波峰焊接和再流焊接的区别是什么

❶ 比较浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高热量产品与中小批量多品种焊接

波峰： 主要是焊接DIP及红胶混合作业，大批量单一焊接比较有优势

再流焊（回流焊）：主要是焊接SMD器件，表贴焊接工艺与波峰及浸焊属于不同焊接性质的设备

再流焊（回流焊）

❷ 波峰焊接与浸焊和回流焊区别

波峰焊用于焊接插件线路板，回流焊用于焊接SMT贴片线路板。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。网页链接

❸ 回流焊和波峰焊有什么区别

什么是回流焊？

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区

回流焊和波峰焊的区别

1.波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

2.工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区，回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料,焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

3.回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

详情文章：回流焊和波峰焊的区别

❹ 回流焊与波峰焊的根本区别什么

波峰焊与回流焊是对应二种完成不一样的焊接工艺的设备，回流焊主要应对于耐温高的贴片元件焊接的，而波峰焊焊接设备主要应用耐温较低的通孔插件器件焊接，从设备结构很容易区别的！

❺ 什么是波峰焊 什么是回流焊

有人喜欢粘贴复制，我给你原创的，不求全面，但求通俗易懂，大致让你理解两种工艺之间的区别，对于一般了解就够了。
1、回流焊。比如贴片元件要焊到板子上，元件和焊盘都在板子同一侧。首先，板子上的焊盘要涂上焊锡助焊剂，然后把贴片元件放到板子上，引脚和焊盘严格对位。然后加热，融化涂好的焊锡，就完成了焊接。
2、波峰焊。比如直插元件要焊到板子上，元件引脚要穿过板子从焊盘的一面伸出来，这样元件和焊盘分别在板子的两个面。首先，锡炉加热融化，物理方法让焊锡产生水一样的波浪。当插好元件的板子焊盘一面从锡炉焊锡波峰高度缓慢移过去的时候，伸出的引脚和焊盘就完成了焊接。

❻ 什么是波峰焊和回流焊

波峰焊（Wave Solder）是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（240-250℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查

回流焊（Reflow Solder）是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

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❼ 回流焊与波峰焊有啥区别哪个优势

从焊接成本及密度化来说回流焊工艺更有优势，但目前大功率器件及大容量器件及高强度连接类器件波峰焊工艺是暂不可以取代的，所以应该讲各有各有优势，存在就是合理的！

另外通孔工艺，不代表波峰焊工艺，因为波峰焊只是一台设备，另还有全自动浸焊机及选择性焊接，都是通孔焊接工艺，可以根据自己的产品需要来选择相关设备！

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❽ 关于波峰焊和回流焊的问题！

回流焊机与波峰焊机的区别：

波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的不同之处：

表贴：表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、

抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

❾ 回流焊和波峰焊区别是啥

回流焊是焊接smt贴片无引脚元器件的，波峰焊是焊接插件有源引脚元器件的，回流焊是通过锡膏刷到线路板焊盘上面，然后贴片机吧贴片元器件贴装到焊盘上面过回流焊，回流焊通过加热变化后使贴片元器件和线路板焊接在一起；波峰焊是插装元器件通过插装到线路板上面然后通过波峰焊锡炉内熔融的焊锡焊接，然后冷却后焊接在一起的。看这篇文章波峰焊和回流焊区别

❿ 波峰焊和回流焊的区别以及IR的区别

波峰焊是用溶化的锡液浸润到PTH孔内进行焊接的设备，而回流焊则是通过热风或红外等方式将已经涂布在PCB焊盘上的锡膏进行加热直至锡膏溶化后凝固（或将膏状的红胶加热固化）的一种设备