带风怎么焊接

㈠ 在有风的时候怎样使用二保焊机

屏风、

据说 有 防风的喷嘴。

㈡ 在有风天气的室外怎样保证二氧化碳气体保护焊正常施工

1、电焊机外壳必须必须有良好的接零或接地保护。
2、电焊机电源的装拆应由电工进行。
3、电焊机的一次与二次绕组之间，绕组与铁芯之间，绕组、引线与外壳之间，绝缘电阻均不得低于0.5兆欧。
4、电焊机应设有单独开关箱。
5、焊钳与把线必须绝缘良好、连接牢固。
6、更换焊条应戴手套。
7、把线和地线禁止与钢丝绳接触，不得用钢丝绳和机电设备替零线。
8、所有地线接头必须连接牢固，清除焊渣时应带防护眼镜和面罩。
9、更换场地，移动把线时，应切断电源。
10、严禁手持把线爬梯登高。
11、在潮湿地点施焊时应在下面垫干木板等绝缘物体，防止触电。
12、雷雨时，应停止露天焊接作业。
13、电焊机应放在防雨和通风良好的地方。
14、焊接现场不准堆放易燃、易爆物品，使用电焊机必须按规定穿戴防护用品。
15、交流弧焊机一次电源线长度应不大于5米，电焊机二次线电缆长度应不大于30米。
16、严禁在易燃易爆、带压力的容器和管道上施焊，焊接带电的设备必须切断电源。
17、焊接贮存过易燃、易爆、有毒物品的容器或管道，一定将其冲洗干净并将所有的孔口打开。
18、在密闭金属容器内施焊时，容器必须可靠接地、通风良好，并应有人监护。严禁往容器内输入氧气。
19、焊接预热工件时，应有石棉布或挡板等隔热措施。
20、清除焊渣采用电弧气刨清根时，应戴防护眼镜或面罩，防止铁渣飞溅伤人。
21、多台焊机同时施焊时，焊接平台或焊件必须接地，并设置防光棚。
22、必须在易燃、易爆气体或液体的扩散区域施焊前，必须得到有关部门的检试许可证。施工时，应清除周围的易燃、易爆物品或进行可靠的防护措施。
23、电焊结束后，应切断焊机电源并检查操作地点，确定没有明火后，方可离去。
24、电焊着火时，应先切断焊机电源，再用二氧化碳、1211于粉等灭火器灭火，禁止使用泡沫灭火器。

㈢ 风管焊接连接有什么要求规定吗

SICOLAB整理风管焊接连接应符合下列规定：
1 板厚大于1.5mm的风管可采用电焊、氩弧焊等；
2 焊接前，应采用点焊的方式将需要焊接的风管板材进行成型固定；
3 焊接时宜采用间断跨越焊接形式，间距宜为100mm～150mm，焊缝长度宜为30mm～50mm，依次循环。焊材应与母材相匹配，焊缝应满焊、均匀。焊接完成后，应对焊缝除渣、防腐，板材校平。

㈣ 有风环境下可以进行焊接工作吗

风力在5级以下可以焊接、大于5级要进行遮挡进行焊接，高处有风时焊接要特别小心，可能引发火灾，5级风不允许高处作业

㈤ 焊接工艺有哪些

1、焊条电弧焊：

焊条电弧焊是用手工操纵焊条进行焊接的电弧焊方法，因此焊缝的质量取决于焊工的操作技术，这就需要焊工掌握较高的操作技能。

根据标准中对焊条电弧焊的要求，当焊条直径增大1mm以上、由低氢型焊条改为非低氢型焊条、焊条（焊丝）熔敷金属抗拉强度等级（钢号）变化、坡口形状的变化超出规程规定和坡口尺寸变化超出规定允许偏差、板厚变化超出规定的适用范围、有衬垫改为无衬垫、

清焊根改为不清焊根、规定的最低预热温度下降摄氏度以上、最高层间温度增高50摄氏度以上、当热输入有限制时，热输入增加值超过10%，改变施焊位置，有以上变化需重新做焊接工艺评定。

焊接注意事项：

一、电弧的长度

电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。

二、焊接速度

适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。保持适宜的焊接速度，熔渣能很好的覆盖着熔潭。使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间，避免形成焊缝的夹渣和气孔。在焊接时如运棒速度太快，焊接部位冷却时，收缩应力会增大，使焊缝产生裂缝。

焊丝选用的要点

焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件（板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待）、成本等综合考虑。

㈥ 热风枪怎么焊接BGA需要注意什么问题

（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
（四）带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BGA IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）
②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：
①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。
④清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。

㈦ 焊接技术的要领是什么

焊接技术要领
1. 焊接前调好烙铁温度，烙铁应保持干净。并调好药品的温度（约280度）。
2. 左手持焊锡，右手持烙铁。先将焊铁头靠在被焊元件引脚与焊盘交汇处，
再将焊锡送至住交汇处及烙铁头上。
3. 焊接时间2-3秒。
4. 焊点牢固光滑，大小适中，一般控制在焊盘大小的2/3以上。
5. 焊铁牢固明亮，焊接时不损坏器件。
6. 不得有虚、假、漏焊。
7. 焊料与被焊元件金属引脚接触处的角度为45-60度。
8. 焊点表面应光洁明亮，不得有拉尖，起皱，鼓气，夹渣，出现麻点等现
象。
9. 焊料到被焊元件金属引脚的过渡处应圆滑流畅的湿润状及凹凸面。
电焊工的常识及方法安全，操作规程如下：

1、应掌握一般电气知识，遵守焊工一般安全规程，还应熟悉灭火技术、触电急救及人工呼吸方法。
2、工作前应检查焊机电源线、引出线及各接线点是否良好，线路横越车行道应架空或加保护盖；焊机二次线路及外壳必须有良好接地；焊条的夹钳绝缘必须良好。
3、下雨天不准露天电焊，在潮湿地带工作时，应站在铺绝缘物品的地方并穿好绝缘鞋。
4、移动式电焊机从电力网上接线或检线，以及接地等工作应由电工进行。
5、推闸刀开关时，身体要偏斜些，要一次推足，然后开启电焊机；先要关电焊机，才能拉断电源闸刀开关。
6、移动电焊机位置，须先停机断电；焊接中突然停，应即关好电焊机。
7、在人多的地方焊接时，应安设遮栏挡住弧光，无遮栏时应提醒周围人员不要直视弧光。
8、换焊条时应戴好手套，身体不要靠在铁板或其它导电物件上。敲渣子时应戴上防护眼镜。
9、焊接有色金属器件时，应加强通风排毒，必要时使用过滤式防毒面具。
10、修理煤气管或在泄漏煤气的方进行焊接时，要事先通知煤气站及消防、安技部门，得到允许后方可工作，工作前必须关闭气源，加强通风，把积余煤气排除于争。
11、工作完毕应关闭电焊机，再断开电源。

气体保护焊机操作规程

一、工作前
1焊机及加热器接地必须可靠，焊枪绝缘必须良好。
2.气瓶或管道气阀门应完好无损，搬运气瓶时，瓶盖要盖好。
3.电源电压波动范围不得超过额定输入电压值的±10%时方准使用。
4.电焊机上的各种仪器仪表应齐全、完好。
5.工具附件齐全、完好。
6工作环境应符合要求。
7检查焊机底部是否清洁无杂物，严格杜绝金属颗粒存在。
二、工作中
1班前检查合格后，先接通总电源开关，动作要迅速，再接通控制电源开关。绿灯亮表示焊机正常。
2检查冷却风机运行是否正常，风路是否畅通无阻。严禁在没有冷却的情况下使用设备。
3接通检气开关，打开气阀，检查气阀是否完好；调整气体流量在10?/FONT>20升/分。
4接通送丝机构传动部分，检查送丝速度是否均匀，并调整到适当值。
5接通主焊电路进行试焊。根据焊接工艺要求调整好电流、电压，送丝轮压力及焊嘴与母材间的距离，并随时观察焊缝质量。对其修正，调节到较佳位置。
6一切正常后方能进行焊接。
7焊枪使用应注意下列事项：
①在连续使用中，焊枪的焊接电流和负载持续率应控制在所有焊枪的额定表所规定的范围之内。
②为延长喷嘴及导电嘴的使用寿命，在使用前应先涂一层防堵剂，防止其粘上焊接飞溅物。
③须经常清理喷嘴，以免出气孔被飞溅物堵塞，保证气路畅通及防止焊接电源短路，损坏机内电气元件。使用时应经常检查导电嘴。如有磨损或堵塞应立即更换。
④焊枪用完后应放在可靠的地方，禁止放在焊件上。
8工作中随时注意焊丝输送情况，紧轮不得过松、过紧，焊丝轮管不得有急弯，最小曲率半径应＞300毫米。
9焊接现场严禁使用风扇，以确保气体的保护作用。
10离岗时，应关闭气路与电路，切断电源后方可离开。
三、工作后
1关闭气路与电路，切断电源，清理工作现场，检查并扑灭现场火星，把工具附件放在规定的地方。
2按维护规程做好焊机的保养工作。
3做好交接班工作。
1.设备应专用专管，操作人员在操作前应穿着工作服。绝缘鞋、手套、并配戴防护面罩，在通风不良的场合焊接时，应戴防护口罩。

2.禁止在有易燃易爆气体、物体的场合使用，调整焊栓钨棒时，应在关机状态下进行，设备应按标注的持续率使用。

3.焊炬应轻拿轻放，保持清洁干燥，禁止其接触水、油或其它液体和粉尘，焊接电缆禁止踩压。

4.定期检查焊机内部的紧固螺丝，引线接头有无松动，发现隐患及时排除，焊接电源与焊接位置距离3米以上，焊机在运输运行中防止振

氩弧焊操作规程

1.焊接前应先备好氩气瓶，瓶上装好氩气流量计，然后用气管与焊机背面板上的进气孔接好，连接处要紧好以防漏气。

2.将氩弧焊枪、气接头、电缆快速接头、控制接头分别与焊机相应插座连接好。工件通过焊接地线与“＋”接线栓连接。

3.将焊机的电源线接好，并检查接地是否可靠。

4.接好电源后，根据焊接需要选择交流氩弧焊或直流氩弧焊，并将线路切换开关和控制切换开关搬到交流（AC）档或直流（DC）档。注意：两开关必须同步使用。

5.将焊接方式切换开关置于“氩弧”位置。

6.打开氩气瓶和流量计，将试气开关拔至“试气”位置，此时气体从焊枪中流出，调好气流后，再将试气与焊接开关拔至“焊接”位置。

7.焊接电流的大小，可用电流调节手轮调节，顺时针旋转电流减小，逆时针旋转电流增大。电流调节范围可通过电流大小转换开关来限定。

8.选择合适的钨棒及对应的卡头，再将钨棒磨成合适的锥度，并装在焊枪内，上述工作完成后按动焊枪上开关即可进行焊接了。

㈧ 钢结构常用的焊接方法有哪些

目前，越来越多的建筑上都使用钢结构
钢结构焊接方法包括焊条电弧焊、二氧化碳(COz)气体保护焊，自保护电弧焊、埋弧焊、电渣焊、气电立焊、栓钉焊及相应焊接方法的组合。
一、焊条电弧焊
焊条电弧焊亦称手工电弧焊、手弧焊或药皮焊条电弧焊，是一种使用手工操作焊条进行焊接的电瓤焊方法。焊条电弧焊的原理是利用焊条与工件闻产生的电弧热将金属熔化进行焊接。焊接过程中焊条药皮熔化分解，生成气体和熔渣，在气体和熔渣的联合保护下，有效地排除了周围空气的有害影响，通过高温下熔化金属与熔渣间的冶金反应、还原与净化金属，得到所需要的焊缝.
焊条电弧焊是一种适应性很强的焊接方法。它在建筑锕结构中得到广泛使用，可在室内、室外及高空中平、横、立仰的位置进行施焊。它所需的焊接设备简单，使用灵活、方便，大多数情况下焊接接头可实现与母材等强度。适应于焊接钢种的范围广，最小可焊接钢板厚度为l mm。
焊条电弧焊的缺点是生产效率低、劳动强度大，对焊工的操作技能要求较高。
二、二氧化碳(COz)气体保护焊
二氧化碳(Cq)气体保护焊是20世纪50年代发展起来的一种焊接技术，根据自动化程度分全自动co,弋体保护焊和半自动co,气体保护焊两种，在建筑钢结构中应用的主要是半自动co.气体保护焊，目前已成为一种重要的熔化焊接方法。
(1)CO：气体保护焊的特点和施焊要求。
(2)半自动气体保护焊焊机的组成。半自动C0,气体保护焊焊机一般由弧焊电源、进丝机构、焊丝、气体等部分组成。
三、埋弧焊
埋弧蜱是电i在颗粒状ch焊剂层下，井在空腔中燃烧的自动d接方法，电弧的辐射热使焊件、掉丝和焊剂熔化、蒸发形成气体，排开电弧周围的熔洼形成一封闭空腔，电弧就在这个空腔内稳定燃烧.空腔的上部被一层熔化的焊剂，即熔渣膜所am，这层熔渣膜不仅可有效地保护熔池金属，卫使有碍操作的弧光辐射不再射出来，同时，熔化的大量焊剂对熔池金属具有还原、净化和合金化的作用.
钢结构工程埋弧焊和手工焊的区别主要在于它的引弧、维持电弧稳定燃烧、输送焊丝、电弧的移动，以及焊接结束的填满弧坑等动作，全部都是利用埋弧自工作实现的。
埋弧焊接自秘化程度不同分为埋弧自动焊和埋弧半自动焊，其区别在于埋弧自动焊的电弧移动是由专门机构控制完成的，而埋孤半自动焊屯弧移动是依靠手工完成的，
埋弧焊机还分单丝掉机、多丝焊机，有纵列式、横列式和直立式等。

㈨ 现场焊接时为什么要有防风措施

焊接时是需要隔绝空气的。因为会造成金属氧化。气体保护焊是用惰性气体隔绝空气，有风就会把惰性气体吹走达不到保护的目的。而普通的手工焊，是通过电焊条外面的药皮产生气体来隔绝空气，这种保护效果非常好，一般的风都吹不散，但是风特别大的情况也会造成保护不好。焊出来的就像豆腐渣一样

㈩ 为什么二氧化碳保护焊不能在有风的地方施焊

要是有风 不就把保护气体吹没了吗！
没有保护气体 空气进入熔池当然就出气孔了！那还保护个什么啊