怎么给主板焊接

㈠ 如何用热风枪焊接主板南桥

整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

㈡ 如何焊接手机主板电池

一、直接用烙铁焊上。
二、步骤：
1、先清除焊接面的污物。
2、把需焊接处抹好焊油或松香
3、烙铁加热后溶化焊锡到焊点，粘住即可。
三、电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

㈢ 主板电容如何焊接

要有焊笔，焊锡。将电容脚插入主板孔隙，用焊笔蘸少量焊锡，在背部焊脚处焊成圆球状。注意焊点不要与其他焊点有覆盖，不然会引起电器串线短路。

㈣ 主板焊接问题

主板上的焊锡熔点比一般家电高很多！！ 实际上 30W的电烙铁已经够用了！！ 只要你认真仔细还是很容易成功的！！ 要注意两点！！第一 焊接时 请确保烙铁有可靠的接地 如果没有就把电源拔了在焊接！！ 第二烙铁在主板上停留不能超过15秒！！否则容易造成PCB损坏

㈤ 焊接主板时应当注意什么

焊接主板DXT-V8补焊锡丝 先准备元件 焊接用烙铁一把 焊接锡丝一卷因为没有几米卖的 元件分正负别装反了

㈥ 电脑主板线怎么焊

方法/步骤
1.主板上的元器件
主板上的元器件众多，这些元器件都是通过引脚焊接在主板的焊孔上的，当我们想知道链路上元器件的电压或电阻时，只要用万用表的表笔测量元器件的引脚或主板上对应的焊点，就可以得到想要的数值。
主板上焊接的几种重要节点
主板上焊接的几种重要节点
2.主板上的导线
将主板反过来，就能看到主板上焊点与焊点之间的连接金属线。这些金属线确是链路上的导线，它们与我们日常使用的电线作用相同，假如想要顺着一个元器件找到链路上的其他元器件，则要沿着这些导线寻找。
主板上焊接的几种重要节点
3.主板上的节点
节点确是链路中的元器件的引脚，假如拆下所有元器件，就可以看到主板上只有导线连然后焊点，这个点确是节点，在维修主板时，大家经常会用到测量节点的办法。

㈦ 焊电脑主板用什么样的电烙铁

焊接电脑主板应使用恒温焊台，如图：

2、效率高

恒温焊台的效率相对较高，热效率可以达到80%左右，远远高于普通电烙铁

3、能耗低

恒温焊台达到设定的温度后，就不在继续加温，相应的降低了能耗。也就是说，同样的焊接效果，焊台用电少
4、回温快

焊台的回温速度较快，缩短了焊接的等待时间，提高了工作效率
5、耗材寿命长

焊台温度能够得到控制，不会无限升高，所以，烙铁头的寿命和发热芯的寿命较长
6、安全性强

焊台的手柄电压只有交流的24伏，属于安全电压，因此一般不会出现触电现象。并且焊台具有除静电功能，可以有效避免焊接时静电对元件的损伤。