCP钢（控轧钢）等，就是通过精炼提纯、控制轧制工艺等手段，以使其焊接性有重大改善。

4、焊接材料直接参与焊接过程一系列化学冶金反应，决定着焊缝金属的成分、组织和缺欠的形成。如果选择的焊接材料与母材匹配不当，不仅不能获得满足使用要求的接头，还会引起裂纹等缺欠的产生和脆化等力学性能的变化，所以正确选用焊接材料是保证获得优质焊接接头的重要冶金条件。

(5)焊接的质量好坏影响着什么扩展阅读：

工艺条件因素

工艺条件因素包括焊接方法、焊接参数、预热、后热及焊后热处理等。它们对焊接性的影响，首先在于诸如其焊接热源的特点，功率密度、功率大小等，它们直接决定接头的温度场和热循环的各种参数，例如热输入的大小、高温停留时间、相变区的冷却速度，从而对焊缝及热影响区范围的大小、组织性能和产生缺欠的敏感性等有明显的影响。

其次是诸工艺方面的因素决定了熔池和近缝区的保护方式及冶金条件，例如熔渣保护、渣、气联合保护等都会影响冶金过程；采用焊前预热和焊后缓冷可降低接头的冷却速度，有利于降低接头的淬硬倾向和裂纹敏感性；选择合理的焊接顺序可以改善结构的拘束程度和应力状态。

❻ 钢的焊接性能好坏取决于什么

一般来说是含碳量影响金属的可焊性：
普通名字
碳含量
应用
可焊性
工业纯铁
最大0.03%
镀锌版和深度引长权
非常好
低碳钢
最大0.15%
焊条，各种形状的板，
非常好
低碳钢
0.15%-0.30%
各种结构形状的板和条
好
中碳钢
0.30%-0.50%
机器零部件
中等（预热且经常要求后热）
高碳钢
0.50%-1.00%
弹簧，模具，铁轨
低（没有适当的预和后热很难焊接）
当然还有其他因素，像硫、铬等…一般情况下铁基金属你就记住含碳量影响且随含碳量增高，可焊性降低就可以了~

❼ 焊工水平差焊的不牢有什么危害

焊工水平差焊的不牢有什么危害？
虚焊产生的原因和造成的危害

电路板的焊接过程中，特别是在制作电子套件或者无线耳机套件耳机套件的时候，虚焊将造成巨大的影响。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作

不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患

。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、

湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引

起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正

常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙

后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊

料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度

升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万

个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，

必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁

好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未

凝固时，焊接元件松动。

❽ 哪些因素的存在会影响着管道焊接质量呢

1、管道质量的优劣:在举行管道焊接焊接的时候,对于所使用的管道人们在选择的时候是应该要多加版注意,不能够为权了降低成本的使用而选择劣质管道,这样的管道在使用历程中是不能够发挥保证焊接质量。 2、设备的选择要注意...

❾ 焊接性的影响因素

钢材焊接性能的好坏主抄要取决于它的化学组成。而其中影响最大的是碳元素，也就是说金属含碳量的多少决定了它的可焊性。钢中的其他合金元素大部分也不利于焊接，但其影响程度一般都比碳小得多。钢中含碳量增加，淬硬倾向就增大，塑性则下降，容易产生焊接裂纹。通常，把金属材料在焊接时产生裂纹的敏感性及焊接接头区力学性能的变化作为评价材料可焊性的主要指标。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把钢中含碳量的多少作为判别钢材焊接性的主要标志。含碳量小于0.25%的低碳钢和低合金钢，塑性和冲击韧性优良，焊后的焊接接头塑性和冲击韧性也很好。焊接时不需要预热和焊后热处理，焊接过程普通简便，因此具有良好的焊接性。随着含碳量增加，大大增加焊接的裂纹倾向，所以，含碳量大于0.25%的钢材不应用于制造锅炉、压力容器的承压元件。