Ⅰ 焊接层间温度怎么定的
焊接层间温度简单地说就是多层多道焊时层与层之间的温度,也就是焊接后一层之前,前一层焊道的温度。低温钢或铬镍奥氏体不锈钢焊接时对层间温度的要求比较严格。
Ⅱ 焊接多道焊问题
你的问题很难回答,个人理解如下:
1、你说在第一道焊后,热影响区的温度1300度左右,我版不知道你在哪里看到的?权依据是什么?但是大家都知道纯铁的熔点是1538度,其他钢材或合金钢的熔点不可能比这个高,而热影响区并没有熔化,所以其温度无论如何也不会超过这个温度,但是由于第一道在母材刚开始施焊时,温度就可以达到1300度,那么以后几道施焊,温度仍旧可以达到这个温度,也就是说无论焊接多少道,其温度一定在1300-1500之间。
2、焊的道数越多,输入的热量也就越多,因此热影响区在高温存在的时间也就越长。热影响去的成分也就越复杂。
3、合金钢的特点是传热速度慢,温度升的快,所以合金钢热影响区的温度在高温时间一定比碳钢时间长。
Ⅲ 手工电弧焊焊接时层间温度怎么确定
可以焊完每道后以测温枪测量层间温度,但必须注意的是如果该焊件要求预热回那么层间温度应控制答在预热温度以上,以防产生冷裂纹。
多层焊层间温度要看什么母材而决定,比如奥氏体不锈钢层间温度最好是100度以下,普通的碳钢一般控制在100~150度。具体你可以查阅JB/T4709看看。
Ⅳ 焊接温度场的计算方法有哪些
参见《焊接手册》二材料的焊接
机械工业出版社
中国机械工程学会焊接学会 编
第一章的内容,有你要的东西
Ⅳ 回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。
回流焊的工作流程是
1、当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘。
2、PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
Ⅵ 焊接层间温度怎么确定,有什么标准可以参考吗
这要看你焊接的抄母材材袭质,母材厚度。比如焊条焊接8mm厚的不锈钢,V型坡口,两层焊接,层间温度就要控制在60~70之间,即用手靠近不感觉烫手即可;而焊接耐热钢15CrMo,层间温度就要在200~350左右。
你去参考《焊工手册》和《焊接工程师手册》,会有收获
Ⅶ 焊缝与周围金属的温度差大概多少
焊缝周围母材的被加热区域称为焊接热影响区,焊接热影响区与焊缝距离远近不内同其温度差也是不同的容,距离焊缝越近,温度差就越小;越远则温度差就越大。因此它不是一个定数,可以这样说,温度差从几度到一千多度。这种温度场的温度差分布范围主要取决于焊接热源的大小。
Ⅷ 焊接层间温度怎么确定,有什么标准可以参考吗
焊接层间温度取决于焊接方法、钢材牌号、焊接处钢材最大厚度。你可以参照AWS D1.1:2008《钢结构焊接规范》的表3.2“免除评定的最低预热和道间温度”,在此表中所列钢材牌号为美国的,对于国内的钢材牌号只需找到与之相对应或相近的表中所列钢材牌号就可以使用此表。
Ⅸ 回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。
八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。
以十二温区回流焊为例:
预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均衡,锡膏开始活动,助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发,此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用;
恒温区: 除去表面氧化物,一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点(此时焊膏处在将溶未溶状态),此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用;
焊接区:从焊料溶点至峰值再降至溶点, 焊料熔溶的过程,PAD与焊料形成焊接,此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用;
冷却区:从焊料溶点降至50度左右, 合金焊点的形成过程,此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。
拓展资料:
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的。回流焊,它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些,所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置,应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用,再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备,具体情况来设置。
回流焊四大温区作用原理:
预热区的工作原理:预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为;
恒温区的工作原理:保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发;
回流焊接区的工作原理:当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃;
冷却区工作原理:在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。
Ⅹ 焊接电弧的分布与温度
电弧分布3个区域 1阴极区 温度3500 占电弧38% 2阳极区 温度4200 占电弧42% 3弧住区 温度5000-8000 阳极区与阴极区之间的长度 几乎等于电弧长度。