焊接的芯片多少度

① 用BGA焊台焊接芯片组要多少温度可以取下,多少温度可以焊上

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
2、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

② 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻专、瓷片电容、钽电属容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(2)焊接的芯片多少度扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

③ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

这要看焊锡质量，一般焊锡，我都是用380℃左右。低温焊锡肯定低一些，不过我没用过，所以不太清楚。

④ SIP芯片回炉焊接最高温度应是多少

电脑硬件问题。根据你的描述，SIP芯片回炉焊接最高温度应是270~300度。
原因是：不能太长时间，一般3~5秒就收，不然容易吹飞了。

⑤ 一般IC贴片元件焊接温度是多少！

贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。

贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。

(5)焊接的芯片多少度扩展阅读：

基本 IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

IC 称谓

在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

参考资料来源：

网络-贴片元件

⑥ 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

⑦ 讨论主板芯片焊接。热机多少温度为最佳

我试过。290度的时候取不下来，350取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间（像IO这么大的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。用的是安泰信850D热风机
不知道大家是不是和我一样