什么焊接能替浸润焊

1. 什么是焊膏什么是助焊剂什么是松香

区别:

1、原料不同:

松香

固体松树脂，制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中，去除焊盘上的氧化物，有利于焊锡的焊接。

助焊剂

是一种焊接的辅助材料，不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成，在松香的基础上加工而成的，性能更强，比松香更加好用。

焊锡膏

膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。

2、腐蚀性不同:

清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。

松香只是简单的表面活性剂，使焊锡同焊接表面能充分浸润。

3、熔点不同:

助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。

当我们在焊接的时候，助焊剂会比焊锡材料先融化，很快覆盖于焊料表面，使其起到防止金属表面氧化的作用，并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。

2. 焊接电路板用的松香和焊锡膏一样吗，各起什么作用

助焊剂是统称，松香，焊锡膏都属于助焊剂，最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话，焊锡不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊)，其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类：一是无机助焊剂，二是有机助焊剂，三是松香。无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊剂。
松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料。
区别与作用：
助焊剂---液体，主要成分异丙醇、松香、有机酸等；用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动、扩展。
焊锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。

3. 用电烙铁时，焊油，松香这些助焊剂有什么区别

松香的作用除去氧化膜：助焊剂中含有氯化物、酸类同氧化物发生还原反应从而除去氧化膜。防氧化：助焊剂在融化后，漂浮在焊件表面形成隔离层，因而可防止焊点表面层氧化。减少焊料熔化后的表面张力，增加焊锡的流动性，，有助于焊锡浸润。

焊油也叫助焊剂，是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

(3)什么焊接能替浸润焊扩展阅读：

电烙铁是电子制作和电器维修必不可少的主要工具，主要用途是焊接元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。

参考链接：网络-电烙铁

4. 铜和铝怎样焊接需要什么焊接材料

铜和铝是可以焊接，用火焰或者高频加热焊接，有的小薄件比如电池极耳，软包锂电的极耳就用电烙铁焊接。
常规的铜铝焊接主流是如下两种：
第一种：高温480度，这种以药芯焊丝为主，铝锌材质，代表性的焊接材料比如威欧丁ALCU-Q303铜铝 焊丝，在焊接过程中里面包裹的药粉会使得熔化的焊料浸润流动，这种常见于制冷空调铜铝管焊接，变压器行业的铜铝端子焊接等，主要的焊接方式是火焰焊接，或者高频，或者电阻焊接，焊接操作方法依靠一切可利用的热源把被焊工件加热到500度左右，然后下焊丝，用火焰辅助焊丝熔融成型，重点是母体的温度要够了，特别是铜的温度，因为铜的导热和散热太快了。
第二种：低温179度，这种是实心的锡合金焊丝，代表性的焊接材料比如WEWELDING M51低温铜铝焊丝，配合M51-F助焊剂焊接，这种是单独辅助助焊剂破除金属表面张力体现出来浸润性的，主要用于铜铝线，铜铝接线端，软包锂电池的极耳焊接的，还有一些电路铝接线端子焊接，焊接方法一般是有火焰焊接或电烙铁焊接，焊接薄件小件比如铜铝漆包线，引线一般用电烙铁焊接，比如一些接线端子可以火焰焊接。
以上两种是目前各行各业遇到的各种焊接铜铝焊接的主流，也是常规焊接方法焊接。

5. 1、手工焊接时，焊锡不浸润的主要原因是什么 2、插件元件的常见焊接方式有哪些

插件元件的常见焊接方式主要就是手工锡焊或者浸锡焊，如果手工焊接不浸渍的主要原因要么插件的温度还不均匀或者不够，要么一些特殊的金属，比如金银或者铝这种就需要辅助专用的助焊剂比如WEWELDING M51-F助焊剂焊接，如果是插件表面有镀层铬或者镍则适合用88C-F助焊剂焊接。

6. 焊接方法与工艺 浅谈电路板焊接方法

焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备，经常需要进行手工装焊。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪锡机、整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。

焊接分类与锡焊的条件

焊接的分类

焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：

⑴焊料熔点低于焊件;

⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化;

⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。

除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。

手工烙铁焊接的基本技能

使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。

初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。

焊接操作的正确姿势

掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

虚焊产生的原因及其危害

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。

据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;焊接时间掌握不好，太长或太短;焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。

通电检查

在外观检查结束以后认为连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连接线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。

通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把焊接问题留给检验工序去完成。