线大板子小怎么焊接

A. 电脑主板线怎么焊

方法/步骤
1.主板上的元器件
主板上的元器件众多，这些元器件都是通过引脚焊接在主板的焊孔上的，当我们想知道链路上元器件的电压或电阻时，只要用万用表的表笔测量元器件的引脚或主板上对应的焊点，就可以得到想要的数值。
主板上焊接的几种重要节点
主板上焊接的几种重要节点
2.主板上的导线
将主板反过来，就能看到主板上焊点与焊点之间的连接金属线。这些金属线确是链路上的导线，它们与我们日常使用的电线作用相同，假如想要顺着一个元器件找到链路上的其他元器件，则要沿着这些导线寻找。
主板上焊接的几种重要节点
3.主板上的节点
节点确是链路中的元器件的引脚，假如拆下所有元器件，就可以看到主板上只有导线连然后焊点，这个点确是节点，在维修主板时，大家经常会用到测量节点的办法。

B. 怎样才能焊接好电路板

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

C. 二保焊怎么焊接薄板

焊丝伸出长度越大，熔深就越大。

3MM厚度不属于薄板，适当伸长焊丝，但焊丝伸出长度不超过焊丝直径的十倍。适当倾斜焊枪角度，焊枪垂直焊熔深大，适当向后倾斜可减小熔深。尽量采用立向下焊接或者下坡焊。左向焊焊缝余高和熔深都大。

当施工环境温度低于零度或钢材的碳当量大于0.41%，及结构刚性过大，物件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃~100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100mm。

工件厚度大于6mm时，为确保焊透强度，在板材的对接边缘应采用开切V形或X形坡口，坡口角度为60°钝边p为0~1mm，装配间隙b为0~1mm；当板厚差≥4mm时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。

(3)线大板子小怎么焊接扩展阅读：

根据焊丝直径正确选择焊丝导电咀，焊丝伸出长度一般应控制在10倍焊丝直径范围以内。

送丝软管焊接时必须拉顺，不能盘曲，送丝软管半径不小于150mm。施焊前应将送气软管内残存的不纯气体排出。导电咀磨损后孔径增大，引起焊接不能稳定，需重新更换导电咀。

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

D. 二保焊如何焊薄板

你说的对，焊丝伸出长度越大 熔深就越大。
3MM厚度不属于薄板。焊接薄板经验
1 适当伸长焊丝 但焊丝伸出长度不超过焊丝直径的十倍。

2 适当倾斜焊枪角度 焊枪垂直焊熔深大，适当向后倾斜可减小熔深。
3 尽量采用立向下焊接 或者下坡焊。左向焊焊缝余高和熔深都大。
4 不建议摆动 推荐画直线式焊接，减少热输入。
5 焊丝要和母材厚度大小匹配 焊丝直径过小 效率低 易出现未熔合 未焊透等缺陷。焊丝过粗 会烧穿母材 即使断弧点焊，效率低 浪费气体。
2 3 4都可避免烧穿。

E. 二保焊如何焊薄板

瞎操心，薄板，有小的二保焊机，上0.6mm的焊丝，最薄0.5mm母材。

薄板，是往复运条。

F. 焊接电路板时，板子太小，能用两块板子来拼接吗

当然可以 我经常这样干 有时好几块板子连上线 照样可以工作 别连错就行 射频板不行

G. 单片机焊接电路时线路怎么焊接的啊 用的那种板子上只有孔而其他什么都没有的板子，要焊最小系统

把电阻，振荡器，电容直接插在那孔里就用电烙铁和锡丝往上点了·线都在万能板后面，元器件的 后面那长长的金属线，可以当导线，直接连到别的元器件上。单片机不直接焊在上面，要买个插座的，零售那东西部超过五角钱。总子的慢慢焊，小心短路了焊的。。

H. 做一个单片机，用CH340芯片时，觉得太小怎么焊接，

先在右上角和有下脚 那两个焊盘上镀锡，然后把芯片兑上去，先焊接这两个脚，将芯片固定好，然后焊接其他的脚

I. 厚板应如何焊接

使用电焊。

焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的电弧焊。

压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。

多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。

(9)线大板子小怎么焊接扩展阅读

厚板材料特点

1、轧制厚板在连接质量、表面状况、性能均匀性和生产成本等方面优于激光拼焊板，可用于同材质、等宽度、变厚度汽车板材的减重材料，具有良好的应用前景。

2、周期变厚度轧制是一种高效率、低成本生产厚板的有效方法，东北大学已经在实验轧机上轧制出差厚比达到1∶2的厚板样件，试验表明其成形性能良好，初步掌握了轧制厚板的核心技术。

3、轧制厚板的出现为设计师提供了一种汽车减重的新材料，在新车型中广泛采用厚板将收到节省材料、减轻车重、降低油耗的最佳效果。这需要汽车设计师与厚板开发者和生产厂密切合作，共同推进。

桥梁用钢板：用于大型铁路桥梁。要求承受动载荷、冲击、震动、耐蚀等。

造船钢板：用于制造海洋及内河船舶船体。要求强度高、塑性、韧性、冷弯性能、焊接性能、耐蚀性能都好。

锅炉钢板（锅炉板）：用于制造各种锅炉及重要附件，由于锅炉钢板处于中温（350°C以下）高压状态下工作，除承受较高压力外，还受到冲击，疲劳载荷及水和气腐蚀，要求保证一定强度，还要有良好的焊接及冷弯性能。

J. 电路板焊接的工艺方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴（即喷嘴大小比BGA大小略大），然后选择对应的温度曲线，启动焊接，待温度曲线完毕，冷却，便完成了BGA的焊接。
在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。所不同的是，待温度曲线完毕后，要用真空吸笔将BGA吸走，之所以不用其他工具，比如镊子，是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。这里要用到吸锡线，操作过程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后，便可以进行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次进行焊接呢？答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤，那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上，可以达到和新BGA同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。 首先我们要把BGA上多余的锡渣除去，要求是要使BGA表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。
第一步——涂抹助焊膏（剂）
把BGA放在导电垫上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（剂）。
第二步——除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面
在你在BGA表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意：不要让烙铁压在表面上。过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。为了达到最好的效果，最好用吸锡线一次就通过BGA表面。少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工业酒精（洗板水）清理BGA表面，在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。保持移动清洗。清洗的时候总是从边缘开始，不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
第四步——检查
推荐在显微镜下进行检查。观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意：由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗。
第五步——过量清洗
用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：为了达到最好的清洗效果，用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。循环擦洗。
第六步——冲洗
用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
接下来让BGA在空气中风干。用第4步反复检查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段时间，可以基本上确保它们是非常干净的了。不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后，就可以植球了。这里要用到钢网和植台。 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作，进行操作的时候要仔
细认真。
1.3国内外水平现状
BGA（Ball Grid Array Package）是这几年最流行的封装形式
它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性。由于中国在
BGA焊接技术方面起步较晚，国内能制造BGA返修工作站的厂
家也不多，因此，BGA返修工作站在国内比较少，尤其是在西部。
有着光学对位，X-RAY功能的BGA返修站就更为少见，或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立，目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测，下面看技术方面吧！
1.4 解决的技术难点
在实际的工作当中，会遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的。它们采用的温度曲线也不同。因此，不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA。如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线，这就是在BGA焊接过程中的关键。这里给出几组图片加以说明。
造成温度不对的原因有很多，还有一个原因就是在测试温度曲线的时候，都是在空调环境下进行的，也就是说不是常温。夏天和冬天空调造成温度和常温不符合，因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低。所以在每次进行焊接的时候，都要测试实际温度是否符合所设定的温度值。温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度，然后用温度计（或者热电偶）测试实际温度，然后根据实际温度调节设定的温度，使之达到最理想的温度进行焊接。在焊接的过程中，一定要保证BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平线上，焊接过程中不能发生震动，不然会使锡球融化的时候发生桥接，造成短路。
PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料，而且各方面的电气特性也是很好的，比如散热、防干扰等。