焊接芯片如何判断芯片正对

『壹』 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(1)焊接芯片如何判断芯片正对扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

『贰』 电路板上焊接芯片方向怎么区分，焊接正确

你好。
一般都是有正负方向之分。而且芯片1脚一般都是有小圆点的。

『叁』 焊接芯片的注意事项

首先是静电防护,焊接工具上会带有一定的电压,会对芯片造成损坏.另外风枪的温度要合适.加热的时候要先预热,不然芯片会碎掉.FGBA类的芯片需要注意对准位置,稍微偏差一点就会造成虚焊短路.

『肆』 哪些芯片焊接时需要加底座ds12c887要加吗

看看你的需要了，如果做产品的的话就不要加底座了，如果是搞实验的换可以加底座，还有就是产品改型号，比如电脑的主板上的cpu底座，南北桥芯片，改功能，比如加上这个A芯片有A功能，加上B芯片有B功能，还有容易坏的的最好也要个底座。

『伍』 贴片芯片的焊接方法

1.焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。
2.然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。
3.将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。
4.防止芯片在焊接过程中移位，再次查看一下芯片位置，然后再固定芯片一个引脚，就不会移位了。
5.给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功，然后刮掉管脚上多余的焊锡，检查一下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。

『陆』 焊电路板的芯片要注意哪些注意细节

焊接电路板注意事项: 1. 呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管其它元器件为先小后大。 2. 芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与 PCB 三者的缺口都对应。 3. 焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。 4. 在焊接圆形的极性电容器时,一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。 5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。 6. 电位器也是有方向的, 其旋钮要与 PCB 板上凸出方向相对应。 7. 取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。 8. 装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 9. 焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。 10. 对引脚过长的电器元件,如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。 11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。 12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。 13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。 15. 当最后组转时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。 16. 要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。 17. 焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。

『柒』 芯片焊接老是对不准引脚

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

(7)焊接芯片如何判断芯片正对扩展阅读：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

『捌』 怎么焊接这个芯片方向不明

这种芯片，要以最小的圆点为方向，对应板子上的圆点！也就是说两个芯片方向是一样的！
O(∩_∩)O

『玖』 贴片芯片引脚怎么识别

1、有横杠的芯片辨识方向

对于有的双列直插或者双列贴片而言，芯片的表面有一条横向，这条横向就是芯片引脚的方向辨识点。芯片平放，横杠左侧的是第一个引脚，右侧是最后一个引脚，引脚标号按照逆时针方向递增，

2、有圆点的芯片辨识方向

这种圆点方式的标识方法，对于双列直插芯片而言非常常见。这个圆点就是方向辨识点。其标识方法跟带横杠的标识方法类似。将芯片平放，圆点左侧的是第一个引脚，圆点右侧的是最后一个引脚。引脚的编号按照逆时针方向递增。

3、有豁口的芯片辨识方向

用半圆形状的豁口作为方向辨识点，是最常见的。豁口左侧是第一个引脚，豁口右侧是最后一个引脚，按照逆时针方向递增。

4、没有标识点的芯片辨识方向

还有很多芯片，其表面既没有圆点，也没有横杠，也没有豁口，只有字母丝印。对于这种芯片，将芯片正放，使丝印的方向为正方向，则左侧引脚就是第一个，右侧的是最后一个引脚，编号递增方向也是逆时针。

5、有圆点的芯片辨识方向

LQFP四方扁平封装类的芯片比较常见，这类芯片是用圆点来标识的。圆点左侧是第一个引脚，则另一条边的引脚是最后一个引脚。递增方向按照逆时针方向。

(9)焊接芯片如何判断芯片正对扩展阅读：

集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。

1、缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。

2、凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。

3、斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。

4、无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记，一般可将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3……

5、有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样，如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。

例如，MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。

以上两种集成电路的电气性能一样，只是引脚互相相反。

6、金属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。

7、三端集成稳压器。一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚。

『拾』 ic芯片焊接

分两种情况：
1、已经确认芯片损坏。用斜口钳子把所有管脚剪断，注意不要伤及焊盘。然后用烙铁焊下所有管脚，用焊锡透孔至焊盘孔通透，拆卸完毕。
2、需要保留芯片。一个办法是用热风枪均匀吹所有焊盘至焊锡融化，卸下芯片。或者对所有焊盘堆锡，卸下芯片。这两种方法关键是掌握温度，也最不好掌握，一旦超温，芯片就完蛋了。