如何增加焊接点

1. maya建模怎么焊接点

1、打开maya的主界面，打开建模界面，通过选择建模操作来新建一个新四方体。如下图：

2. 手工焊接，焊接点的机械强度如何提高

可以增加焊接厚度或者焊接接触面，来提高焊接点的机械强度。

3. 没有电烙铁,怎么焊小点线

没有电烙铁焊小点线用铜丝代替电烙铁或用锡丝卡住直接加热。

找一小段粗一点的单股铜线，将前端砸成尖状，处理干净后在火上烧热就可以做焊烙铁用。三十年前许多无线电爱好者都有过这样的经历。

断线这有细铜丝的话，把铜丝刮亮，在把锡点当中用薄的快刀切一条细缝，在把铜丝卡在锡点细缝里用一字和十字刀压紧即可，点上几滴胶水或蜡烛防脱。若断线有锡点，找一张烟盒里面的锡纸，剪一个锡点洞，在贴在锡点头上，把线和锡点靠紧后用打火机烧此点。见锡点容化粘合后即可。操作过程要细心。

若耳机比较昂贵，或其它因素。可以去维修店请专业人员进行维修。

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锡焊的操作要领：

1、焊件表面处理

手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。

2、预焊

预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。

预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。

3、不要用过量的助焊剂

适量的助焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。

对开关元件的焊接，过量的助焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。合适的助焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂助焊剂。

4、保持烙铁头的清洁

因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。

5、加热要靠焊锡桥

非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。

显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

6、焊锡量要合适

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

7、焊件要牢固

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

8、烙铁撤离有讲究

烙铁撤离要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

4. 点焊技巧和手法

点焊技巧和手法如下：

一、技巧：

1、脚法，脚踩脚踏板能熟练以各种速度控制焊头进行上移，下移，停顿操作，加力操作。

2、手法，双手能非常灵巧地移动控制产品。

3、眼力，准确判断线是否被正确压在焊盘上，准确记住焊头落点。

5、采用强条件，使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件就是明显的。

二、手法：

1、将工件接头送入点焊机的上、下电极之间并夹紧。

2、通电，使两个工件的接触表而受热，局部熔化，形成熔核。

3、断电后保持压力，使熔核在压力作用下冷却凝固，形成焊点。

4、去除压力，取出工件。

5. 怎样才能焊出优质的焊点

焊接技术1．焊接操作的程序 初学者往往认为焊接是学习中最简单的事情，这是非常错误的，要引起足够的重注。严格按照焊接规定进行操作才能焊出合格的焊点。 焊接操作的程序是这样：先在焊接处表面除去氧化层（可用刀片刮），再加松香后搪上锡，最后去焊接，对于每一个焊接表面都要进行上述处理。不作上述处理而直接去焊接时，焊出的焊点必然是不合格的焊点。 合格的焊点表面光洁度好，呈半球面，没有气孔，各焊点大小均匀。 不合格的焊点表面有毛刺，各焊点大小不一，焊点附近斑斑点点，焊点表面有气孔，甚至元器件引脚能动，拔动元器件引脚时引脚与焊点脱离，这样的焊点不合格，是假焊、虚焊，在电路中会出现接触不良故障，而且电路检查中很难发现这类故障。 2．焊接实验 焊接技术看起来简单，其实焊好焊点并不是一件容易的事情，这种练习要一步一步进行。第一次就去焊接线路板上元器件，失败是逻辑的必然。 练习焊接技术的起步阶段可以这样：取一根细的多股导线，将它剪成十段，再将它们焊成一个圆圈。然后，在多股导线中抽出一根来，也将它们剪成十段，焊成一个圈。通过焊接导线练习，再去焊元器件、线路板。

6. 如何提高焊接强度

焊丝上开掉一点焊丝，使松香少点，这样才能增加焊接强度，使东西牢固。

7. pcb图怎么加焊点

想在PCB图上加入焊点，你首先需要绘制出焊点的形状、大小和位置，然后使用PCB设计软件来将它们连接在路径上。最后，可以使用软件内置的加工指令来将这些焊点放置到 PCB 图上。

8. 增加焊接熔深

激光焊接金属时聚焦焦点位置与焊接熔深之间是有关系的，在工件表面下什么地方聚焦是可以改变熔深得，最佳位置是由接头几何形状、类型、方向、间隙、错位和所需的焊接强度材料等决定的。还有就是保护气体的选择也会影响熔深。都是书上看来的，你可以参考《现代激光焊接技术》这本书，陈彦宾编著