焊接流焊是什么意思

㈠ 什么叫倒流焊

倒流焊又交下行焊，是指立向下焊接，这种焊接方式焊接过程中，由于重力影响，填充金属在填满焊缝之前就会向下流动，容易造成未熔透、咬边、焊瘤等缺陷。
除非是特殊焊接工艺要求，这种焊接方式是不允许的。

㈡ 回流焊是什么意思

回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊接过程。

㈢ 比较浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高热量产品与中小批量多品种焊接

波峰： 主要是焊接DIP及红胶混合作业，大批量单一焊接比较有优势

再流焊（回流焊）：主要是焊接SMD器件，表贴焊接工艺与波峰及浸焊属于不同焊接性质的设备

再流焊（回流焊）

㈣ 什么叫二保焊的倒流焊接技术

焊接术语中，没有到流焊这个名词。

始焊端抬高，末焊端放低，从高向地处焊接。倾斜位置。

属于下坡焊。

如图PA--PB位置，立向下焊。