qfp48如何焊接

『壹』 紧急求助，QFN48芯片设计成QFP48封装，有无简单方法焊接

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

『贰』 如何用热风枪焊接qfp封装的stm32

要用刀头焊呀，48脚的可以用热风枪，大了不能用，你吹烂了也贴不上。

『叁』 使用热风枪拆、焊MP3存储芯片

MP3的存储芯片基本都是表贴的。在使用热风枪拆焊时要按如下方法操作：
1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。
2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。
3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。
4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。
5、用热风枪对着放好的芯片吹，温度和受热要控制好，等热度上来后，用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。
6、检查一下就没有虚焊与漏焊，如有用平板电烙铁再补焊一下，大功告成。

『肆』 手机芯片加焊技术

焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。

操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事项：焊接BGA封装的芯片时，主板PAD一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。

焊接QFA封装的芯片时，主板PAD需用烙铁镀锡，注意中间大的“地PAD”镀锡一定要少。QFA封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地PAD”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板PAD上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（BGA）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。

最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。

『伍』 芯片如何焊到电路板

贴片封装时一般先在电路板上该芯片的焊盘右上引角用焊锡丝融化至该引脚，然后用镊子夹着芯片用电烙铁将芯片焊至该脚，剩下的引脚加焊锡就行

『陆』 手工焊接时元器件的安装和焊接顺序,为什么要这样要求

两端和三端元器件的焊接（电阻器、电容器、二极管、三极管等）

焊接方法一：焊接步骤见下图所示。基本操作方法如下：

(1)在一个焊盘上镀适量的焊锡。

(2)将电烙铁顶压在镀锡的焊盘上，使焊锡保持熔融状态。

(3)用镊子夹着元器件推到焊盘上后，电烙铁离开焊盘。

(4)待焊锡凝固后，松开镊子。

(5)再用下面“五步施焊法”（见下图）焊接其余焊端。

焊接方法二：

(1)在需要焊接的焊盘上镀敷助焊剂。

(2)在安装元器件的基板中心点一滴不干胶。

(3)用镊子将元器件压放到不干胶上，并使元器件焊端或引脚与焊盘严格对准。

(4)用“五步施焊法”焊接各个焊端。

2．QFP封装集成电路的焊接QFP封装集成电路的焊接操作方法如下：

(1)在安放集成电路的中心基板上点一滴不干胶。

(2)将集成电路压放到不干胶上，并使每个引脚与焊盘严格对准。

(3)用少量焊锡焊接芯片角上的一个引脚，检查芯片有无移位，如有移位，应及时修正。

(4)再用少量焊锡焊接芯片其余三个角上的引脚。

检查芯片有无移位，如有移位，就及时修正。首先，对余下的引脚均匀涂敷助焊剂，逐个焊接各引脚。其次，再用放大镜检查，焊接点是否牢固，每个焊点的用锡量是否基本一致，相邻两引脚有无桥连现象。

『柒』 如何焊好贴片芯片

有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。