电工电子焊接焊枪多少度

1. 焊枪枪嘴喷出火温度有多少

一万八千度

2. 用焊枪焊接贴片电阻温度

用焊枪焊接贴片电阻温度20到30度。其他的焊接作业会因为各种因素的影响而有所不同，有铅焊接，烙铁的温度是250度到270度，不耐高温组件，像太阳能、晶振、LED等，温度是270到320度之间。

3. 焊枪成多少度角为最佳

30度到45度

4. 电焊焊接角度是多少

如果需要焊透的话，电焊时焊条与焊件的角度应在30-45度之间，焊版条与焊件的角度越小，焊面就越薄。权
焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层。
焊条角度在50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高，又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。

5. 电焊时，焊点的最高温度是多少

电焊时，焊点的最高温度在6000～8000℃左右。

电焊是材料连接加工中的一种经版济、适用、技术先进权的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。

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焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。

钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。

6. 二保焊立焊时电弧角度是多少度

45度到60度之间，具体的需要看方法、材料、环境、垂直推力等。

1、向下立焊

立焊时的主要运动方式有两种，一为直线式，气为摆动式。能够进行平板对接、丁字接和角接接头的焊接。

立焊时的关键在于保持熔池不流淌，由于保持熔池很难，而极易发生咬边、焊瘤、焊缝成形不均匀(熔深和熔宽)和焊道表面凹凸不平。在向下立焊时，为了保持熔池，焊枪应斜向下指向熔池，否则，一旦铁液流到电弧前方，便易发生焊瘤和焊不透。

这时应加速焊枪移动，并使焊枪前倾角增大，依靠电弧力把熔池金属推上去。

2.向上立焊

工件厚度大于6mm时应采用向上立焊。这时熔深较大、熔透可靠。但是由于熔池较大，使铁液流失倾向增加。为了能形成焊缝，不得使用过大参数。

通常采用的焊接参数为焊接电流120-150A、电弧电压18-20V的短路过渡形式。这时形成的熔池较小，熔池始终跟随电弧移动，前面的熔池金属也同时凝固，保证了熔池不致流淌。

向上立焊时焊枪位置十分重要，焊枪大致上应垂直于工件，直线式焊接时，焊道易呈凸状，焊道外观成形不良且易咬边。

多层焊时后面的填充焊道易产生焊不透，所以一般不采用，因而向上立焊通常都进行摆动，摆动方式小幅摆动。由于这时热量集中，焊道易凸起，所以在均匀摆动的情况下，应快速向上移动。

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二保焊质量要求

1.重要结构对接焊缝按各种设计规定技术要求进行一定数量的X光或超声波缝内部检查，并按设计规定级别评定。

2.外表焊缝检查，所以结构焊缝全部进行检查，其焊缝外表质量要求：

①焊缝直线度，任何部位在≤100mm内直线度≤2mm。

②焊缝应过渡光顺，不能突变<90°过渡角度。

③焊缝高低差在长度25mm，其高低差应≤1.5mm。

④角焊缝K值公差为物件板厚≤4mm时0.9K0≤K≤K0+1；物件板厚>4mm时0.9K0≤K≤K0+2。(K0为设计焊脚尺寸)

⑤焊缝咬边：当板厚≤6mm d≤0.3mm局部，d<0.5mm;

当板厚>6mm d≤0.5mm (d为咬边深度)

⑥焊缝不允许低于工件表面及裂缝和尚未熔合的缺陷存在。

⑦多道焊缝表面堆叠相交处下凹深度应≤1mm。

⑧全部焊接缺陷允许进行修补，修补后应打磨光顺。

⑨部件物材为铸钢件时，焊后必须经550℃退火处理，以消除应力。

3.焊接结构允许进行火工校正。

7. 二氧化碳焊枪焊接角度要求

正常啊，mig焊接不出丝还能焊吗？焊接时按下开关焊枪出保护气，延时1-2s后出丝，送丝速度跟电流设置有关，根据工件的焊缝形状保持焊枪跟焊缝的高度按一定速度移动焊枪，此时送丝一直开启，否则无法继续焊接。
完善一下：如果焊接时送丝的速度不受电流调节的控制那就要从控制电路入手查找原因了，这跟楼主描述的故障是不同的。

8. 电路板焊接温度多少合适

电路板焊接温度，随焊接元件不同，以及焊盘大小变化而变化。小件及带塑料的底座等，通常230度左右，大些的元件，可以视情况到370度及以上。