① 如何手工焊接贴片元件
先上一边焊盘的锡，量少一点，然后用烙铁头把零件压下去就焊好一边了，另一边怎么弄也不偏了。 很多同学在初次焊接贴片时不知如何下手。本文就介绍下贴片元件的手工焊接技术。基本上焊接贴片元件只需一个普通30W左右的电烙铁 和 吸锡带（没有的话问题也不大）。焊接过程参考下列文档及视频 （1）这篇是我翻译国外网站的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789030560.pdf
（2）还有一篇是Cornell University推荐学生看的： http://tigerwang202.blogbus.com/files/11789031180.pdf
（3）OurAVR上网友也写过一篇（多图，很清晰的那种，这里推荐，文件比较大，下载后再看好了）：
贴片元件焊接指南
（4）观看youku的视频：手工SMT装配、手工焊接技术
（5）你也可以通过Google或者Bai搜索下，会有很多有用的连接。
② 焊接贴片元件需要准备哪些工具怎样焊接
焊接贴片元件需要一般需要植锡风枪，夹子，放大镜，焊锡膏，松香油或者膏等等。
③ 贴片元件的焊接指南
贴片元件很好焊的，你先要用烙铁加锡，然后用烙铁头上的锡粘起元件，再放到焊盘中间，然后用烙铁顺着一个方向，从一个焊盘拖锡到另一个焊盘来回加锡，直到元件上有饱满的锡，元件引脚不连锡就可以了。注意烙铁的温度不能太高，
一般的360°C就可以了，特别是贴片IC之类的温度更加不能高(340°C左右)，否则焊盘就很容易脱落的。
焊接是基本的功夫，要多加练习才可以的。
想当年我刚毕业进公司的时候，就是焊接贴片元件，小的包括0402
0201
的元件呢，差不多焊接了半年。
④ 贴片式元器件的焊接
要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。
镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
烙铁大家都有烙铁，这里也是要比较尖的那一种(尖端的半径在1mm 以内)，烙铁头当然要长寿的。烙铁最好准备两把，拆零件是用，虽然本人常只用一把，也能对付过去，但不熟练的朋友强烈建议还是准备两把。
热风枪这是拆多脚的贴片元件用的，也可以用于焊接。买专用的比较贵，可能要一、二百元以上，国内有一种吹塑料用的热风枪(下图左边)，只售五、六十元，很多卖电子元件的店都有卖，很合用。我测过它吹出热风的温度，可达400 – 500 度，足以熔化焊锡。
细焊锡丝要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的(0.8mm 以上)不能用，因为那样不容易控制给锡量。
吸锡用的编织带当 IC 的相邻两脚被锡短路了，传统的吸锡器是派不上用场的，只要用编织带吸就行了。
放大镜要有座和带环形灯管的那一种，手持式的不能代替，因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且视场会比较小，视场大的又会比较贵。这种类型的放大镜售价印象中是不到100 元，如果能找到适当的放大镜玻璃也可以自己做一个，环形灯管很便宜
有了上述工具，焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好
对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SO 型封装的IC，脚的数目在6 – 20之间，脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡)，用镊子或手将元件与焊盘对齐，注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!)，然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上，右手用烙铁将赌锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开，但不要大力晃动电路板，而是轻轻将其转动，将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后，元件基本不会动了，这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水，让烙铁头带少量锡，一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急，等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的，如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。
⑤ 贴片元件的焊接指南
贴片元件很好焊的，你先要用烙铁加锡，然后用烙铁头上的锡粘起元件，再放到焊盘中间，然后用烙铁顺着一个方向，从一个焊盘拖锡到另一个焊盘来回加锡，直到元件上有饱满的锡，元件引脚不连锡就可以了。注意烙铁的温度不能太高， 一般的360°C就可以了，特别是贴片IC之类的温度更加不能高（340°C左右），否则焊盘就很容易脱落的。
焊接是基本的功夫，要多加练习才可以的。
想当年我刚毕业进公司的时候，就是焊接贴片元件，小的包括0402 0201 的元件呢，差不多焊接了半年。
⑥ 贴片元件怎么焊接
1.清洁和固定PCB（印刷电路板） 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。
2.固定贴片元件
贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡。
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
3.焊接剩下的管脚
元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。
在步骤3中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。
应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。
5.清洗焊接的地方
焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行
⑦ SMT贴片元件手工焊接技巧
表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
⑧ 贴片怎么焊接
首先要有。电烙铁（焊接电路板的专用烙铁）、焊锡丝、镊子、助焊剂和小毛刷等辅助工具
烙铁头有尖头，如果用不惯可以用尖嘴钳夹湾，看个人习惯。也有宽头和粗头的，都是看个人喜好的。
然后把烙铁预热，贴片一般是在350℃左右，接插件就要温度高一点。
先给焊盘加锡，不是全部焊盘加锡，如果是芯片就一面的两个焊盘就好，加两个焊盘就好，不然芯片对不正了
加锡就是为了起固定作用。如果是阻容就加一个焊盘就好
右手 拿烙铁把，把烙铁头放到有锡的焊盘上，用镊子把需要焊接的元器件放到有锡焊盘上对正，在此之前烙铁不要离开，但是也不能停留时间太长。元器件没到就离开会使其不能固定，如果时间太长焊盘很容易因为温度高而脱落。
离开烙铁后等锡固定了再离开镊子，不然元器件很容易偏离焊盘。
最后把其他没焊接的管脚焊接好就行了，当然要是每个管脚都合格，开始定点的管脚要修饰一下。
就是这样吧，时间长了就会焊接好的，不是一下就能掌握的。
焊接的时候要小心，温度很高的，不要紧张就行。