❶ FPC (软性线路板的排线)怎样快速与PCB 电路板上的焊点焊接
三种情况：
1使用普通排线，可以让商家做出插头，直接插入电路板安装孔里然后过波峰焊。也可以给普通排线做插头插上去，比如硬盘排线就这么弄。
2使用扁平的铜排线，适用于导线经常需要弯折的地方，比如打印机字车与电路板之间的连接。这种情况通常是使用专门的插座或接插件连接电路板的。但是也可以把导线，直接压焊在电路板上（并不快速）
3使用碳粉制成的塑料基扁平排线，适用于不经常移动的柔性连接处，比如计算器屏幕和电路板的连接。这通常是使用热压焊接，业余条件下，通常是将烙铁温度调到一百五十度到二百五十度之间，手工对齐排线后，在排线上方垫纸，然后把烙铁头划过纸的表面。也可以用专门的硅橡胶热压接专治，同样可以把排线直接焊在电路板上。
❷ 粗铜线如何镀锡和焊接
没有设备如果只焊接一条线，可以用DXT-V8锡丝去焊接，就只需要一把烙铁，一卷锡丝就可以了。
❸ 印制PCB电路板的最佳焊接方法有哪几种
1 沾锡作用
当热的液态焊锡溶解并渗透到被PCB焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是PCB焊接工艺的核心，它决定了PCB焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。
2 表面张力
大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，使固体表面上液体趋于扩散的附着力小于其内聚力。用温水和清洁剂清洗来减小其表面张力，水将浸润涂有油脂的金属板而向外流形成一个薄层，如果附着力大于内聚力就会发生这种情况。
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。
3 金属合金共化物的产生
铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于PCB焊接时温度的持续时间和强度。PCB焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良PCB焊接点。反应时间过长，不管是由于PCB焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。
采用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会形成任何金属合金共化物，然而锡可以渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面形成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金属合金层(n相+ε相)必须非常薄，激光PCB焊接中，金属合金层厚度的数量级为0.1mm ，波峰焊与手工烙铁焊中，优良PCB焊接点的金属间键的厚度多数超
过0.5μm 。由于PCB焊接点的切变强度随着金属合金层厚度的增加而减小，故常常试着将金属合金层的厚度保持在1μm 以下，这可以通过使PCB焊接的时间尽可能的短来实现。
金属合金共化物层的厚度依赖于形成PCB焊接点的温度和时间，理想的情况下，PCB焊接应在220 't约2s 内完成，在该条件下，铜和锡的化学扩散反应将产生适量的金属合金结合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度约为0.5μm 。不充分的金属间键常见于冷PCB焊接点或PCB焊接时没有升高到适当温度的PCB焊接点，它可能导致PCB焊接面的切断。相反，太厚的金属合金层，常见于过度加热或PCB焊接太长时间的PCB焊接点，它将导致PCB焊接点抗张强度非常弱。
4 沾锡角
比焊锡的共晶点温度高出大约35℃时，当一滴焊锡放置于热的涂有助焊剂的表面上时，就形成了一个弯月面，在某种程度上，金属表面沾锡的能力可通过弯月面的形状来*估。如果焊锡弯月面有一个明显的底切边，形如涂有油脂的金属板上的水珠，或者甚至趋于球形，则金属为不可PCB焊接的。只有弯月面拉伸成一个小于30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
❹ 什么胶可以固定导线的焊点（焊接到PCB板的导线焊点）
502胶水和热熔胶一起使用。可以较好覆盖导线及焊点,也可以很牢的固定到PCB上。
使用指南：
1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。
2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。
3、要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料表面应当干净，无油脂。
4、固化深度取决于光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。
5、推荐粘接部位的光强最小为40mW/cm2，所需要的时间为相同光强下初固时间的4-5倍。
6、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。
❺ pcb怎么焊板
主要有三种焊接方法：
一是原始的手工焊。用烙铁醮锡进行焊接，此工艺不适合工业化生产，只适合个别焊接或者是修补；
二是回流焊。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
三是波峰焊。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
❻ pCB板怎样焊接
PCB焊接有专门的贴片厂，也就是SMT厂去做这个事情，SMT的技术问题很多，不是简单可以说清楚的。
简要叙述就是先根据PCB焊盘分布开一张对应的钢网，再用钢网来印锡膏在焊盘上面，再用机器自动打上器件后过回流焊完成表贴式焊盘的焊接；最后以波峰焊方式完成以针脚方式插件的器件。
❼ 电路板铜丝接法，
通常有三种情况：
1、焊盘弄掉了，用一小段细铜丝绕在元件引脚上，搪上锡，另一端焊在PCB铜板上，要把铜板上的绿漆刮掉。（当然走功率的焊盘掉了要用粗线）
2、PCB断线，把断的两端上绿漆刮掉，用铜线连接焊上。
3、过孔断线，用粗细刚好插进过孔的铜丝穿进去，两端焊上，就可以了。
❽ 导线和线路板焊接采取什么方式焊接
导线和电路板DXT-V8焊锡丝补焊 用烙铁焊接，如量大需用助焊剂去焊接快一点
❾ PCB手工焊接的方法及应注意的事项
烙铁温度不能太高（太高烙铁头容易烧死）；温度也不能太低（太低焊不牢，焊点也不光滑）最好用恒温烙铁或普通烙铁间断通电；助焊剂不能用焊锡膏，只能用松香酒精溶液（焊锡膏有腐蚀性）；焊接前要涂助焊剂；烙铁头一次吃锡不能太多，否则焊点太大容易焊点之间粘连；元件焊接前要处理干净元件腿，事先蘸松香搪一层锡；每个元件腿的焊接时间不能超过3秒（时间长容易烧坏元件和导致线路板铜箔脱落）。