1. 铝基板PCB手工怎样焊接
铝基板PCB(MCPCB)的加工 铝基板PCB(MCPCB)的加工时会遇到的难点: 1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差. 2.铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损.且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架. 3.玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大.加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二. 4.电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热. 5.电脑v割生产,两者基本一样,只是铝基板v割後要削一下残留在v割线两边的披峰.
2. FPC软排线和铝基板应该怎样焊接
FPC软排线和铝基板焊接主要有2 个问题
1、fpc是柔性线路板对温度敏感，选择有温度反馈的控温焊接系统。
2、铝基板散热快，需要短时高功率焊接，焊接完可以保温的焊接方式。
3、根据产品的情况选择锡丝或者锡膏焊接。
以上的3个点可以用恒温激光锡焊焊接机器人来解决。
1、现在的激光锡焊对焊点的温度采用的是闭环控制，能根据焊接过程中焊点的温度变化实时调节激光的功率输出，在最适合的温度下完成焊接，这样出来的焊点质量更高；
2、激光锡焊没什么耗材，激光器的寿命一般在2万小时以上；
3、现在的激光锡焊都可以根据客户要求做自动化定制，降低对人工的依赖，
4，最重要的一点，激光锡焊的可焊的焊点小。我们测过激光最小能焊0.3mm的焊点；而且由于激光锡焊属于非接触式焊接，对器件不存在机械应力；光斑可以根据焊点大小调节，不会对焊接以外区域产生热效应；对于空间狭小，无法采用接触式焊机方式的情况下，激光锡焊是不二选择。
3. 线路板焊接用什么材料
线路板焊接一般有专业用的焊锡配合助焊剂使用，比如CircuitWorks系列的助焊剂，这样的话焊接效果会好很多！然后在焊接过程中一般会有多余的残留焊锡在线路板上，不仅影响美观，而且容易对线路板造成热损伤的危险，因此需要使用Soder-Wick系列的吸锡线，它可以专门用来在短时间内快速、有效的去除多余残留焊锡，能够有效的保护线路板免受热损伤的危险。
4. 手工焊接大功率白光LED时(铝基PCB),恒温烙铁的温度应设定在多小度应选用熔点为多少度的焊锡丝比较好.
1.焊锡丝的熔点一般在180度左右，要很好的融化使用温度应在200度以上；
2.恒温烙铁的温度一般设定在350摄氏度左右。
3.根据天气情况、和烙铁头的物理形状可以适当调大和调低温度。
4.led管焊接注意好两个内容，一是防静电。二是焊接时间要短。
5. 最近也在考虑这个问题，想问一下普通锡膏直接焊铝基板可以焊上吗还是有特定的锡膏电子元器件可以用锡膏
锡膏焊上铝基板？
应该是先用钢网在焊盘刷上锡膏（简单的，量少可以不开钢网直接手工进行），再焊接灯珠或者元器件上去。锡膏用什么，得看你的铝基板耐高温程度、灯珠等器件的温度要求了，不过一般的铝基板没那么多要求，直接用普通锡膏就可以了，刷上锡膏，把元器件放上去安好就可以了！
6. 刚买的led铝基板，请教怎么焊接
1、普通焊法：+—级用锡丝焊接，灯珠底部点胶。底部作为散热主体，接触不好就不散热，从而加速灯珠光衰或者烧毁。
2、共晶焊法：+—级灯珠底部都有锡膏，进回流焊炉子加热。底部锡膏达到熔点，成为晶体，坚固导热好。
7. 大功率LED灯珠焊到铝基板上去，用什么锡膏比较好（要过回流焊的）
你好！
可以用中温锡膏，这样就不会烧坏LED灯。我有很多客户都坐LED灯的，用我的中温锡膏都OK.
如有疑问，请追问。
8. 电路板用什么焊接
线路板焊接一般有专业用的焊锡配合助焊剂使用，比如CircuitWorks系列的助焊剂等。电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
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9. 焊接铝基板用什么电烙铁!用什么功率啊!有朋友说120w以上的高频焊台效果好！
用120W以上的可调解的焊台比较好，低W的容易起皮，使焊盘脱落；另外，鄙人从事各类的电路板和铝基板13年了，能否在订单方便关照下呢；能为您解决一切技术问题
10. LED焊在铝基板上怎么焊功能更加的 牢固· ·
虽说铝基板主要材料是铝板，但焊盘仍然是铜箔，焊锡的方法和焊铜箔是一样的。只是铝基板导热快，使用的电烙铁功率要比平常大些，也可以加好一点的助焊剂，用完助焊剂用洗板水清洁一下就OK啦。