波峰焊接效果如何

Ⅰ 选择性波峰焊哪个品牌做得好

合易科技呀，选择性波峰焊目前做的比较好的企业屈指可数，其中合易科技是里面做得最好，性能最优秀的。做的很不错，他们的选择性波峰焊内置视频监控模块、可编程拖锡、单点焊接多种方式进行完美焊接，还可以解决不同材质的物体的因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，激光测高，自动校正。焊接效果好，修补率可以高达99%。网络里面也有详细介绍。

Ⅱ 波峰焊比锡炉有哪些优点

你说的锡炉是手工焊接用的小加热锡炉吗？当然是波峰焊好了，批量生产更好，但有一点要注意，如果有很多LED在一块板子上，要想让它们整齐排列的话必须做工装压住，否则过波峰时会不整齐。锡炉都是小手工作坊用的，大批量的话，除非没有条件，否则没人会用锡炉的。

Ⅲ 比较浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高热量产品与中小批量多品种焊接

波峰： 主要是焊接DIP及红胶混合作业，大批量单一焊接比较有优势

再流焊（回流焊）：主要是焊接SMD器件，表贴焊接工艺与波峰及浸焊属于不同焊接性质的设备

再流焊（回流焊）

Ⅳ 选择性波峰焊有什么优点

选择性波峰焊的优点：
1、焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。
2、通孔零件不需要使用耐Reflow高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条（Solder Bar）。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及SMT节省时间。

Ⅳ 关于波峰焊设备，哪个牌子的比较好用

综合来说我比较看好日东的波峰焊设备，他们的波峰焊设备稳定，锡渣少，焊接效果好。我们以前用的杂牌波峰焊，经常出故障，返修率很高，要两个返修工位，后面换了日东波峰焊，一直用的不错。
波峰焊的作用是电子产品插件焊接的生产设备。波峰焊是因为插板的焊接面直接与高温液态锡接触，达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，液态锡通过特殊的装置形成波浪状现象。
波峰焊是用泵将熔化的焊料喷入焊料波峰，然后待焊电子元器件的引脚穿过焊料波峰，实现电子元器件与pcb板的电气互连。一套波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四个部分。
1.波峰焊喷雾系统的主要作用是将助焊剂均匀地喷雾在印刷电路板上。波峰焊助焊剂主要帮助焊接后的产品去除氧化层，使产品在焊接时更容易镀锡，抗氧化时间更长。
2.波峰焊预热作用:
①焊剂中的溶剂挥发，可以减少焊接时产生的气体；
(2)助焊剂中的松香和活化剂开始分解活化，可以去除印制板焊盘、元器件端头、引脚表面的氧化膜等污染物，同时保护金属表面免受高温再氧化；
(3)充分预热PCB和元器件，避免焊接时温度急剧上升产生热应力损坏PCB和元器件。
3.在 波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分防止了焊料泄漏，保证了穿过电路板的焊料的适当分布。焊料通过狭缝高速渗入，从而穿透狭窄的间隙。喷涂方向与电路板方向一致。单一冲击波本身不能正确焊接元件，它会在焊点上留下不平整和多余的焊料，所以需要第二次平滑波来消除第一次冲击波造成的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统通孔插件组件使用的波样相同。因此，在机器上焊接传统部件时，可以关闭冲击波，用平滑波焊接传统部件。
4.波峰焊冷却系统主要负责减少热能对元器件的损伤，提高铜箔在PCB基板上的结合强度。
一般来说波峰焊的作用是电子产品的焊接过程，通过熔化焊料将插在电路板上的插件式电子元件与电路板焊盘焊接在一起。

Ⅵ 波峰焊原理

波峰焊机是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊机焊接流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预热（温度90-100‘C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240’C） → 冷却→切除多余插件脚 → 检查。
单/双波峰自动焊机采用三相异步感应泵开发技术，经使用比较，我们得到如下结果：
由于具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。

Ⅶ 双波峰焊接系统有什么特点

现在的波峰焊接系统一般采用双波峰。在波峰焊接时,线路板先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰,流速快,对组件有较高的垂直压力,使焊料对尺寸小、贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;
通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面,从而提高了焊料的润湿性,并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的“遮蔽效应”湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。
因此,即使线路板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响,从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品,因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路、锡多、焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。
因此,紧接着必须进行浸锡不良的修正,这个动作由喷流面较平较宽阔、波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个“平滑”的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊缝,同时也可有效地去除焊端上过量的焊料,并使所有焊接面上焊料润湿良好,修正了焊接面,消除了可能的拉尖和桥接,获得充实缺陷的焊缝,最终确保了组件焊接的可靠性。

Ⅷ 04波峰焊锡炉的温度对焊接质量有哪些影响

波峰焊接温度取决于焊点形成佳状态所需要的温度，这里是指焊料熔液的温度，往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差，焊接前，必须进行实际测量。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽各点温度。按实际温度值修改计算机设置的参数。当基本达到设计温度时，空载运行4分钟，使温度分布均匀后，再进行焊接。

当环境温度发生较大的变化时，PCB预热的工艺温度随上下浮动，焊接效果立即会发生变化。如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值，会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、 桥连等不良现象。可见环境 、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。

波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响，温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性SOLDERING般不作为直接受力结构件应用的。6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话6N每个焊点就承受3N的力这个与螺柱焊接不同受力只是装配的瞬间力矩并且有足够的焊接面积支持，焊接面弯曲卡扣引脚呈八字就不会出现拉脱情况了若不改结构的话若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强焊料氧化。 评价标准：焊料合金+助焊剂组合可以达到优良的润湿效果 评价方法：锡渣还原剂采用润湿平衡法 对于Sn-0.7Cu焊料合金+铅专用助焊剂/低VOC助焊剂组合而言，焊锡槽的佳温度为260-270℃;复合双面板般要比单面板温度高10～25℃左右;铅波峰焊中好使用Tg高的基板材料，因为其有更好的阻抗能力。铅波峰焊对于元器件影响不是很大。

本文转自广晟德波峰焊网页链接

Ⅸ 波峰焊的工作原理是什么

波峰焊机是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊机焊接流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预热(温度90-100‘C，长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240’C) → 冷却→切除多余插件脚 → 检查。
单/双波峰自动焊机采用三相异步感应泵开发技术，经使用比较，我们得到如下结果：
由于具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。