焊接板缺陷图如何画

⑴ 这个电路图怎么画成可以焊接的图

用Protel DXP 软件或Altium Designer 软件画pcb板图

创建工程
再分别创建SCH（原理图），PCB（印制电路板）
照上图画原理图，
再画要使用的线路板（PCB板）尺寸，之后导入原理图原件。重新合理摆放器件，自动布线。注意电源线和共地，最好加个铺地。
多有器件要看你具体使用的型号核对封装，没有的可上网下载或自行创建
最好上网看下教程在开始画图

⑵ 金属焊接焊缝的常见缺陷及预防、修补，还有焊接缺陷图

金属焊接常见的缺陷级预防、修补措施：

1. 焊缝尺寸不符合要求；

   焊波粗，外形高低不平，焊缝加强高度过低或者过高，焊波宽度不一及角焊缝单边或下陷量过大，其原因是：

   1.焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；

   2.焊接规范选用不当；

   3.运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当；依据以上原因核对改善即可；

2. 夹渣

   在焊缝金属内部或熔合线部位存在的非金属夹杂物，夹渣对力学性能有影响，影响程度与夹渣的数量和形状有关，其产生的原因是：

   1.多层焊时每层焊渣未清除干净

   2.焊件上留有厚锈；

   3.焊条药皮的物理性能不当；

   4.焊层形状不良，坡口角度设计不当；

   5.焊缝的熔宽与熔深之比过小，咬边过深；

   6.电流过小，焊速过快，熔渣来不及浮出；依据以上原因核对改善即可；

3. 未焊透与未熔合

   母材之间或木材与熔敷金属之间存在局部未熔现象，它一般存在于单面焊的焊缝根部，对应力集中很敏感，对强度及疲劳等性能影响较大，其产生的原因是：

   1.坡口设计不良，角度小，钝边大，间隙小；

   2.焊条、焊丝角度不正确；

   3.电流过小，电压过低，焊速过快，电弧过长，有磁偏吹等；

   4.焊件上有原锈未清除干净；

   5.埋弧焊时的焊偏；依据以上原因核对改善即可；

4. 咬边与漏边

   电弧将焊缝的母材熔化后，没有得到焊缝金属的补充而留下缺口，咬边削弱了接头的受力截面，使接头强度降低，造成应力集中，使可能在咬边处导致破坏，其产生的原因是：

   1.电流过大，电弧过长，运条速度不当，电弧热量过高；

   2.埋弧焊的电压过低，焊速过高；

   3.焊条，焊丝的倾斜角度不正确；按照以上原因改善即可；

5. 气孔

   气孔是焊接熔池凝固时没有及时析出而残留在焊缝中形成的空穴。

   1.焊条，焊剂烘干不够；

   2.焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊接过快和电流过小;

   3.填充金属和母材表面油、锈等未清除干净;

   4.未采用后退法融化引弧点;

   5.预热温度过低;

   6.未将引弧和熄弧的位置错开;

   7.焊接区保护不良，熔池面积大;

   8.交流电源易出现气孔，直流反接的气孔倾向最小;依据以上原因改进即可；

6. 裂纹

   裂纹产生与金属种类有关：一般低碳钢不容易产生裂纹，包括热裂纹与冷裂纹。低合金高强度钢容易产生冷裂纹，对热裂纹敏感性小。不锈钢恰恰相反，特别容易产生热裂纹，而对冷裂纹敏感性小；

   裂纹产生与金属焊接性有关。金属焊接性越好，越不容易产生裂纹。焊接性越差，容易产生裂纹。例如铸铁、铜合金；

   防止方法：针对不同的金属焊接采用不同的焊接方法、工艺措施。例如焊接Q345采用合适焊接线能量、预热、保持层间温度、焊后热处理等措施防止冷裂纹产生；而在焊接不锈钢时，则采用限制焊接电流等焊接工艺规范，采用小摆动、控制层间温度，采用退火焊道布置、敲击、防止弧坑裂纹与结晶裂纹。

缺陷修补：

缺陷的修补一定要有相应的工艺指导，检验配合确认；

随便提供几张缺陷图片：

⑶ 急急急。。。电焊片子的缺陷位置怎么画到需要返片的管道上。。。条缺是个什么缺陷啊。。各位焊界大神。。

您好，非常希望能够帮助您。
电焊片子的缺陷位置，
画到需要返片的管道上，
需要核对原来的贴片位置。
条缺是个条形缺陷，
大于这个值必须重焊。

⑷ 薄板焊接经常出现哪些焊接缺陷如何处理

最常见的就是烧穿，焊缝成形不良。最麻烦的就是薄板的焊接变形。前两种是因为板太薄，焊接参数不好控制，电流一大就烧穿，参数不对焊缝成形就不好。薄板的变形问题更严重，由于焊接热输入的不均匀，造成焊后变形，可以通过使用小参数降低热输入，使用热输入小的焊接方法，比如手焊，二氧化碳焊接。焊接时使用分段退焊法，从中间开始向两边尽量对称焊接，焊前对板进行预先反变形。焊后使用热处理法消除应力，配合使用机械拱平法拱平。

⑸ 帮忙看一下tofd图谱，是什么缺陷

首先，希望楼主能够把TOFD文件上传以便下载后在软件上进行全面分析。下面仅就楼主给出的400mm范围TOFD图进行一下分析：首先，焊缝内部缺陷，大体上可以从以下几类缺陷中进行筛选——裂纹、夹渣、链状气孔、未熔合。然后分析图像特征，虽然该图像直通波不明显，但是ISONIC仪器一般设置直通波应该是黑-白-黑，这样50-400mm范围这一缺陷上部较强（明显较下面的信号亮）的白-黑-白信号基本可以确认为缺陷上尖端信号，那么根据模拟试板图谱我们有以下一些经验：裂纹图像上下端点一般不太规则，很少在深度平面上是一条直线，且上下端点信号强度不会相差很多；未熔合一般会有端点信号在深度平面近似在一条直线上，但是一般都有比较明显的上下端点信号；链状气孔，应该是有许多深度近似的气孔图像组成，那么图像均应该有典型气孔圆弧状特征；条状夹渣，信号与裂纹有些相似，单通常其上端点信号要强的多。据此，初步判断该缺陷应该是条状夹渣，不排除未熔合的可能。缺陷形成原因分析：这类厚板双V焊缝，形成未熔合一般都在上部V形坡口边缘，尤其是在两个V形坡口转换位置，但是缺陷深度测量为80mm，对于厚度150mm，这个位置一般不是在两个V形坡口转换位置，而厚板焊接时生成层间未熔合的情况比较少见；最有可能就是某层焊道焊接后焊渣清除不当形成的夹渣缺陷，如果整幅图里面某一个深度层次均有较长的该类缺陷图像显示的话，这种可能性就更大。缺陷性质验证方法：用PE手超进行检测，确定缺陷位置，结合焊缝结构进行分析；把有缺陷位置的焊缝余高全部打磨平整，用直探头扫查，并在该位置进行B扫，如果是夹渣，直探头应该有反射，如果是未熔合等面积性缺陷，直探头很难有较高的反射信号。PS：根据楼主提供的信息，觉得您的检测工艺有些问题——首先，壁厚150MM焊缝根据4730.10应该分三个区进行扫查，而您仅分了两个区，且第一个分区可以检测到85MM深度缺陷，那么第一分区应该至少是0-0.6t范围，这样聚焦点必然下移，PCS增加，会直接导致上表面盲区增大，对检测有不利影响，建议重新制定较严谨的检测工艺后再次进行检测。上述仅为个人一点愚见，望能够抛砖引玉，和各位专家同行共同交流学习！

⑹ 焊接缺陷如何用符号表达

1、焊接缺陷目前没有统一的表达符号，以前都是在检验不合格出画个圈，圈出不回合格的部位及范围。答
2、其实还是用缺陷符号表达更好，完全可以用符号表达缺陷性质和缺陷处理方式。用汉语拼音字头加一个特殊符号，这样的符号只有写进“焊缝质量检验标准”才能被推广使用。
比如：用一带箭头横折线，箭头指缺陷点，横线上用拼音字头表示缺陷性质和处理方法，横线下缺陷起止点及长度。

⑺ 所示的焊接结构有何缺点

图呢，焊接缺陷焊接缺陷及其成因
常见的焊接外部缺陷有:尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑及表面飞溅等。常见的焊缝内部缺陷有:夹渣及气孔等。产生焊缝缺陷的原因可用人、机、料、法、环五大因素查找。其中人是最活跃的因素。有些缺陷是焊工施焊时的习惯性动作所致,或与其尚未克服的瘤疾有关,这主要是电焊工的技术素质及责任心问题。从设备上看,我厂的电焊机均无电流表及电压表,调节手柄的数值只能作参考,因此要严格地执行焊接工艺要求是困难的。从材料上看,钢板无除锈除油工序,焊条夹头不除锈;工艺评定覆盖面不大,因我厂的材料代用较多,如可代Q2352A 钢的就有SM41B、SS41 、BCT3Cπ、RST37 等, 有时自焊, 有时互焊。虽然这些材料成分及性能相近,但是有些还存在较大差异,因此工艺参数应有相应的变化。施焊环境如空气的相对湿度、温度、风速等,都会影响焊接质量,然而有的电焊工却忽视了一点。
产生焊接缺陷的原因很多,但只要严格执行焊接工艺就能够最大限度地避免这些缺陷。为了保证焊接质量,焊缝的检验是必不可少的,如焊缝的外观检查、射线探伤及机械性能试验。经验表明,前两者的合格与否都不是后者合格与否的必要条件,只是概率的大小而已。
2. 1 焊缝尺寸不符合要求
2. 1. 1 焊缝宽度过窄
这主要是焊接电流较小、焊弧过长或焊速较快造成的。由于形成的金属熔池较小或保持时间较短,不利于钢水流动。我厂进口钢代替Q2352A 钢时常出现这一问题。这是由于进口钢一般比Q2352A 含合金元素要高些,熔点高,需要的熔化热也多。
2. 1. 2 焊缝余高过高
有时它与前一个问题同时出现。有的焊工片面地认为焊缝高点没关系,所以不习惯于0～1. 5mm 的焊缝余高,多数为上限或超高。但过高会产生应力集中,其主要原因是倒数第二层焊道接头过高,造成盖面层焊道局部超高,有时各层焊接参数不合适,各层累计超高。
2. 1. 3 角焊缝单边或下陷量过大
角焊缝单边或下陷量过大造成单位面积上承力过大,使焊接强度降低。在我厂这是个老问题。其原因是坡口不规则、间隙不均匀、焊条与工件夹角不合适以及焊接参数与工艺要求不一致等。
2. 2 弧坑
焊接弧坑多出现在列管式换热器管头焊缝或部分角焊缝,有部分弧坑在试水压时渗漏。产生弧坑的原因是熄弧时间过短或电流较大。
2. 3 咬边
在我厂大多是局部深度超标的咬边,连续咬边超标的不多。咬边使焊接强度减弱,造成局部应力集中。其主要原因是电弧热量太高,如焊接电流过大,运条速度不当,焊条角度不当等,使电弧将焊缝边缘熔化后没有得到熔敷金属的补充所留下的缺口。
2. 4 焊瘤
熔化金属流到加热不足的母材上形成了焊瘤,主要原因是焊接电流过大,焊接熔化过慢或焊条偏斜。
2. 5 严重飞溅
比较严重的是那些无探伤要求的设备,直接原因是没按规定使用焊条。受潮或变质的焊条因水分或氧化物在焊接时分解产生大量气体,部分气体溶解在金属熔滴中,在电弧高温作用下,金属熔滴中的气体发生剧烈膨胀,使熔滴炸裂形成飞溅小滴散落在焊缝两侧。
2. 6 夹渣
由于焊接电流过小或运条速度过快,金属熔池温度较低,液态金属和熔渣不易分开,或熔渣未来得及浮出,熔池已开始凝固,有时也存在清根不彻底问题。
2. 7 气孔
产生气孔的原因很多,但在我厂产生气孔的主要原因是焊材及环境因素。钢板坡口两侧不做除锈处理，Fe3O4 除本身含氧外,还含有一定的结晶水,另外在空气相对湿度较大情况下也有微小的水珠,在熔池冶金过程中,非金属元素形成非金属氧化物,由于气体在金属中的溶解度随温度降低而减少,在结晶过程中部分气体来不及逸出,气泡残留在金属内形成了气孔。
3 克服焊接缺陷应采取的措施
(1) 增强有关人员的责任心,严格执行工作标准和焊接工艺要求。
(2) 经常进行技术培训,提高操作人员及有关人员的技术素质。
(3) 保证焊接设备及附件完好,为执行焊接工艺要求提供先决条件。
(4) 增大工艺评定覆盖面,保证工艺的合理性。