怎么拆开焊接的贴片

Ⅰ 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

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1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

Ⅱ 贴片IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板

IC焊反了怎样拆除而不会伤害到IC和电路板的方法有以下几种：
（1）在IC脚上熔上较多的锡，用烙铁反复烫各处引脚，因为锡较多，熔化后到凝固有一段时间，乘锡未凝时将IC用烙铁拨拉下来。此法优点是简单，缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。
（2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来。缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。
（3）找一段粗细合适的漆包线，将一段焊在电路板的适当位置，另一端从IC脚下穿过，向斜上方稍用力拉，同时烙铁烫受力引脚，锡熔化后漆包线拉力使该引脚微微翘起，脱离PCB；如法炮制其它引脚，必要时漆包线换个地方。此法很麻烦，但很安全，一般不会拆坏IC。缺点：不过这样做的话似乎对芯片不好,加热时间不好控制,就看速度快不快了。

Ⅲ 贴片电容到底怎么拆焊啊,我用热风枪每次都拆坏了,温度也没很高300-320左右

300-320度的温度太高了，贴片零件的耐温也就300度左右，一般锡的熔点为240度，无铅焊锡为260+-5度；用260度的恒温铬铁放到电容本体上加热，将锡丝放于铬铁头上，待锡丝熔化轻轻将电容与焊盘分开取下，就不会损坏零件了。

Ⅳ 贴片大功率管怎么拆焊

你可以通过这个在拆焊的过程中，你可以通过热风枪，然后把它加热之后就能够进行拆除并重新焊接了

Ⅳ 用烙铁怎么拆贴片元件

要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。

35W的电烙铁温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。

因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘牢的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力。

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拆除贴片元件后电路板清理注意事项

换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。

将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向。

正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）。同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香。

Ⅵ 没电烙铁贴片芯片怎么取

贴片的东西两个焊点左右左右加热就下来了，拆过一堆0402的电阻然后拿来用在0603的焊盘用。电阻，电容，就是IC这样焊也不会坏，这个要看技巧跟熟练度了，0805及以下尺寸的电阻，LED，电容等，在刀头上加点焊锡，然后往侧面一铲，然后烙铁头往垃圾桶一甩。

小芯片一般用堆焊使用刀头，大芯片用热风枪，拆换超小贴片一般是用电镊子，刀头功率调大点50W左右看想拆啥，动作快点基本都可以再用

拆下的贴片肯定能够正常使用的了，常常拆电脑主板硬盘电路板（上面有很多高精度贴片电阻）上的阻容元件用。

用热风枪和镊子拆一般没问题，拆或者焊贴片LED要注意温度，贴片拆下从来没打算过二次利用，有镊子，焊贴片电阻都是用牙签压住元件的。铲下来的元件都粘在刀头上，肯定烫坏了。

拆下的贴片肯定能够正常使用的了，常常拆电脑主板硬盘电路板（上面有很多高精度贴片电阻）上的阻容元件用。”收集带贴片元件的电路板，特别是有高精度贴片元件时，当需要某个元件时就在旧板上找。

用刀头贴住元件长边，两边同时加热取下，然后用尖头镊子将元件从烙铁头上取下，动作要快，电阻电容都没问题，不会烫坏。

收起来也看不清，还是纸带上的方便。拆0805基本都可以使用的方法很简单，首先使用焊油（助焊剂或松香）涂在电阻表面，然后多上焊锡，整个包住，加热后用镊子拿下来，之后在慢慢把电阻上面的焊锡全部带走就OK了，电阻感觉很难坏````倒是贴片的LED太脆弱拆小贴片灰常简单，先弄多点锡在烙铁上，然后先在元件的一边点一下，然后拖向元件的另一边，这样元件上面就全部被锡盖过了，然后向一边一推，再在海绵上一擦，贴片就下来了，led也是这么搞的，只要快一点，一点问题没有。

一头加点锡，融化后迅速移动烙铁到另一头，一挑，就下来了，基本不坏，贴片的LED一不小心就烫坏了。贴片led风枪才能完好搞下来，电阻电容均重复普通烙铁搞下并重复使用有些贴片原件是独一无二的，一定要重新利用的，用两个烙铁轻轻的取下来，避免碰坏元器件。

Ⅶ 怎么把已经焊好的电子元件拆下来

电子元器件的拆卸方法

1、电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

2、使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

3、使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点，可拆除所有直插式安装的元 器件。拆卸步骤：选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1～0.2mm 的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后，对正焊盘，使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触，焊锡熔化后，左右移动吸锡头，使金属化孔内的焊锡全部熔化，同时启动真空泵开关，即可吸净元器件引脚上的焊锡。按上述方法，将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导,只有这么做,元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

4、使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

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电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

Ⅷ 请教LED贴片怎样拆下，焊上

贴片是焊在铝基线路板上，个人没有办法拆下再焊上。是想修复LED灯吧，可回以这样办：在别的答线路板上，找出好的贴片，在贴片左右约1厘米的地方，连同铝基板一起锯开，用刀划开漆皮，露出敷铜板，然后焊接在要修复的线路板上，原来的贴片可以用刀割掉。只能从大小、颜色和形状上判断贴片的特性是否一致。

Ⅸ 如何用风枪拆贴片电容和焊贴片电容

把温度设在380度,风要调小,不然料会吹飞,但又没能没有风,然后对着料吹溶后,用镊子夹掉就好了,