㈠ 焊接时焊缝常出现未焊透缺陷，该如何处理
出现未焊透现象 ，首先要选用正确的加工坡口尺寸，保证必要的装配间隙。正确选用焊接电流和焊接是都认真仔细操作，防止焊偏现象， 就能解决未焊透缺陷。
㈡ pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法
你描述的应该是气孔吧！下面是空洞和气孔的形成原因和解决方案，你参考一下 空洞形成原因：
1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2．PCB打孔偏离了焊盘中心。
3．焊盘不完整。
4．孔周围有毛刺或被氧化。
5．引线氧化，脏污，预处理不良。
空洞解决方案：
1．调整孔线配合。
2．提高焊盘孔的加工精度和质量。
3．改善PCB的加工质量。
4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。
气孔（气泡/针孔）
焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。
焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。
波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
气孔（气泡或针孔）形成原因：
1．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。
2．基板受潮。
3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。
4．孔金属不良。
波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。
气孔（气泡或针孔）解决方案：
1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。
2．减短基板预存时间。
3．正确设计焊盘，确保排气通畅
4．防止焊盘金属氧化污染。