电路板焊接什么位置

⑴ 关于电路板焊接

1. 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。

2. 芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

3. 焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。

4. 在焊接圆形的极性电容器时（一般电容值都是比较大的），其电容器的引脚是分长短的，以长脚对应“+”号所在的孔。

5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲，使其有利于插入底座对应的插口中。

6. 电位器也是有方向的，其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。

7. 取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。

8. 装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

9. 焊接集成电路时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

10. 对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。

11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。

12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。

13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。

14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接，零线对零线，火线对火线。

15. 当最后组转时，应将连线扎起，以防线路混乱交叉。

16. 要进行老化工艺，可发现很多问题，连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。

17. 焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最好。

⑵ 在电路板上焊接元件一般遵循怎样的先后法则

这个法则比较虚。手工焊接的话。
1、从高度看，高度越低的越早焊，这样可以保证元器件紧贴板面，可以提高可靠性。这个准则是最基本，也是最重要的准则。焊接质量好坏，跟这个很有关系。
2、同高度的元器件，按标号顺序焊或者按方向（从左到右）。这样可以防止漏掉。
3、有些条件下，位于板子中间的元器件可以先焊，这样可以有一个中部支撑，对焊外围元器件有利。

⑶ 电路板焊接技巧有哪些

电路板焊接的主要技巧如下：
a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。
c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁 头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而 不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
以上就是主要的焊接技巧，仅供参考， 如果想了解线路板相关知识可以去广州悦得公司看看，他们是知名电路板PCB厂家，专业生产高精密单、双、多层盲，埋孔印制电路板PCB，最 小线距0.07mm(3mil)，获得美国UL认证，产品远销欧美东南亚，

⑷ 如何焊接电路板

焊接电路板必备的工具：

1. 焊锡膏
   

2. 焊锡

3. 电烙铁

焊接的手法和过程：

1. 焊接前应该让电烙铁达到合适的温度，如果没有专业的设备的话这个温度就是靠感觉的。或者拿焊锡丝在电烙铁上点一下，看看融化的速度。就知道温度是不是合适了。
   

2. 将元器件放到电路板上设计好的位置。电烙铁达到合适的温度后，右手拿烙铁，左手拿焊锡丝。如果元件的引脚是比较大的那么就把烙铁靠近引脚，然后用焊锡去碰烙铁，焊锡会融化然后烙铁轻触引脚即可将焊锡度到引脚上。如果元件引脚较小，那么先将焊锡融化到烙铁上，然后用烙铁尖去碰触引脚即可。

3. 焊接时，避免烙铁长时间的和引脚接触，避免将元件烧坏。

4. 如果元件的引脚很密集，出现了焊连（引脚被焊锡连接在一起）那么用烙铁沾点松香（焊锡膏）在引脚上轻轻的涂抹即可将焊连的引脚分开，并且非常美观。

5. 焊接避免焊点过大，过大的焊点是浪费材料，也容易虚焊，或者烧坏元件。
   

⑸ 怎么在电路板上焊接元件

要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。这只限于贴片电阻电容之类的元件，贴片集成电路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。
电路板上每个贴片电容有两个焊盘，
1、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上
2、贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。
3、补焊：旋转板子，把另一个焊盘（即左边的）也焊上锡。
4、修整：再转回板子，先焊的右边的焊盘上的锡会拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
这些步骤熟练后，速度是很快的。
元件比较多时，每一步都集中去做，如集中上锡，所有的贴片电容，贴片电阻都一次上锡。
集中贴件，集中补焊，集中修整。

⑹ 电路板焊接技巧

1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

电路板温升过高的解决方法

1、电路板布局走线设计合理化

这是最重要注意的地方之一，电路板有很多元器件，每个元器件对于温度耐温不一样，比如有些IC工作温度达到105°，继电器工作温度85°等、消耗功率发热程度不一样、高低也不一样，因此设计时候要充分考虑：

①对于没有风机散热系统，只是靠空气流动带走热量的电路板环境，合理放置元器件，在进风口位置避免放置过高的元器件，比如将发热较为严重的器件放置在散热最好位置，可以在风口这里，但是最好不要太高

②对于对温度较为敏感的器件最好放在温度最低的区域，例如热敏电阻等，因为热敏电阻对温度有很大变化

③PCB电路板上面要避免发热厉害的放置在一起，要尽可能地将其均匀地分布在电路板上，如果有风机系统散热的话则要考虑集中在一起且热量要靠近所有元器件另一侧，而且左右元器件最好采取纵（横）长方式排列，这样利于散热

④对于大功率器件，比如晶体管、放大器等可以放置在电路板边沿，这样减少对四周热温度辐射效应

2、增加风机散热系统

对于大型的电路板，像电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都会有风机系统，有些风机系统还是智能的，会根据环境的温度改变风机转速，温度不是很高时候风机不会打开。

3、增大电路板铜箔面积

可以通过增加电路板铜箔面积来增大散热，例如对于大电流电路，在条件允许情况下把铜箔加大，同时放置助焊层，必要时候加锡在助焊层上面，这样电流过大时候散热效果会更好。

4、增加散热片、散热膏

对于开关管等发热严重的元器件可以增加散热片，同时配以高导热绝缘有机硅材料散热膏，这是一种导热效果很好的材料，而散热片使元器件发出的热量更好的传导到空气当中，正因为这样，对于高频开关电源基本上都是采用加有散热片的开关管，我们经常用到的7805输出功率很大时候都要增加一个散热片。如下图的的散热片就很大。

5、选用耐温高一点的元器件、线路板

如果由于空间有限，风机系统以及自然冷却能力有限情况下，比如我们手机的充电器，这么小的空间，里面的元器件发热的很严重，除了布局要好之外，用耐温高一点的元器件也不妨为一种好的方法，但是这样一来成本可能有所上升，因此要折中考虑。可以选用耐温高一点的PCB板，例如玻纤板等。

上文相关知识大家都了解了吗？这些是捷配我为大家整理的 焊接技巧及温升过高的解决方法 。在使用电路板的时候，一定要注意保护电路板的保护漆，电路板的保护漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。在现实条件下，如化学，震动，高尘，盐雾，潮湿和高温等环境，线路板可能产生腐蚀，软化，变形，霉变等问题，导致线路板电路出现故障。保护漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮，防盐雾，防霉)，它可有效地隔离线路板，并可保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。

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⑺ 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

(7)电路板焊接什么位置扩展阅读

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

⑻ 电路板的焊接方法

焊接分三个大类，压焊、熔化焊、钎焊。电路板的属于钎焊里面的电烙铁钎焊。电烙铁是手工焊接的基本工具，它的作用是把适当的热量传
送到焊接部位，以便熔化焊料而不熔化元件，使焊料与被焊金属
连接起来。

⑼ 电子元件该焊接在电路板上的什么位置如下图。

焊盘

⑽ 焊电路板怎么焊

准备施焊 ：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
加热焊件 ：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

移开焊锡 ：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。