⑴ FPC软排线和铝基板应该怎样焊接
FPC软排线和铝基板焊接主要有2 个问题
1、fpc是柔性线路板对温度敏感，选择有温度反馈的控温焊接系统。
2、铝基板散热快，需要短时高功率焊接，焊接完可以保温的焊接方式。
3、根据产品的情况选择锡丝或者锡膏焊接。
以上的3个点可以用恒温激光锡焊焊接机器人来解决。
1、现在的激光锡焊对焊点的温度采用的是闭环控制，能根据焊接过程中焊点的温度变化实时调节激光的功率输出，在最适合的温度下完成焊接，这样出来的焊点质量更高；
2、激光锡焊没什么耗材，激光器的寿命一般在2万小时以上；
3、现在的激光锡焊都可以根据客户要求做自动化定制，降低对人工的依赖，
4，最重要的一点，激光锡焊的可焊的焊点小。我们测过激光最小能焊0.3mm的焊点；而且由于激光锡焊属于非接触式焊接，对器件不存在机械应力；光斑可以根据焊点大小调节，不会对焊接以外区域产生热效应；对于空间狭小，无法采用接触式焊机方式的情况下，激光锡焊是不二选择。
⑵ FPC软排线和铝基板应该怎样焊接
FPC软排线和铝基板理论上是可以焊接的，这种重点是解决两个方面的问题：
问题一：就是适合排线和铝基板的焊丝和助焊剂，这个可以选用179度WEWELDING
M51的钎料配合WEWELDING
M51-F的钎剂焊接。
问题二：就是适合焊接的热源，铝基板散热比较块，所以得有合适的热源将焊接部位的温度可以达到179度的温度的前提下焊接。
⑶ fpc焊接，压焊工艺，六条PIN脚，总是有一个出锡孔不出锡是什么原因出锡孔的排列是上下交错的
目前通用FPC焊接工艺有两种，一是锡压机压焊，而是人工拖焊。
一般推荐使用锡压机压焊，优点是：焊接平整，少虚焊、短路等不良。缺点是：成本高，板材设计需考虑元件排版。下面我们主要介绍手工托焊的相关工艺。
手工拖焊即人工使用电烙铁与锡线将焊料焊接在一起。针对FPC焊接，建议使用OKi烙铁和a锡线。
FPC焊接的主要顺序为：FPC粘贴对位-送锡拖焊-外观检查-电性检测。
FPC粘贴对位：粘贴对位前应检查FPC焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化，注意粘贴后，焊盘须露出1.00mm左右的线脚，方便上锡。
主要控制时间和位置
1、时间：上锡前，必须将烙铁头发在焊盘上2-3S，使FPC和焊盘充分受热，可以有效的防止虚焊；
2、位置：烙铁与金手指倾斜方向大概30度。
送锡拖焊主要控制四点
1、时间：一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算，大概在4-10S之间；
2、温度：290-310摄氏度；
3、送锡位置：锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好；
4、力度：烙铁头与部件接触时应略施压力，以对金手指不造成损伤为原则。
外观检测
1、锡点成内弧形；
2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍；
3、要有线脚，而且线脚的长度在1mm之间；
4、FPC外形可见锡的流动性好；
5、锡将整个FPC脚包围。
⑷ 如何焊接FPC软排插
1、DIY的焊法，用扁头铬铁头，加香烟的锡铂纸，锡那面靠软排线。纸那块靠铬铁头，焊即可。或者可以找一块约0。5MM厚的橡胶皮（耐高温的那种）。
2、建议送到专业维修人员进行焊接。
⑸ fpc同fpc连接的方式有哪些
FPC连接器分为上接、下接和双面接，金属端子接触面在上面，就是上接；金属端子接触面在下面，就是下接；以前插后掀式的连接方式，就是双面接。可用pcb线路板连接的方式使FPC和FPC连接在一起，或者用金手指连接。FPC连接器要先进行测试，才能应用，弹片微针模组有着强大的过流能力，可适应FPC连接器测试传输大电流的需求。
⑹ 要焊接FPC柔性电路板，对温度太敏感了，焊接过程中一直有灼烧现象怎么办，有没有好的焊接工艺介绍啊
个人推测是烙铁或者风枪温度太高而且接触时间太久了。用烙铁的话，适当加一点助焊剂，温度别超过三百，每次烙铁接触别多于两秒，锡一融马上顺着FPC方向撤走烙铁，不方便的话可以适当倾斜板子。我一般用K头尖端翘起来一点，利用张力不太容易连锡。烙铁功率够的话慢慢的一次一次来还是焊接的上的。锡用好一点的，别上太多，粘连了想刮掉很费力，容易烧坏。用风枪的话，控制一下风速，转圈吹，不要集中一点。锡膏用低熔点的，加一点焊油会好一些。
⑺ FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路
第一种方法是将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。
第二种解决方法是增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，可以尝试在FPC的金手指上下两端打孔，让挤压出来焊锡透过通孔溢出。
⑻ 请大师赐教，如何将脚距0.4mm的板对板连接器焊接到FPC软板上
呃，针对这种工艺是有特殊方法的。
前提是连接器对应位置可在SMT过程中先印刷加锡。
可以定制治具来完成焊接，将FPC固定在治具上，然后另外一块基板也根据孔定位来实现焊盘与焊盘的对 应，再通过焊接台整体加热，完成焊接。
这种工艺最重要的就是治具必须做的可靠，在实现两块基板上焊盘对应的时候，误差要很小。
焊接台，通过控制加热，达到恒温，通过人为施压，可完成焊接。