双面插件如何焊接

1. 贴片与插件焊接问题

你要好好设计一下PCB，以插件本体所在面为A面（插件元件面），插件管脚所在面为B面（插件焊接面，贴片元件面/焊接面）。注意，贴片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面来。这样做，成本最低，工艺最简单。
然后先用点胶机在B面上点上红胶，然后上贴片机，把贴片器件贴上。然后B面在下，上插件机，特别大的用人工插接，由于有红胶作用，贴片器件是不会掉下来的。等插件、贴片全部准备好后，直接以A面在上，B面在下，过波峰焊，即可完成焊接。（一次贴装一次插装一次焊接即可）。

2. 如图,在实际生产中是如何焊接双面PCB板上的插件正面引脚的(不要说是手工后焊哦,量大或脚多成本上划不来)

你问得不清楚，是不是你们没有波峰焊接的设备，想要焊接插件零件？
插件元件过波峰焊自然正面就会有锡焊接上来，这个没有任何问题；

3. 怎样焊接双面电路板

这些器件都能由机器设备完成装配到电路板上，直插件的设备是自动插件机，贴片机的设备叫自动贴片机，这些设备都是进口的价格是很贵的，元器件的焊接可以使用回流焊的炉子或波峰焊接炉来完成。

4. 插件二极管的焊接方法

焊接二极管的两个步骤：上锡、分清正负极，在电路板上焊好。

焊接时注意事项：焊接过程中应该注意焊接时间不能过长，有些二极管还不能带电焊接，防击穿。二极管，电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。

大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。

如果是贴片二极管，要注意焊接温度，一般用恒温电烙铁，温度控制在350度，以防温度过高把二极管烧，焊接时要把焊接元件的电源断开。

5. 但面焊双面成形，要怎么焊，技术要求是怎么样的

坡口要用机械加工的方法制备，单面30度，钝边2毫米，间隙3到4毫米，气体流量15-20升每分钟，电流110A电压18-20V焊速每分钟150-180毫米，采用月牙运条方法加稍微前后摆动，连弧焊接，一定要看见板材的钝边被电弧击穿成小豁(击穿孔）才能达到双面成型的目的。
是CO2的焊接方法

6. 双面覆铜板元器件怎么焊接

双面覆铜焊接，是薄薄一层铜的焊接，可以用低温179度的WEWELDING M51的焊丝配合M51-F的焊剂焊接。
焊接工具：用电烙铁焊接。
焊接原理：将覆铜零件焊接部位加热到M51焊丝的工作熔点温度200来度，然后用WEWELDING M51的焊丝沾着M51-F的焊剂涂于焊接部位，然后用烙铁辅以51的焊丝熔熔成型。

7. 双面PCB贴片 如何过回流焊

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC 或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。

这里回流焊提醒要特别注意为避免过B面时大型元器件的脱落，在设定回流 焊温度时要把回流焊的下温区的熔融焊接区的温度设定比回流焊上温区熔融焊接区的温度稍低 5度。这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。

两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器 件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治 具把锡膏元器件全部都保护起来。

(7)双面插件如何焊接扩展阅读：

面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶 是好的。当有高低元件很多的时候，般都是点红胶。特别是大元件重力大再过回流焊会出 现脱落现象。点红胶遇热会更加牢固的。

这里要特别注意定要先锡膏面的焊接后再进行红胶面的烘干。因为红胶的 烘干温度比较低在180度左右就可以使红胶固化。

如果先进行红胶面的烘干后在后面的锡膏面 的操作中很容易造成元器件的掉件，毕竟红胶的附着力肯定是没锡的好，并且在过锡膏板时温 度非常的高要达到200多度有时候很容易使已固化的红胶失效变脆造成大量的元器件脱落。

8. SMT贴片机贴装工艺主要包括哪些

SMT生产工艺流程
1.
表面贴装工艺
①
单面组装：
（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测
->
锡膏搅拌->丝印焊膏->
贴片->
回流焊接
②
双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测
->
PCB的A面丝印焊膏
->
贴片
->
A面回流焊接->
翻板
->
PCB的B面丝印焊膏
->
贴片->
B面回流焊接
->（清洗）->
检验
->
返修
2.
混装工艺
①
单面混装工艺：
（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测
->
锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏->
贴片->
A面回流焊接
->
PCB的A面插件
->
波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）->
（清洗）
->
检验
->
返修（先贴后插）
②
双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A.
来料检测
->
锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏->
贴片->
回流焊接->
PCB的B面插件
->
波峰焊（少量插件可采用手工焊接）
->（清洗）->
检验
->
返修
B.
来料检测
->
PCB的A面丝印焊膏
->
贴片
->
手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏
->
PCB的B面插件
->
回流焊接
->（清洗)
->
检验
->
返修
（表面贴装元器件在PCB的A、
B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可

9. 如何焊接双面都有插件的电路板如图所示

从图上来看插件可以开过孔刷锡膏过锡炉呀。
双面都有DIP元件，PCB设计中建议采用利用过孔导电（插座与过孔紧配设计），不需要焊接的设计方式。

10. 双层电路板如何焊接元件才比较好

对于双面板，
建议双面布线，单面焊接，这样可以简化工艺。
如果双面都焊接的话，加工工艺相对复杂。（尽管双面板，双面都可以焊接元件）