如何焊接led背光贴片

⑴ 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：

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然后用拇指按住芯片：

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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。

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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：

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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：

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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。

⑵ 贴片LED焊接要注意什么

我建议在正常情况下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。烙铁焊头不可碰及胶体。当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度)温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间。回焊次数:最多不超过两次。回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。烙铁的功率不要太大，一般选20--35瓦的焊接的时间尽量短，最好先把铜丝挂上焊锡在焊接，助焊剂不要使用焊锡膏，选松香为好。

焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地。焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极。

请务带电焊接led。通电的情况下，避免在80以上高温作业，如有高温作业一定要做好散热。防静电：

（1）所有与蓝、绿、白、紫led相关作业人员一定要做好防静电措施，如：带静电环、穿静电衣、静电鞋。

（2）带有线静电环时，静电环一定要接地，并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25欧。

（3）作业机台及作业桌面均需加装地线。

使用LED时电流最好不要超过20MA，最好使用15-18MA的电流。安装LED时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力。如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。注：勿用有机溶剂（如丙酮、天那水）清洗或擦拭LED胶体。造成发光不正常或胶体内部破裂，导致led内部金线与晶片过接破坏。led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持3MM以上距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三此，弯脚弯成90，再回到原位置一次。

⑶ 贴片LED人工焊接怎么焊不会烧灯

首先焊接LED之类的电子产品要带有线静电环，防止静电死灯。
焊贴片LED灯时先在灯板的焊盘一边加锡，然后用镊子夹起LED贴片灯，这时烙铁把你灯板的焊盘锡熔化，用镊子把LED灯推到焊盘上就好。整个焊接过程不要超过5秒，否则容易烧灯。
如果是大功率的，因为大功率的灯珠散热做的非常好，所以不好焊，把温度调到最高（300度吧），使用马蹄形的烙铁头，不能放那等着焊锡化，因为散热非常厉害，动作要快。
焊接：
焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。

⑷ 贴片led灯珠焊接的注意方法！

银 亮 电子来为您解答现在较多见的贴片自led灯珠焊接办法：

1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。

2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法：

3、必需离胶体2MM才干折弯支架。

4、支架成形需确保引脚和距离与线路板上共同。

5、支架成形必须用夹具或由专业人员来完结。

6、支架成形必须在焊接前完结。

⑸ 手工焊接贴片LED应注意哪些

以下是手工焊接led的时候的注意事项：

1. 焊接温度在260左右，时间控制在3S以内，焊接点离胶体底部在3.5MM以上，电烙铁一定要接地；

2. 烙铁焊头不可碰及胶体；
   

3. 焊接时最好先焊发光管的负极，再焊发光管的正极；

4. 相关作业人员一定要做好防静电措施，作业机台及作业桌面均需加装地线；

5. 在焊接温度回到正常以前，应避免led受到任何震动或外力；
   

6. 如需清洁LED，建议用超声波清晰led，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。

⑹ 贴片LED的焊接方法和注意事项是什么

1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接;
2、浸焊:焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒;
3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害;
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态;
5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚;
6、请勿带电焊接LED。如果你想购买LED产品的话可以到中山格林曼看看，那满不错的。

⑺ 如何焊接贴片LED灯珠

回流焊,若是铝基板的话还可以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。

容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。

根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。

差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

拓展资料

LED

LED是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

⑻ 怎样焊接led贴片灯

贴片灯珠我们工厂主要是通过回流焊、波峰焊贴片。但量少的可以用加热板先把锡糕熔化，再按有黑点标志的为正极正对基板的正极贴片。如有问题请追问、望采纳

⑼ 贴片LED的焊接方法和注意事项

手工焊接抄
1我建议在正常情况袭下使用回流焊接，仅仅在修补时进行手动焊接。2手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。3烙铁焊头不可碰及胶体。4当引脚受热至85℃或高于此温度时不可受压，否则金线焊会断开。
二、回流焊接
1.回流峰值温度: 260℃或低于此温度值.(封装表面温度) 2.温升高过210℃所须时间: 30秒或少于此时间. 3.回焊次数: 最多不超过两次. 4.回焊后，LED需要冷却至室温后方可接触胶体。