为什么fpc焊接处点胶

A. PCB板上的红点和焊锡点分别是干嘛的

在设计PCB板时会预留一些功能，要实现这些功能就预留一些元件，红点处就是预留焊接集成电路的，而且这个板是机器贴片，机器焊接，所以，在贴集成电路之前，要在相应位置先点胶，贴上芯片后利用胶粘牢才进行机器回流焊，红点就是胶干以后留下的。而圆珠笔位置预留的是贴片电阻或贴片电容的，但因暂时不焊了，可所有焊盘都是机器一次性印刷的锡膏，自然就留下了焊点了。这种板的焊接全为机器自动完成的。望采纳！

B. smt胶水点胶需注意什么

smt胶水需注意以下几点：

点胶的成型效果的好坏直接影响了成品率，所以需要慎重对待，一般影响点胶的最主要参数就是压力和时间。
在针筒以及针孔不变的情况下，压力越大，出胶量就会越大，胶点就会大一点，将会产生的最直接的不良后果就是溢胶。而压力小的话，出胶量少，将会出现PCB元器件坍塌。
贴片红胶溢胶可能会覆盖在电路板的焊盘上，将会引发焊接不良，若不及时清洗，对于电路板也会产生一定的腐蚀作用。
而元器件坍塌很容易出现粘接不牢固的现象。返修率高，外表也不美观。
合适的压力作用出胶量合适的情况下，将会大大增加成品率，不浪费成本将使对成本控制的最节约的方法。
而点胶的时间包括回温时间，固化时间等因素。
回温时间一般是指红胶从冷藏中回温到室温所需要的时间，红胶回温需要注意的是红胶放置后不要移动也不要摇晃它，更不能通过外在因素影响它的自然回温。
而红胶固化时间是红胶的一个最主要的品质因素之一，同等固化温度下，固化时间越短品质越佳。
东莞汉思化学很高兴为您解答

C. 点胶是什么手机芯片点胶有什么好处

之前你可能只听说过屏幕点胶，这几天的「今天，你点胶了吗？」爆发式地出现在人们视线中，但是这里说的点胶是主板芯片点胶，跟屏幕点胶不同，那主板芯片点胶又是怎么一回事呢？
芯片贴合
要说清楚所谓的芯片点胶，先做点功课了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是如何贴合在主板上的。
现今，大多数手机的 CPU、GPU、RAM 等都是封装在一个叫做 SoC 的东西里，SoC 上有很多细小的引脚，主板的基片上有很多金属触点对应着 SoC 的引脚，它们又是通过助焊剂将引脚和触点贴合起来。

D. FPC SMT 区别 联系

PCB(Printed Circuie Board)印刷线路板的简称。比如我们所看到的电脑主板那种绿色的板子就是PCB
FPC(Flexible Printed Circuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板.比如我们所看到的手机屏幕上面的排线呈黄色的线路板就是FPC。
SMT(Surface Mounted Technology的缩写），就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
简单的说PCB我们一般都称呼为硬板 FPC称呼为软板。PCB FPC可以简单说为一种材料，而SMT我个人理解为是一个生产过程。其过程一般为丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修。
不知道你是否能理解嘿嘿

E. PCB板电路板上面使用点胶工艺要注意哪些

电路板使用点胶机进行电路板点胶加工，主要用于防水，防尘，防腐蚀。

PCB板电路板点胶加工

PCB板电路板点胶加工所用防水胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的一个有效措施，同时在一定的温度范围与湿度范围内能抵消因冲击和震动所产生的应力。电路板点胶加工所用胶水基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与电路板点胶加工时的厚度和环境的密闭程度无关。

F. 焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固

首先，要看你的电路是在什么情况下使用，需要达到什么目的，按照不同的目的有不同的材料选择，最常用的是“元器件粘接固定胶”这个东西一般作用是防震。

G. SMT贴片工艺关于贴片胶和焊膏如何使用的问题

第一个问题：丝印同点胶是两种不同的生产工艺，视生产需求，选择其中一种，或一起使用；
第二个问题：固化针对红胶，回流焊针对焊膏；固化红胶的温度要低于回流焊膏的温度；
第三个问题：焊膏点焊盘，红胶点元件焊盘中间空位。

H. 什么情况下SMT会用到点胶

需双面贴片的，且还要正面插件过波峰焊接的产品，点胶面波峰进行焊接，胶起固定元件的作用。

I. 影响自动点胶点胶效果的因素有哪些

视觉点胶AOI系统

J. 请教SMT行业高手，在贴片完成后，再点胶有什么作用点胶后还做什么处理

点胶有几个目的
1.加固，主要是集成芯片类较大的器件，担心跌落对器件的焊接影响
2.散热，胶为良好的散热材料，扩大散热面积
3减少短路，如果两个元件间距太近，需要加胶。因为焊锡在潮湿的空气中会生产“锡毛”，人眼不易发现，PCBA工作时可能会发生短路，加胶后，杜绝此类事情的发生。
此工艺称为‘underfill',从字面上理解为填充，不是胶，加完后一般自干。