㈠ 铜排焊接后影响导电吗
只要焊接接缝的焊肉截面大于母材，不影响导电性能。
㈡ 请问铜排可以焊接接驳吗听说会有安全隐患，谁清楚的能回答我吗。
配电设备是不能焊接接驳的，一块钻孔，另一块攻丝的方法也不好，只能二块都打孔，用螺丝坚固。
㈢ 铜排焊接对电流的影响
铜棑以搭接为佳，冷成型，加热后，会增大电阻降低导电率。焊接就等于高温加热啦！
㈣ 求助！请告诉我铜排平焊用的是氩弧焊 为什么老是焊接不结实呢，要么开裂，要么塌下去，
是不是预热的不够啊。虽然氩弧焊热力比较集中，但铜材是散热比较快的，所以你焊后出现了开裂。因此必须预热才行，焊后可能还要保温。
㈤ 焊工水平差焊的不牢有什么危害
焊工水平差焊的不牢有什么危害？
虚焊产生的原因和造成的危害
电路板的焊接过程中，特别是在制作电子套件或者无线耳机套件耳机套件的时候，虚焊将造成巨大的影响。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作
不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患
。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、
湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引
起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正
常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙
后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊
料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度
升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。
据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万
个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，
必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁
好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未
凝固时，焊接元件松动。
㈥ plc接地铜排与扁钢网连接是否必须要焊接不焊接有什么影响
最好是采用热熔焊接，不焊接就是采用栓接（工程90%以上采用）。
不焊接就会有原电池反应，加速接地网钢材的腐蚀，降低地网的寿命！更严重的就是，由于连接处在不同环境下会造成接触面电阻增大（工频下测试是不能测试出来的，只有在高频下才能显露出来），无疑会降低接地网的实际使用效果，增加设备故障率以及威胁设备安全。
㈦ 焊接缺陷有哪些
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
咬边：是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
焊瘤：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。
凹坑：指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。
未焊满：是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。
烧穿：是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。
其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。
(2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。
(3)塌陷 单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。
(4)表面气孔及弧坑缩孔。
(5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。
焊接接头的不完整性称为焊接缺欠，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺欠等。这些缺欠减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。其中危害最大的是焊接裂纹和未熔合。
㈧ 通常情光下的焊锡焊接会出现哪几种不良现象其形成原因是什么
通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。