选择焊焊接如何不连锡

1. PCB·板在过波峰焊接过程中，怎样解决连锡问题

因为我们是做
PCB加工
、焊接的，所以对这些问题深有体会。
连锡
问题是插件焊接的常见问题，首先要从工艺
上管
控，其次，就要设计人员进行优化，比如我们这边设计的PCB都是会在丝印加上
白油
块设计，焊盘之间做出白油的效果，可以有效减少连锡的情况，如图我这边设计、焊接的PCB：

2. 波峰焊出现连锡，怎么解决，大神支招啊！！！！！

具体连锡问题需要图片与您的焊接参数来分析！

3. 选择性波峰焊操作的时候出现的一些问题应该怎样解决，比如连锡 短路 空焊等等 问题

诚远工业发现不少朋友在使用波峰焊的时候出现了连锡的情况，非常的烦恼，出现这个情况的原因主要是以下这几种

• 助焊剂活性不够。

• 助焊剂的润湿性不够。

• 助焊剂涂布的量太少。

• 助焊剂涂布的不均匀。

• 线路板区域性涂不上助焊剂。

• 线路板区域性没有沾锡。

• 部分焊盘或焊脚氧化严重。

• 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。

• 走板方向不对。

• 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

• 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。

• 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。

• 走板速度和预热配合不好。

• 手浸锡时操作方法不当。

• 链条倾角不合理。

• 波峰不平。

由于连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.

解决思路

1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点。

3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好。

4.板子是否变形

5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

针对以上原因，还可以查看波峰焊机是否有以下问题：

第一 波峰高度距离.

第二 链条速度是否适当不

第三 温度

第四 锡炉锡量是否足够

第五 波峰出锡是否匀称.

4. 焊接电路板时铜线不沾锡

在焊接时，先去除氧化层，用砂纸打磨一下，然后马上带着松香、焊锡膏之类的先给铜线镀一层焊锡。再焊就简单了。
电烙铁头不沾锡原因：
1、
选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
2、
使用前未将沾锡面吃锡。
3、
使用不正确或是有缺陷的清理方法。
4、
使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
5、
当工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时，无铅烙铁头上锡量过少。
不粘锡解决办法：
1、惯用的处理办法：是用小刀刮去电烙铁头氧化层，露出没有被空气氧化的铜。然后，放进松香盒里蘸一下，再沾上锡，就可以正常使用了。但用这种方法清除的不彻底，同时，长期刮下去，烙铁咀会变细而影响传热，导致温度下降，甚至损坏烙铁咀。
2、快速高效的处理方法是：手握电烙铁木柄，把氧化了的烙铁咀浸入盛有酒精的容器中，经1～2分钟取出，氧化物就彻底、干净地除掉了，烙铁咀焕然一新。这是因为氧化铜和酒精加热后，产生了化学反应，又还原了铜，对电烙铁头没有腐蚀作用。
焊接的一般步骤：
1、准备
2、加热
3、加焊料
4、移开焊料
5、移开烙铁
，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁
，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂

5. 焊锡时焊枪出现连锡现象,怎么解决

把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动作。    

因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

6. 24P 夹板USBC怎么焊接不连锡

确定你焊接的部位的金属是铜或者镀锡，如果确定了还焊接不上换马蹄形烙铁头，然后辅助助焊剂WEWELDING88C-F焊接立刻就很轻松焊接了。当然如果你确定焊接接头部位是镀了金，银，或者铝的话，则用铜铝焊丝WEWELDING M51配合M51-F助焊剂焊接，焊接不上要么是温度不够，要么是焊丝和助焊剂的亲和性不 好了。

7. FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路

第一种方法是将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。
第二种解决方法是增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，可以尝试在FPC的金手指上下两端打孔，让挤压出来焊锡透过通孔溢出。

8. 电烙铁,怎么样焊锡点好看,不连锡

准备薄铁皮或铜皮一小块，松香，焊锡。烙铁升温先将松香加热滴到铁皮上几滴，再把焊锡融到上面一些，在上面像焊东西一样平磨烙铁头。好烙铁不要用砂纸磨。烙铁不用时，在温度下降临近常温时沾松香保存，防止氧化。

9. 芯片一直连锡怎么办

用烙铁把大量焊锡丝熔到连焊位置，然后侧起电路板，使整排引脚成上下方向，烙铁头引导焊锡流下来，注意速度，松香挥发完之前完成操作，焊点就不会连焊了，把握好焊接时间，否则温度过高损坏芯片。又或者可以用吸锡器吸掉再来一遍。

(9)选择焊焊接如何不连锡扩展阅读：

减少连锡的方法

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。

3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。

10. 为什么选择性波峰焊经常出现连焊

选择性波峰焊主要优势在于小喷咀点焊或托焊，应对高器件混装的DIP器件的焊接，当然他的优势也是他的劣势，因为只小面积的锡波所以补给热量也相当少，热容大的器件及焊盘焊接热量不足，会导致连锡（短路） 空焊及透锡不良，且焊接效率低下，需要氮气做保护气体。您可以了解 全自动浸锡设备可以解决这方面焊接问题！

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