『壹』 如何手工焊接BGA芯片
可以先在焊盘上涂上面焊油，再用聂子把BGA芯片手工贴上去，手工贴BGA芯片很需要技术，一定要贴的很正，再过回流焊炉调温度250度就可以，有需要的话，深圳,通天电子可以代加工BGA芯片焊接
『贰』 bga怎么用电烙铁焊接
拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以。如果丝印边框无误，可以手动贴装，贴装前在焊盘上涂适量的助焊膏，涂匀，然后贴装，再用风枪均匀吹上，这个就要看芯片的大小，有铅无铅，以及最重要的--你的技术了。
如果可以的话，建议你买个BGA返修台。
『叁』 大家维修液晶主板BGA芯片，焊接用多少度多长时间
网上查到的资料：BGA焊接成上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。温区分为几类 1、预热区也叫斜坡区，用来将成都PCB焊接的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。 2、保温区有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊 膏中的助焊剂得到充分挥发。 3、回流区有时叫做峰值区或最后升温区，这个区的作用是将成都PCB焊接的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。。 4、冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点。并有较好的外形和低的接触角度。
『肆』 三星电视16y主芯片怎么换
加热取下BGA芯片需要4分钟左右；待BGA焊台恢复常温取下主板，并使用电铬铁和吸锡带清理BGA芯片对应的焊盘。
洗板水将BGA芯片对应的焊盘清洗干净，然后涂上助焊剂最后将更换芯片放好，需要1分钟左右。
BGA焊台加热焊接更换BGA芯片需要4分钟左右。该方案更换BGA芯片合格率为100％，但是需要最少20分钟以上。
『伍』 服务器主板BGA封装芯片怎么焊接
热风枪手动焊接考验的不仅仅是操作者的技术，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片)。如果周边没有齐全的焊接工具那就很是杯具了，倒不如直接买一台德正智能BGA返修台省事。
『陆』 热风枪焊接bga怎么焊，需要注意什么
首先要提醒一下：热风枪焊BGA,其最大的问题是温度焊接没有回流曲线,易对BGA产生热冲击,就算表面焊接好了,测试也OK,但时间久了可能还会有问题。造成二次返修甚至无法返修的严重后果.
但若你没有专业BGA返修设备,在使用热风枪返修前,最好把电路板放在一个预热台上进行预热,再把热风枪温度由小到大进行调整(注意无铅焊锡比有铅焊锡溶锡温度高30摄氏度左右),边焊边观察焊锡溶解情况,溶锡后3-5秒再停止加热。
『柒』 请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么 ，譬如说温度和时间这些问题
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
里面抄有详细的解释
『捌』 BGA的焊接方法
BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。
焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。
当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。
『玖』 有液晶电视的维修高手吗 主板一块不知怎么焊接！
这是一颗BGA封装的IC。一般是自己没法动手的。只能去市场找专门的维修人员处理。
热风枪基本上没法搞定··~