pcb焊接要涂什么

㈠ PCB手工焊接的方法及应注意的事项

烙铁温度不能太高（太高烙铁头容易烧死）；温度也不能太低（太低焊不牢，焊点也不光滑）最好用恒温烙铁或普通烙铁间断通电；助焊剂不能用焊锡膏，只能用松香酒精溶液（焊锡膏有腐蚀性）；焊接前要涂助焊剂；烙铁头一次吃锡不能太多，否则焊点太大容易焊点之间粘连；元件焊接前要处理干净元件腿，事先蘸松香搪一层锡；每个元件腿的焊接时间不能超过3秒（时间长容易烧坏元件和导致线路板铜箔脱落）。

㈡ pcb焊接技术的工艺

助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。

㈢ pcb生产过程中，什么时候会用到助焊剂

是PCBA生产过程中吧，PCB生产中的喷锡要用助焊剂。
PCBA生产过程中在PCB过锡炉进行波峰焊前，会喷一遍助焊剂。

㈣ 关于PCB焊接技巧或者烙铁头保养的方法.还有怎么避免虚焊

下面的方法其本没错，我在补充点，焊接时，是放烙铁关到元件与焊盘之间，先加热，然后加锡，快速移开焊锡，移开烙铁头，这样就可有效避免虚焊，至烙铁头的保养你记住，根据你的焊接速度，调节好温度，只要烙铁头不发黑，哪么你的烙铁就保养得好，烙铁头就好用，赖用，长时不用时记得关电源

㈤ 求PCB焊接基本条件的要求

助焊剂：助焊剂有多种，但无论选用哪种类型，其密度D必须控制在0.82~0.86g/cm3之间。我们选用的是免清洗树脂型助焊剂。该助焊剂除免清洗功能外，具有较好的可溶性，稀释剂容易挥发。还能迅速清除印制电路板表面的氧化物并防止二次氧化，降低焊料表面张力， 提高焊接性能。

焊料：波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度，金属锡的含量要求为63%。对其它杂质具有严 格的限制，否则对焊接质量有较大的影响。<<电子行业工艺标准汇编>>中对其它杂质的容限及对焊点的质量影响作了如表1所示的技术分析。

杂质
最高容限
杂质超标对焊点性能的影响

铜
0.300
焊料硬而脆，流动性差

金
0.200
焊料呈颗粒状

镉
0.005
焊料疏松易碎

锌
0.005
焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树 枝结构

铝
0.006
焊料粘滞起双多孔

锑
0.500
焊料硬脆

铁
0.020
焊料熔点升高，流动性差

砷
0.030
小气孔，脆性增加

铋
0.250
熔点降低，变脆

银
0.100
失去自然光泽，出现白色颗粒状物

镍
0.010
起泡，形成硬的不溶化物

表1焊料杂质容限及对焊接质量的影响

在每天用机8小时以上的情况下，要求每隔一定的周期，对锡槽内的焊料进行化学或光谱分析，不符合要求时要进行更换。

印制电路板：选用印制电路板材料时，应当考虑材料的转化温度、热膨胀系数、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。常用是的环氧树脂玻璃布制成的印制电路板，其各方面的参数可达到有关规定的要求。我们对印制电路板的物理变形作了相应的分析，厚度为1.6mm的印制电路板，长度100mm，翘曲度必须小于0.5mm。因为翘曲度过大，压锡深度则不 能保证一致，导致焊点的均匀度差。

焊盘：焊盘设计时应考虑热传导性的影响，无论是异形还是矩形焊盘，与其相连的印线必须小于焊盘直径或宽度，若要与较大面的导电区，如地、电源等平面相连时，可通过较短的印制导线达到热隔离。

阻焊剂膜：在涂敷阻焊剂的工艺过程中，应考虑阻焊剂的涂敷精度，焊盘的边缘应当光滑，该暴露的部位不可粘附阻焊剂。

运输和储存：加工完成的印制电路板，在运输和储存过程中，应当使用防振塑料袋抽真空包装 ，预防焊盘二次氧化和其它的污染。当更高技术要求时，也可进行荡金处理，或者进行焊料涂镀的工艺处理。

元器件的要求
可焊性：用于波峰焊接组装的元器件引线应有较好的可焊性。可焊性的量化可采用润湿称量法进行试验，对于试验结果用润湿系数进行评定，润湿系数按下式进行计算：Ơ=F/T
式中：Ơ—润湿系数，ŲN/S；
F—润湿力，ŲN；
T—润湿时间，S。
由上式可以看出，润湿时间T越短，则可焊性越好。润湿称量法是精度较高的计量方法，但需要较复杂的仪器设备。如果试验条件不具备，可选用焊球法进行试验，简单易行。
有些元器件的引线选用的材料润湿系数很低，为增加其可焊性，必须对这些元器引线或焊煓进行处理并涂镀焊料层，焊料涂镀层厚度应大于8ŲM,，要求表面光亮，无氧化杂质及油渍污染。
元器件本身的耐温能力：采用波峰焊接技术的元器件，必须要考虑元件本身的 耐温能力，必须能耐受260度/10S。对于无耐温能力的元器应剔除。

技术条件要求
上述的保障条件，只是具备了焊接基础，要焊接出高质量的印制电路板，重要的是技术参数的设置，以及怎样使这些技术参数达到最佳值，使焊点不出现漏焊、虚焊、桥连、针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖等现象，设置参数应通过试验和分析对比，从中找出一组最佳参数并记录在案。以后再 遇到 类似的输入条件时就可以直接按那组成熟的参数设置而不必再去进行试验。

助焊剂 流量控制：调节助焊剂 的流量，雾化颗粒及喷漈均匀度可用一张白纸进行试验，目测助焊剂 喷涂在白纸上的分布情况，通过计算机软件设置参数，再用调节器配合调节，直到理想状态为止。通常板厚为1.6MM。元器件为一般 通孔器件的情况下，设定流量为1.8L/H。

倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平面与传送到波峰处的印制电路板之间的夹角。这个角度的夹角对于焊点质量致关重要。由于地球的引力，焊锡从锡槽向外流动起始速度与流出的锡槽后的自由落体速度不一致。如果夹角调节不当会导致印制电路板与焊锡的接触和分离的时间不同，焊锡对印制电路板的浸入力度也不同。为避免这些问题，调节范围严格近控制在6º~10º之间。

传送速度控制：控制传送速度在设置参数时应考虑以下诸方面的因素：
1助焊剂喷涂厚度：因为助焊剂的流量设定后，基本上是一个固定的参数。传送速度的变化会使喷涂在印制电路板上的助焊剂厚度发生相应的变化。
2预热效果：印制电路板从进入预热区到第一波峰这段时间里，印制电路板底面的温度要求能够达到 设定的工艺温度。传送速度的快慢会影响 预热效果。
3板材的厚度：传送速度与板材的厚薄具有相应的关系，厚板的传送速度应比薄 板稍慢 一点。
4单面板和双面板：单面板和双面板的热 传导性不同，所要求的预热温度也相应不同。
文章引自深圳英联杰！

㈥ PCB板焊接

分立元件一般不用粘，管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接，焊接时间应该小于3秒，如果没焊好，等一会再焊。要不然，件没焊上，PCB的焊盘下来了！

贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备：
贴片电阻等小件的焊接前，将焊盘搪少量的焊锡（尽量少，并均匀）。
电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。
然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，
烙铁头上有焊锡，不用特意保留，
用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。
贴片集成块的焊接：
先将PCB焊盘用松香搪锡，一定用松香。
集成块的管脚也搪锡。
然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。

如果大量焊接可以将烙铁吃满锡，粘松香后由一端焊向另一端，瞬间即可焊接一侧的管脚，掌握好时间和吃锡量，可以焊接的很快。

如果要成为焊接高手，分立元件超过20K件或贴片件10K件就差不多了。
孰能生巧。

㈦ pcb焊接以后怎么清洗残留的焊油

1、使用在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质进行清洗。注意不可用水进行清洗。
2、成本较低的方法是用汽油或者柴油清洗，然后如果汽油柴油留下污渍的话，再用酒精进行清洗即可。
3、成本较高的办法是用抹机水、天那水，工业酒精进行清洗。

(7)pcb焊接要涂什么扩展阅读：
助焊膏的作用：
1、去除表面氧化物。因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
2、降低材质表面张力。物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

㈧ 几种简单的PCB的表面处理方式汇总

PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。

卓路电子PCB打样目前常见的表面处理方式有以下几种：

1、热风整平

在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil；

2、有机防氧化（OSP）

在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接；

3、化学沉镍金

在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性；

4、化学沉银

介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度；

5、电镀镍金

在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。

6、PCB混合表面处理技术

选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。

㈨ PCB焊接怎么选择助焊剂

PCB板焊接用DXT-398A助焊剂 也叫松香水，一般工厂需要高要求的焊接材料会花钱买，自己配的是可以用，但焊接效果不会很好的。

㈩ pcb线路板焊接能用到底部填充胶吗

不太明白你的意思。PCB焊接一般用的胶有 点胶机的胶，用于焊接前对元器件定位，大型元器件的固定胶，一般是焊接完成后咋大型元器件边上增加的胶，还有环氧树脂密封胶，即将整个PCB密封于某个容器中。