排针电子元件怎么焊接

1. 如何焊接电子元件

把电洛铁的头子的铜磨出来，给电洛铁通电加热，在电洛铁的头子上上点焊剂，把锡融化在电洛铁的头子上，这样液态的锡就粘在电洛铁头子上，这样左手就不用拿焊锡丝了，可以拿电子元件，右手拿电洛铁，在电子元件要焊接的点处，上点焊剂，有利于液态锡的浸润，然后，把带液态锡的电洛铁头子点在电子元件要焊接的部位，点一下就焊接上了，不会出现虚焊。

把焊锡焊在电洛铁头子上，就不用左手拿焊锡丝了，电洛铁头子上的焊锡足够使用的。就是把焊锡丝上的焊锡转移到电洛铁的头子上。

(1)排针电子元件怎么焊接扩展阅读：

把焊锡丝上的锡融化在电洛铁的头子上，腾出左手拿电子元件，这样比较好焊接。

电洛铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

电烙铁分为外热式和内热式两种：

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与220V交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙铁头的温度也就越高。

内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁。内热式电烙铁的常用规格为20W、50W几种。由于它的热效率高，20W内热式电烙铁就相当于40W左右的外热式电烙铁。

内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

2. 很小的电子元件怎么手工焊接

先在焊点是镀锡，然后在放大镜下，用捏子夹住元件，用针式烙铁头点焊。

3. 万用板芯片和排针怎么连接

1.初步确定电源、地线的布局

电源贯穿电路始终，合理的电源布局对简化电路起着十分关键的作用。某些电路板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线；如果无此类铜箔，你也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。

2.善于利用元器件的引脚

电路板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外，本着节约材料的目的，可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。

3.善于设置跳线

特别要强调这一点，多设置跳线不仅可以简化连线，而且要美观得多，

4.善于利用元器件自身的结构

利用了元器件自身结构的典型例子：轻触式按键有4只脚，其中两两相通，我们可以利用这一特点来简化连线，电气相通的两只脚充当了跳线。

5.善于利用排针

笔者喜欢使用排针，因为排针有许多灵活的用法。比如两块板子相连，就可以用排针和排座。排针既起到了两块板子间的机械连接作用，又起到电气连接的作用。这一点借鉴了电脑的板卡连接方法。

6.在需要的时候隔断铜箔

在使用连孔板的时候，为了充分利用空间，必要时可用小刀割断某处铜箔，这样就可以在有限的空间放置更多的元器件。

7.充分利用双面板

双面板比较昂贵，既然选择它就应该充分利用它。双面板的每一个焊盘都可以当作过孔，灵活实现正反面电气连接。

8.充分利用板上的空间

4. 排针不上锡，无法焊接用什么办法解决

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后
面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
15. 常用的被动元器件(Pas

5. 排针怎么用

排针一般广泛被应用于PCB板的连接上，有万用连接器的美名。一般与其配对使用的有排母，线端等连接器。而随着排针连接器市场的竞争，现在有部分厂家从电镀（仿金）及材质（青包钢，合金等）上入手降低成本，但同样也降低了产品的使用特性及寿命。

由于不同产品所需要的规格并不相同，因此排针也有多种型号规格，按电子行业的排针连接器标准分类：

根据间距大致可分为2.54mm，2.00mm，1.27mm，1.00mm，0.8mm五类根据排数有单排针，双排针，三排针等；根据封装用法则有贴片SMT（卧贴/立贴），插件DIP（直插/弯插）等；按照安装方式划分：180°用S表示、90°用W表示，SMT用T表示。

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排针加工工艺过程主要为：先按要求用黄铜(或磷青铜)加工好插针，并按要求先镀镍再镀金，再使用模具加工好绝缘体部份，最后在专用设备上按尺寸要求将插针镶到绝缘体上。

连接器广泛应用于电子、电器、仪表中的PCB电路板中，其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担负起电流或信号传输的任务。通常与排母配套使用，构成板对板连接；或与电子线束端子配套使用，构成板对线连接；亦可独立用于板与板连接。

影响价格的因素很多，通常影响最大的为镀金，针长等。

6. 请问大家这个排针如何焊接，正反面一样的。

接插件一般都是手工焊接 朋友

7. 大家这个排针如何焊接，正反面一样的

排针焊短的，长的在元件面排针用来插 排插 的，也就是短路帽，根据电路需要，短接或者断开排针

8. 电子电路焊接的步骤和方法

电子电路焊接的:首先，将元件引脚氧化膜去除。然后，给元件引脚和焊盘上锡。最后，烙铁同时接触引脚和焊盘，并送焊锡，焊好后撤离焊锡和电烙铁。这样，焊接完毕。

9. 电子元件的焊接顺序是什么

先焊紧固件接插件，再焊电阻电容，最后焊二、三极管及IC。

10. 电子元件有哪些焊接方式

电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。