『壹』 过锡炉产生锡珠可能原因是什么
锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。
『贰』 锡膏什么问题会有锡珠
SMT产生锡珠的原因及对策
前言
在表面着装技术精密发达的时代中,常常发生扰人的问题,其中以在零件
部品
旁,所发生小锡珠为最常见。
本篇就探讨其发生原因与解决对策,提供使用人在制程上参考。
1.如图a.
锡膏
在印刷后,零件部品在植装时,置件压力过强,锡膏因此产生挤压。当进入
回焊炉
加热时,部品零件温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢。接着,零件部品的导体(
极体
)与锡膏接触地方,Flux因温度上升黏度降低,又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近。所以锡膏是由温度最高Pad外侧开始溶融。
2.如图b.溶融
焊锡
开始向零件部品的导体处往上爬,溶融焊锡形成像墙壁一般,
接着未溶融焊锡中Flux动向,因溶融焊锡而阻断停止流动,所以Flux无法向外流。当然所产生挥发溶剂(GAS)也因溶融焊锡而阻断包覆。
3.如图c.锡膏的溶融方向是向Pad的内部进行,Flux也向内部挤压,(GAS)也向内侧移动。零件部品a.点的下方因力量而使溶融焊锡到达b.点,又因吃锡不良a.点停止下降,产生c.力量逆流,a.b.c.d.的力量,使得焊锡移动。
•
零件部品氧化,在导体侧面吃锡是有界线的如图c.所示,结果反而焊锡受压析出形成锡珠。
•
另一方面Pad温度较快上升,在Pad上的溶融焊锡先产生回塑效果,无法拉引零件部品,此时的力量使得未溶融焊锡受压析出溶融而形成小锡珠。
•
锡膏内Flux易析出气泡,Flux流动力量加上挥发型溶剂的挥发,再加上零件部品在Pad上拉引的力量同时使得未溶融焊锡受挤压析出溶融而形成锡珠。
•
锡膏量过多或Pad面积太小,溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。
对策
零件部品旁发生锡珠的原因很多,需检讨与修正。
1.
在设计上Pad的温度,能均匀上升,考虑受热平衡,来决定Pad大小及导体长宽。
2.
在设计上考虑锡高的量,零件部品的高度与Pad面积,使得溶融焊锡保有
舒展
空间。
3.
温度曲线不可急遽上升。
4.
印刷精度及印刷量的控制,与印刷时的管理。
『叁』 锡珠产生的常见原因有哪些
是PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。
与助焊剂有关。
这是锡珠能够产生的
最常见的两个原因
还有其他的一些情况
『肆』 焊锡过程中为什么会产生锡珠
因为锡丝里含有助焊剂，助焊剂在焊锡时过多就会产生锡珠，过少就会导致锡不流动。昊芯焊锡机为您解答！
『伍』 手工焊接时，出现锡珠的原因有哪些
因素一：锡膏的选用直接影响到焊接的质量
锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。
a. 锡膏的金属含量
锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。
b. 锡膏的金属粉末的氧化度
锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%
c. 锡膏中金属粉末的大小
锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。
d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性
焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
e. 其它注意事项
锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。
因素二、钢网的制作及开口
a. 钢网的开口
我们一般依照焊盘的大小来开钢网，在印刷锡膏时，容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在回流焊时产生锡珠。因此，我们这样来开钢网，把钢网的开口比焊盘的实际尺寸小10%，另外可以更改开口的形状来达到理想效果。
b. 钢网的厚度
钢网网络一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的“坍塌”，从而产生锡珠。
因素三、贴片机的贴装压力
如果贴装时压力太高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时锡膏熔化跑到元件的周围形成锡珠。解决方法：减小贴装压力；采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
因素四、炉温曲线的设置
锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。
『陆』 浸焊中影响锡珠的原因有哪些
一、回流焊接中锡珠产生的原因：“小爆炸”理论
再流焊接中焊膏中助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊点中的小爆炸，钎料颗粒在高温中的飞溅就可能发生。从而促使钎料颗粒在再流腔内空中乱飞，飞溅在PCB上形成锡珠粘附。当PCB材料内部夹有潮气时，和助焊剂排气有相同的效果。类似地，PCB板表面上的外来污染也是引起溅锡的原因。
二、回流焊接中锡珠产生的原因：溶剂排放理论
溶剂排放理论认为：焊膏助焊剂中使用的溶剂必须在再流时蒸发。如果使用过高温度，溶剂会“闪沸”成气体(类似于在热锅上滴水)，把固体带到空中，随机散落到板上，成为助焊剂飞溅。为了证实或反驳这个理论，美国专家罗丝.伯思逊等人使用热板作样板进行导热性试验，并作测试。使用的温度设定点分别为190℃、200℃和220℃。试验结论是：不含钎料粉末的膏状助焊剂在任何情况下都不出现飞溅。可是，含有粉末的助焊剂(焊膏)在钎料熔化和焊接期间始终都有飞溅。显然溶剂排气理论不能解释锡珠飞溅现象。
三、回流焊接中锡珠产生的原因：以上两种原因结合造成
当钎料熔化和结合时熔化材料的表面张力 — 一个很大的力量 — 在被夹住的助焊剂上施加了压力，当压力足够大时，猛烈地排出。这一理论得到了对BGA内钎料空洞研究者的支持，其中描述了表面张力和助焊剂排气之间的联系(助焊剂排气率模型)。因此，有力的喷出是锡珠飞溅最可能的原因。接下来的实验室助焊剂飞溅模拟试验说明了结合的影响。完全的烘干大大地减少了飞溅现象。
四、回流焊接中锡珠产生的原因：其它可能产生的因素
1、在锡膏印刷期间没有擦拭模板底面(模板脏)
2、锡膏印刷误印后不适当的清洁方法
3、锡膏印刷期间不小心的处理
4、基板材料和污染物中过多的潮汽
5、极快的温升斜率(超过每秒4℃)