㈠ 请教一下如何焊接LED小灯啊
自己用手焊吗？
电笔，锡线，灯珠，PCB板，OK，上路
首先要分清楚正负极啦，LED芯片上有一头会有一个小缺口，就是负极了，这个一定不能错，要不会短路.
然后有电笔把锡线熔了，让锡粘到电路板一头上，灯珠用镊子放上去，再弄另外一头.就好了(焊的时候电笔不要弄到芯片了，要不然会烧坏.要是锡珠太大了，可以重新用电笔把它熔化，然后快速抽出电笔，这样锡珠就不会很大一块啦)
最后就是检验了，一是看是不是不在一条线上，一是看有没有虚焊(就是没焊好，不通电).通一下电就知道了，不亮的检查检查:一般会有2种情况:1是虚焊，用镊子轻轻夹起来，重新焊上去，2是芯片坏掉了，重新换个芯片.是了，还要检查亮度会不会不一致.(有时候会有一段不亮，通常是其中1个或几个灯珠有问题，可能是虚焊，这时候就要检查这一段的灯珠，最快的办法就是一个一个按，如果一个灯珠你按着就亮了那么就是它啦.小调皮)
焊的时候看着点，不要一上一下，不美观。
㈡ 贴片led灯珠焊接的注意方法！
银 亮 电子来为您解答现在较多见的贴片自led灯珠焊接办法：
1、烙铁焊接：焊烙铁顶级温度不超越300℃，焊接时刻不超越3秒，焊接方位最少离胶体2MM。
2、波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时刻不超越5秒，浸焊方位最少离胶体2MM。直插LED灯珠焊接曲线引脚成形办法：
3、必需离胶体2MM才干折弯支架。
4、支架成形需确保引脚和距离与线路板上共同。
5、支架成形必须用夹具或由专业人员来完结。
6、支架成形必须在焊接前完结。
㈢ led灯珠怎么焊接
灯珠不是焊接而成，是通过SMT贴片工艺制作而成，如果出现焊接的话，一般是在维修的时候。首先灯珠的方向一定要正确，可以通过烙铁或者热风枪进行焊接。焊接前一定要注意加一点焊锡在焊盘上，或者加一点锡膏在灯脚上。
㈣ 如何快速的焊接LED灯管（直插）！灯板比较大（静焊不考虑），一块板上大概有400个灯！请教有啥又
1、LED电子灯箱如在通电情况下应避免80℃以上高温作业，如在高温下作业一定要做好散热处理。
2、使用LED连体灯时电流最好不要超过20mA，最好使用9-18mA的电流。
3、安装LED连体灯时，建议用导套定位，务必不要在引脚变形的情况下安装。
4、静电处理：
① 所有与蓝、绿、白、紫LED连体灯珠接触的相关作业人员一定要做好防静电处理。如：带静电环，穿静电衣，静电鞋。
② 带有线静电手环时，静电手环要接地。并且地线与市地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω。
③ 作业工作台及作业桌面均需加装地线。
5、请勿带电焊接LED（即LED电子灯箱不能在通电的情况下用电烙铁焊接LED连体灯珠）。
6、LED相关元器件不可与发热组件靠得太近，工作条件不可超过其规定的极限。
7、焊接温度在250℃左右，焊接时间控制在五秒内，焊接点离胶体低部在2。5mm以上，电烙铁一定要接地。
8、在焊接温度回到正常以前，应避免LED灯珠受到任何震动或外力。
9、如需要清洁LED灯珠时，建议用超声波清洗LED灯珠，如暂时没有超声波清洗机可暂用酒精代替，但清洁时间不要超过一分钟。 注：勿用有机溶剂(如丙酮，天那水)清洗或擦拭LED胶体，造成发光不正常或胶体内部破裂，导至LED内部金线与芯片过接破坏。
10、LED电子灯箱灯珠在弯脚或折脚时请不要离胶体太近，应与胶体保持2mm以上的距离，否则会使LED灯珠胶体里面支架与金线分离，管脚在同一处的折叠次数不能超过三次，管脚弯成90°，再回到原位置为1次。
㈤ led灯珠怎么焊接
1、用镊子夹住贴片，夹住1端的金属部分或是侧着夹都行，但是注意不要让LED灯头的塑料部分受力，不然在烙铁加热时会变软挤压变形（多烧几个总会记住的）。有绿色的那头是负极。2、在导线上抹上少量的锡浆，具体多少可以看图，用多了有经验自己就知道用多少合适了。3、左手导线，右手烙铁，首先烙铁头蹭干净，然后导线有锡浆的部分轻触在LED一段的金属部分，用烙铁轻轻点一下，不要太久，看到锡浆变成亮闪闪的金属状就行（注意不要垫在金属物体上焊，由于散热效果较好导致焊接的温度老上不去），如果没成功，擦干净重复到步骤2再来。（此处多练习）焊完后用金属镊子帮忙散下热，小心烫。4、焊好后，擦掉多余的锡浆，反过来另一边同样234。5、完成。
㈥ 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)
随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：
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然后用拇指按住芯片：
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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：
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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。
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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：
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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：
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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。
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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。
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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：
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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
END
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：
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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：
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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。
㈦ led灯带怎么接线以及安装注意事项
其实我们在大街上，或者是一些公共场合都可以看到绚丽多彩又造型多样的LED灯带，在夜晚来临的时候，尤其美丽。当然，我们也可以在自己家里安装。今天主要带来的就是led灯带怎么接线以及安装注意事项
一、led灯带怎么接线
1、焊接法
第一步就是确定所安装的灯带/LED灯条是使用高压电还是低压电（考虑到用电安全，最好选用低压电启动的灯带），选用低压的LED灯条后，就需要先观察灯带上面每三颗灯珠有两个圆点，把线焊接到圆点上面就可以了。但是有些童鞋考虑到亮度跟照明度会选用高压灯带，如果是高压是用的插针插上去的接上插头，接家庭电源两百二十伏特电源就可以了。
2、端子接线法
首先将所有灯珠混联并串联了若干电阻，这种是规定12V直流供电的灯带，直接把12V直流电源（稳压或非稳压均可）两根输出线对应接到灯带正、负接线端子上再把电源插头插入家用交流电源插座上即可，也可以用12V电池组直接驱动此种灯带。
3、驱动器连接法
首先将所有灯珠全部串联的灯带，需要配接电容镇流式恒流驱动器（还有一种更好的开关式恒流驱动器，适合驱动低电压灯带）。把驱动器插头的两根插针按正确极性分别插入灯带两根引线的线芯中，再把驱动器电源插头插到家用两百二十伏特交流电源插座上就可以了。
二、led灯带安装注意事项
1、在整卷led灯带未拆离包装物或堆成一团的情况下，切勿通电点亮LED灯带。
2、根据现场安装长度需裁剪led灯带时，只能在印有剪刀标记处剪开灯带，否则会造成其中一个单元不亮，一般每个单元长度为1.5—2米。
3、接驳电源或两截灯带串接时，先向左右弯曲丽彩灯头部，使灯带内的电线露出约2—3mm，用剪钳剪干净，不留毛刺，再用公针对接，以避免短路。
4、只有规格相同、电压相同的led七彩灯带才能相互串接，且串接总长度不可超过最大许可使用长度。
5、led灯带相互串接时，每连接一段，即试点亮一段，以便及时发现正负极是否接错和每段灯带的光线射出方向是否一致。
6、灯带的末端必须套上PVC尾塞，用夹带扎紧后，再用中性玻璃胶封住接口四周，确保安全。
7、因LED具有单向导电性，若使用带有交直流转换器的电源线，应在完成电源连接后，先进行通电试验，确定正负极连接正确后再投入使用。
对于led灯带怎么接线的问题，本文一共总结了三个要点。第一个要点是焊接法，第二个要点是端子接线法，第三个要点是驱动器连接法。另外，关于led灯带安装注意事项，本文一共总结了七点，大家可以了解一下。
㈧ 如何焊接贴片LED灯珠
回流焊
,若是
铝基板
的话还可以用
热板
。
烙铁
加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。
容易出现
虚焊
，是
LED灯
上的
led芯片
焊接时出现了
虚焊
，焊接中的金线没有接好。
根据不同款式的
灯条
开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择
锡膏
用好的；差的锡膏使用
LED灯
珠容易脱落。
锡膏
印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。
㈨ led灯焊接方法 贴片led灯珠焊接方法
1、手工焊接。
（1）建议在正常情况下使用回流焊接，仅在需要修补时进行手工焊接。
（2）手工焊接使用的电烙铁最大功率不可超过30W，焊接温度控制在300℃以内，焊接时间少于3秒。
（3）烙铁焊头不可碰及贴片LED灯珠胶体，以免高温损坏LED灯珠。
（4）当引脚受热至85℃或高于此温度是贴片LED灯珠不可受压，否则金线容易断开。
2、回流焊接。
（1）回流焊接峰值温度：260℃或低于此温度值（灯珠表面温度）。
（2）温升高过210℃所需时间：30秒或少于30秒。
（3）回流焊接一般为一次，最多不超过两次。
（4）回流焊接后，LED灯珠需要冷却至室温后方可碰触LED胶体表面。
㈩ LED路灯的大功率LED灯珠的焊接问题
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LED应用指南---焊接作业篇
1、LED 焊接的原理
1.1、大功率LED 焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是LED 导电
通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED散热通道的问题。
1.2、LED是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作，
而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。
1.3、大功率LED在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时传导到外界，LED内部PN 结
温度就会不断升高，光输出减少，导致LED 光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右
都是通过铜基座进行传导的，所以一定要做好LED铜基座的焊接。
2、LED 焊接的方式及注意事项
2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种（附图1-2），手工烙铁焊接适用于
所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED 不可过回流焊，因为
PC透镜的耐温极限只有120℃左右。
图1 电烙铁图2 回流焊机
2.2、手工烙铁焊接
2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED
铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。
2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃，焊
接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会对芯片的PN结造成损伤。
2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶胶体或支架烫伤，影响
LED的正常使用，为了避免带电焊接LED，电烙铁一定要接地。
TM
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2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2W/m·K的导热硅脂，而
且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。
2.2.5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接
不良的LED 及时挑出并返修。
2.3、回流焊接
2.3.1、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化，将LED铜基座和铝基板焊接在一
起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。
2.3.2、建议客户使用温度稳定且控制准确的回流焊机，对于大功率LED，用8 温区和5
温区的回流焊机均可，5温区温度变化相对较快。
2.3.3、建议客户使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏，回流最高温度不要超过210℃，因
为温度过高，对芯片PN结有破坏作用，而且可导致LED封装硅胶出现异常。
2.3.4、在回流作业之前，先要根据回流焊机的特点和锡膏的熔点进行回流温度曲线设定，
一般回流焊过程分为升温区、保温区、回流区、冷却区四个部分（附图3）。
图 3 回流焊过程图
2.3.4.1、升温区。其目的是将铝基板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用
所需的活性温度。但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，LED
可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。为防止热冲击对LED 的损伤，
建议升温速度为1-3℃/s。
2.3.4.2、保温区。一般为60S 左右，其目的是将铝基板维持在某个特定温度
范围并持续一段时间，使铝基板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并
使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊
接质量。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发
挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺
少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会
出现锡球，锡珠等焊接不良。
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2.3.4.3、回流区。一般为30S 左右， 其目的是使铝基板的温度提升到锡膏的熔
点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件与焊盘的焊接。在这一区
域里温度设置最高，一般超过锡膏熔点20-40℃。如果温度过低将无法形成合金而实现
不了焊接，若过高会对LED带来损害，同时也会加剧铝基板的变形。如果时间不足会使合
金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。
2.3.4.4、冷却区。其目的是使铝基板降温，以得到明亮的焊点并有好的外形
和低的接触角度，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会
加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系，越是靠近这种镜像关系，
焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
2.4、倒模LED胶体没有PC透镜固定保护，而固化后的硅胶胶体本身较软，一旦受到外力作
用，胶体就容易产生移动或损伤，容易将LED 的金线拉断，造成开路死灯，所以倒模LED应用的
原则是一定要避免有外力作用在硅胶胶体上，具体如下：
2.4.1、若为自动贴片，一定要避免吸嘴撞击硅胶胶体；
2.4.2、若为手动贴片，将LED 从包装盒取出时，不能让手或其他物体碰到胶体，可用防静电
镊子夹住引脚取出；另外，建议依据胶体尺寸设计截面中空夹具，以实现在下压倒模
LED时，只是压住支架的外圈胶体，而不会压到倒模胶体；
2.4.3、在存放和周转的过程中，一定要避免包装盒受到挤压，比如，要轻拿轻放，不能让重
物放在LED的包装盒上；
2.5、为了取得理想的焊接效果，建议客户使用钢网刷锡，而且将锡膏厚度设定在0.15-0.2mm。
3、LED 焊接的其他注意事项
3.1、焊接完成后，若铝基板或焊点表面的助焊剂过多，在清除处理时，建议如下：
3.1.1、用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇，对铝基板上的脏污小心擦洗；
3.1.2、不可用丙酮、天那水等强腐蚀性溶剂进行清洗；
3.1.3、当LED 的倒模胶体粘有异物时，可用无尘防静电碎布蘸湿无水乙醇后，用手小
心擦洗；作业人员需戴橡胶手套，避免无水乙醇对皮肤的影响。
3.2、最后，由于每个公司所采用的设备及锡膏特性不同，所以在使用的过程中温度和时间的
设定会不同。特建议客户在使用我司产品的时候，先了解锡膏的熔点以及LED 在焊接时的耐温条
件后再适当调整回流焊机的参数，本应用指南仅供客户参考使用。