A. 新做的pcb电路板的GND的管脚焊盘都不好焊,锡不容进去,其他的网络的管脚都可以很好的上锡,
GND不好焊接是因为你的GND焊盘敷铜了，大面积铜与GND焊盘连接，焊接时敷铜需要吸收大量热才能融化，所以不好焊接。
方案有二：
使用功率大的烙铁；
GND敷铜改十字的连接方式，减少散热量；还有就是GND焊盘可以适当调大一点，增加焊盘与烙铁的接触面积，导热更快。
B. 波峰焊过炉后有气泡怎么解决
波峰焊气孔产生的主要原因：
PCB受潮：建议插件前在烤箱110度烤上1小时，再使用！
助焊剂含水量与活性不够：更换助焊剂试试，还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量高
锡炉温度低：从焊点看表面光结度不够，可以试着锡温提高5-10度试试效果
锡流与波峰焊角度：锡流量太慢或角度太小也可能导致焊接产成的气体无法排空，锡波频率大一点，焊接角度调至6-7度看看效果如何。
力拓设备 CHENJIAN
C. 如何减少qfn 接地焊盘的焊锡空洞
采用低助焊剂含量的焊料
由于空洞主要与助焊剂出气有关，那么是否可采用低助焊剂含量的焊料?在实验中，我们采
用相同合金成份的预成型焊片 preform---SAC305，1%助焊剂，焊片尺寸为 3.67*3.67*0.05mm，
焊片与散热焊盘的比例为 89%，对比锡膏中 11.5%的助焊剂，在散热焊盘上采用预成型焊盘，
也就是用 preform 替代锡膏，期待以通过降低助焊剂的含量来减少出气来得到较低的空洞率。
在钢网开孔上，对于四周焊盘并不需要进行任何的更改，我们只需对散热焊盘的开孔方式进
行更改，如下图所示，散热焊盘只需要在四周各开一个直径 0.015’’的小孔以固定焊盘即可。
在回流曲线方面，我们采用产线实际生产用的曲线，不做任何更改，过炉后通过 x-ray 检测
看 QFN 元件空洞，如下图所示，空洞率为 3～6%，单个最大空洞才 0.7%左右。
D. 普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难。该怎么焊
普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难，对于手工焊接，解决这个问题有两个方法：
1、先在接地焊盘点少许焊锡，然后用烙铁熔化焊锡，但电路板充分预热后，放贴片电阻，焊接地线端，再焊接另一端。缺点：费时。
2、将烙铁温度调高，和平常一样焊接，注意掌握好时间。
E. 焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满
对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。
以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：
一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素
对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。
焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；
焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；
焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
A ：焊盘宽度
B ：焊盘长度
G ：焊盘间距
S ：焊盘剩余尺寸
在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。
0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：
A=0.7-0.71
B=0.38
G=0.52
S=0.14
焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。
二、SOP及QFP设计原则：
1、 焊盘中心距等于引脚中心距；
2、 单个引脚焊盘设计的一般原则
Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）
X=1~1.2W
3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）
G=F-K
式中：G—两排焊盘之间距离，
F—元器件壳体封装尺寸，
K—系数，一般取0.25mm，
SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。
三、BGA的焊盘设计原则
1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；
2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；
3、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；
4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；
5、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；
6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。
BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。
上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。
但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其熔点远远高于常见的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。
具体设计参数可参考下图：
四、焊盘的热隔离
SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。
五、再流焊工艺导通孔的设置
1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；
2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；
3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；
4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；
5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。
要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。
六、插装元器件焊盘设计
1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；
2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；
3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；
4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；
5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。
插装元器件焊盘孔径设计
采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。
七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计
采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；
采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点
1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；
2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；
3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。
八、丝印字符的设计
1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；
2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；
4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；
5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。
6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。
7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；
8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。
F. 自动焊锡机怎样解决接地焊接
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、自动焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊锡机焊接方法，把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、自动焊锡机焊接时间不宜过长，否则容易烫坏组件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、自动焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。焊锡机应放在烙铁架上。
G. PCB 双面板波峰焊之后气泡严重，怎么办
这种情况与板材也有关系,这个方面可以找供应商了解情况;
在你们加工上面,请检查炉温是否合适,需要从制程方面查找原因.
最后在设计端,可以将焊盘设计成花焊盘,这样可以减少补焊起泡.将过孔也改成花焊盘接地,也可以降低波峰焊接的气泡
H. 底部带有接地焊盘的芯片怎么焊接
我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊盘，一般是散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，
I. 贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接
线路板和芯片都先焊上锡（很薄）抹上焊剂，左手用镊子压住芯片，右手拿电烙铁上留点锡接触芯片焊盘不动加热片刻熔化压平摆正OK
J. 波峰焊过炉后有气泡怎么解决
波峰焊气孔产生的主要原因：
PCB受潮：建议插件前在烤箱110度烤上1小时，再使用！
助焊剂含水量与活性不够：更换助焊剂试试，还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量高
锡炉温度低：从焊点看表面光结度不够，可以试着锡温提高5-10度试试效果
锡流与波峰焊角度：锡流量太慢或角度太小也可能导致焊接产成的气体无法排空，锡波频率大一点，焊接角度调至6-7度看看效果如何。
力拓设备 CHENJIAN