dp指什么焊接方式

❶ TYPE C兼容DP怎么做阻抗

1、将线夹套进PCBA，在焊接前先将线摆进线夹再用hotbar焊接的方式。
2、上下面的线夹开线口区域通过PCB板的地平面隔离。
3、降低开线口阻抗和改善高频串扰即可完成TYPEC兼容DP阻抗。

❷ DP是什么意思啊

DP是一个多义词，所指的意思分别是：

1、DP指的是DisplayPort接口：

DisplayPort简称DP，是一个由PC及芯片制造商联盟开发，视频电子标准协会（VESA）标准化的数字式视频接口标准。该接口免认证、免授权金，主要用于视频源与显示器等设备的连接，并也支持携带音频、USB和其他形式的数据。

2、DP指的是聚合度：

聚合度是衡量聚合物分子大小的指标。以重复单元数为基准，即聚合物大分子链上所含重复单元数目的平均值，以n表示；以结构单元数为基准，即聚合物大分子链上所含单个结构单元数目。

3、DP指的是丹尼尔·波特：

丹尼尔·理查德·波特，亦作丹尼尔·帕德，1971年2月25日，出生于加拿大不列颠哥伦比亚省弗农市的欧垦娜根山谷地区，加拿大唱作音乐人。

丹尼尔·波特在2005年发行了自己的首支单曲作品《Bad Day》。《Bad Day》一经发行便在法国、德国、美国、加拿大等多个国家和地区的单曲榜夺得冠军，并且成为了世界上第一首付费下载量超过200万的歌曲。

4、DP指的是动力定位：

动力定位是一种可以不用锚系而自动保持海上浮动装置的定位方法。采用动力定位的海上浮动装置，在海上钻探作业时不需要抛锚，这不仅减少了复杂的抛锚工序，而且工作的水深亦不受锚系长度的限制，甚至可以在水深大于1000米以上的深度进行工作。

5、DP指的是个体识别率：

个体识别率是指在群体随机抽取两个体，二者的遗传标记表型不相同的概率。DP是评价该遗传标记系统识别无关个体效能大小的指标，DP越高说明这个遗传标记在识别无关个体方面的效能越强。

❸ 什么是CPU的封装CPU的接口主要有哪些种类

CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

CPU芯片的封装技术：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

PFP封装

该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。

PGA封装

该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下。

BGA封装

BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

目前较为常见的封装形式：

OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。

FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。

OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。

PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。

S.E.C.C.封装
“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。S.E.C.C. 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。S.E.C.C. 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。S.E.C.C. 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。

S.E.C.C.2 封装
S.E.C.C.2 封装与 S.E.C.C. 封装相似，除了S.E.C.C.2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。S.E.C.C.2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。

S.E.P.封装
“S.E.P.”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“S.E.P.”封装类似于“S.E.C.C.”或者“S.E.C.C.2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“S.E.P.”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。

PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。

CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。

❹ dp是什么意思

一般指DisplayPort接口，是一个由PC及芯片制造商联盟开发，视频电子标准协会（VESA）标准化的数字式视频接口标准。该接口免认证、免授权金，主要用于视频源与显示器等设备的连接，并也支持携带音频、USB和其他形式的数据。

此接口的设计是为取代传统的VGA、DVI和FPD-Link（LVDS）接口。通过主动或被动适配器，该接口可与传统接口（如HDMI和DVI）向后兼容。

优点

1、基于小型数据包的协议

允许简易的扩展DisplayPort标准，允许在单独实体连在线有多重视频流（在未来版本）。

2、设计于支持内部芯片之间的联系

3、允许直接操作显示器功能选项，能够将显示器的控制回路去除以生产更便宜与更轻薄的显示器。

4、目标是要以统一的链接界面取代笔记本电脑面板内部的LVDS连接。

5、允许向后兼容于单路DVI/HDMI；双路的DVI/HDMI与模拟VGA接头需要转换接头。

6、支持RGB与YCbCr色彩空间（ITU-R BT.601与BT.709的格式）。

❺ 不锈钢快速接头

不锈钢快速接头：
快速接头共分为：A型B型C型D型E型F型DC型DP型8个型号，其中有A型、E型、F型、DP型4个公头和B型、C型、D型、DC型4个母头。
制造材料：304 316 铝合金等常规材料。也可以批量加工其他材料。
公称通径：DN15-DN150mm
公称压力：16-64KG
适用温度：-20~150℃
适用介质：水、油、气及某些腐蚀性液体。
适用范围：工业，化工，液化石油气，车船制造设备等。
连接方式：螺纹，焊接，法兰，快接，扳把式等。
快速接头一般都是成套产品，也可根据需要单个购买。
A型：一变是卡在母头里的接头，一变是内螺纹的连接的丝口；
B型：一边是带两个拉耳卡公头的凹槽，一边是外螺纹连接的丝口；
C型：一变是带两个拉耳卡公头的凹槽，一边是有竹节状的软管接头；
D型：一边是带两个拉耳卡公头的凹槽，一边是有内螺纹连接的丝口；
E型：一边是卡在母头里的接头，一边是带有竹节状的软管接头；
F型：一变是卡在母头里的接头，一边是带有外螺纹连接的丝口’
DC型：是带两个拉耳可以卡进公头的圆形堵头；
DP型：是一个圆形堵头，也叫快装堵头。
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❻ USB接口中DM和DP

❼ RS485和DP通讯电缆的区别

PROFIBUS是一个用在自动化技术的现场总线协议标准。RS485是一种物理层的基于差分信号传输的总线，两者不是一个层面的概念

PROFIBUS中最早提出的是PROFIBUS FMS（FMS代表Field bus Message Specification），是一个复杂的通信协议，为要求严苛的通信任务所设计，适用在车间级通用性通信任务。后来在1993年提出了架构较简单，速度也提升许多的PROFIBUS DP（DP代表Decentralized Peripherals）。

RS-485总线，在要求通信距离为几十米到上千米时，广泛采用RS-485 串行总线标准。在集中供电型系统情况下需要2根电源线和2根AB信号线完成组网和通讯。485总线最大负载128个节点，通讯距离1200米。

现在有一种powerbus二总线技术，通讯和供电同时在两根线上完成，通讯距离3000米，负载256个节点，可以无极性接线，任意拓扑，在施工上会大大减少布线和人工成本，性价比较高。

❽ 普通车床上参数表中mm，ins，mod，dp，各代表什么意思啊谢谢

mm，是车削公制螺纹的。

ins，是车英制螺纹的。

mod，是车削蜗杆的模数。

dp，是车削径节螺纹的。

一般情况下用到公制螺纹和车蜗杆的比较多，其他的都不怎么常用。

(8)dp指什么焊接方式扩展阅读：

普通车床的正常使用必须满足如下条件，机床所处位置的电源电压波动小，环境温度低于30摄示度，相对湿度小于80%。

1、机床位置环境要求

机床的位置应远离振源、应避免阳光直接照射和热辐射的影响，避免潮湿和气流的影响。如机床附近有振源，则机床四周应设置防振沟。否则将直接影响机床的加工精度及稳定性，将使电子元件接触不良，发生故障，影响机床的可靠性。

2、电源要求

一般普通车床安装在机加工车间，不仅环境温度变化大，使用条件差，而且各种机电设备多，致使电网波动大。因此，安装普通车床的位置，需要电源电压有严格控制。电源电压波动必须在允许范围内，并且保持相对稳定。否则会影响数控系统的正常工作。

3、温度条件

普通车床的环境温度低于30摄示度，相对温度小于80%。一般来说，数控电控箱内部设有排风扇或冷风机，以保持电子元件，特别是中央处理器工作温度恒定或温度差变化很小。过高的温度和湿度将导致控制系统元件寿命降低，并导致故障增多。温度和湿度的增高，灰尘增多会在集成电路板产生粘结，并导致短路。

4、按说明书的规定使用机床

用户在使用机床时，不允许随意改变控制系统内制造厂设定的参数。这些参数的设定直接关系到机床各部件动态特征。只有间隙补偿参数数值可根据实际情况予以调整。

用户不能随意更换机床附件，如使用超出说明书规定的液压卡盘。制造厂在设置附件时，充分考虑各项环节参数的匹配。盲目更换造成各项环节参数的不匹配，甚至造成估计不到的事故。 使用液压卡盘、液压刀架、液压尾座、液压油缸的压力，都应在许用应力范围内，不允许任意提高。

❾ 哈喽 有什么方法能快速了解 快速接头各种型号的各种用途

快速接头有A型B型C型D型E型F型DC型DP型8个型号，其中A型、E型、F型、DP型4个公头和B型、C型、D型、DC型4个母头。 即有拉环的为阴端也就是母头；没拉环的为阳端也就是公头。一般是一公一母配套使用。
A型：是阳端内丝接头，一边和母头快速接头相接，一端和外丝的管子相接
B型：是阴端外丝接头，也叫母头外丝快速接头，一边是带两个拉耳卡公头的凹槽，另一边和内丝的管子连接
C型：是母皮管接头，也叫阴端水管接头，母头软管接头，阴宝塔接头，是用于和皮管，水管，软管，气管，油管的快速接头
D型：是阴端内丝快速接头，也叫母头内丝快装接头，一边接头公头，一边是内螺纹的接口
E型：是公皮管接头，阳端水管接头，阳宝塔，一边接母头，一边接软管；
F型：是阳端外丝的快速接头，公头外丝快速接头，一边是公头，一边是外螺纹，F型还可以和法兰相组合焊接使用，即F型带法兰快速接头，用途也尤为广泛。
DC型：是阴端的快速堵头，即母快速封头，也叫拉杆式快速堵头，阴端防尘盖。
DP型：是阳快速堵头，也叫快装堵头，公头快速封头，也叫阳端防尘盖

❿ DP540热轧双相钢中,DP什么意思

DP是双相钢（al-phase steel）的简称，木有其它含义，只是说明540这种材料是双相钢