A. 使用热风枪拆、焊MP3存储芯片
MP3的存储芯片基本都是表贴的。在使用热风枪拆焊时要按如下方法操作：
1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。
2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。
3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。
4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。
5、用热风枪对着放好的芯片吹，温度和受热要控制好，等热度上来后，用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。
6、检查一下就没有虚焊与漏焊，如有用平板电烙铁再补焊一下，大功告成。
B. 热风枪焊接芯片温度
热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解.吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)
C. 请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么 ，譬如说温度和时间这些问题
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
里面抄有详细的解释
D. 热风枪焊接bga芯片
还是用bga返修台好一点吧，用热风枪没那么好
因为如果用风枪正面加热芯片的话,很容易会把芯片吹坏,而笔记本本只是芯片虚焊而已,取下来还要重新植珠焊回去,所以在板后加热是唯一的办法,松香在380温度下很快冒起了青烟,但这是锡珠还没融化,于是我慢慢地加稳,把温度逐步加到了400度,再过了大约半分钟,用镊子动了动芯片,发现芯片可以动了,于是用镊子夹住芯片速度地一下把芯片从主板取了出来,接着用拖锡线把芯片和主板的旧锡珠吸干净,拖平整。
紧接着下来就是把芯片重新植珠,把芯片放进之前已经做好的自用植珠台里,芯片的厚度必须要刚好和防火板没有凹下去的地方持平,这样做的目的是防止植珠网在加热时候由于高低不平而变形从而导致整个植珠过程失败。
然后在芯片上搽上一层礴礴的BGA焊油固定好芯片,接着盖上植珠网,四周再用夹子固定好位置,网的孔必须和芯片脚位置重叠,这个不用我说了吧,等所有一切都固定好了就上锡珠,上完锡珠后就开始加热了,加热过程是这样的,我先把温度先有低到高慢慢调过,目的是先把正个植珠网和芯片预热。当调到280度的加热一段时间后就开始均匀加入BGA焊油,再把温度慢慢地升高到380度左右,过一段时间锡珠就会在焊油的作用下迅速融焊到芯片的各位脚上。这个过程温度是关键,一定要掌握好,温度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成后就可以完成最后一步操作,就是把芯片重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均匀地涂上礴礴一层焊油,然后把芯片按照正确的位置,对齐四个边角位放在原来位置上,接上就又把风枪移到板下面,加热过程和把芯片取下来的过程一样,这里就省略不重复了,等芯片用镊子轻推能动并且可以复位的时候就停止加热。
最后自己就去冲了杯茶慢慢等主板凉下来,半个小时以后,板已经完全凉下来了,于是用洗板水把板上和芯片周围的焊油冲洗干净,用电吹风吹干,最后一步把主板装回壳。然后在把本本各个零件装回去,经过漫长的等待,终于把原本插得七零八落的本本还原好了。
插上电,我怀着激动而又紧张地心情,按了电源键,终于没听到一长两短的报警尖叫了,熟悉的COMPAQ开机LOGO又回来了,顺利地进入系统,开机玩游戏烤了一天一切很正常!我好开心啊,用风枪换芯片我还是第一次尝试,没想到上天对我这么倦顾,第一次就让我成功了,不过这也跟我以前的扎实的基础是分不开的,对于我自己个人来讲,可以说是个人电脑技术方面新的里程碑!谨用以上心得献给各位同行和热衷于DIY自己动手的兄弟朋友,这是之前的一次尝试案例：http://www.xkweixiu.com/310.html
E. 芯片焊接问题
哪种方法都可以，关键看你技术熟练程度。芯片焊接最容易出现的问题是虚焊和短路，只要焊接的时候稍微谨慎点就可以；没条件酒精清洗不要紧，焊完后多检查几遍，最好有个放大镜什么的，看看有没有开焊和短接情况，其余的问题不大
F. 为什么用热风枪焊接芯片没事 不会烧吗 可以把焊锡熔化了
看你用多少的温度，吹了多长时间，本身芯片有可承受的温度范围，只要你用风枪吹的温度超过了可承受的温度范围，芯片都会坏掉的，所以你要小心
用风枪吹可以将锡吹融，但是容易把芯片吹坏
G. 热风枪焊接bga芯片，怎么确定焊好了，有一次吹了30秒也没焊上
仔细观察一下，锡珠融化的时候芯片会有一个下降的过程，芯片和PCB支架的分析会变小。变小之后用镊子尖轻触一下芯片，芯片能够小幅度移动然后自动归位，说明芯片已经焊接好了。