esd怎么焊接

⑴ 如何焊电容

1、准备好工具：烙铁（最好是温控带 ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡回上点水），焊锡线（答粗细关系不大，1.0MM 的就可以了）、电容。

⑵ ESD测试在PCB设计时要注意些什么

ESD测试在PCB设计时的注意事项有：
1、 尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
2、 对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
3、 确保每一个电路尽可能紧凑。
4、 尽可能将所有连接器都放在一边。
5、 如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
6、 在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
7、 在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
8、 PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
9、 在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
10、 卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
11、 果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
12、 以下列方式在电路周围设置一个环形地：
(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
13、 在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
14、 I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。
15、 对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。
16、 通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
17、 通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。
18、 在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。
(1)用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)。
(2)信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。
19、 要确保信号线尽可能短。
20、 信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。
21、 确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。
22、 从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。
23、 确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。
24、 在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。
25、 在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。
26、 确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。
27、 电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。
28、 复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。
29、 将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。
(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。
(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。
30、 不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。
31、 要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。
(1)要采用高频滤波。
(2)远离输入和输出电路。
(3)远离电路板边缘。
32、 PCB要插入机箱内，不要安装在开口位置或者内部接缝处。
33、 要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好，可能会产生意想不到的导电路径。
34、 如果一个机箱或者主板要内装几个电路板，应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。

⑶ 如何接地才能满足esd要求

要打地桩、焊接导电体串联地桩、连接好地线、填埋降阻剂、土壤回填，加水，地线走线，测试对地电阻。一般做的8欧姆以下，根据不同行业要求不同，我们的防静电接地是找深圳好亚通做的，他们比较专业。

⑷ 问ESD测试标准，ANSI/ESD STM13.1 手动电焊／拆焊，有的请留步。

你好，以乙炔气作燃料的氧－乙炔火焰。由于设备简单使操作 方便，但气焊加热速度及生产率较低，热影响区较大，且容易引起较大的变形。气焊可用于很多黑色金属、有色金属及合金的焊接。一般适用于维修及单件薄板焊接。

（4）气压焊

气压焊和气焊一样，气压焊也是以气体火焰为热源。焊接时将两对接的工件的端部加热到一定温度，后再施加足 够的压力以获得牢固的接头。是一种固相焊接。气压焊时不加填充金属，常用于铁轨焊接和钢筋焊接。

（5）爆炸焊

爆炸焊也是以化学反应热为

⑸ esd接地施工方法

防静电接地工程
一、接地体总体布置设计
防静电接地体总体布置设计应视地形、地势、土质等情况而定，并无一定之规，而应根据具体条件进行设计。现提供下述几种方式供参考。共分垂直、水平及二者混合的布置方式。
1、 垂直方式
如图1-4，分一字形、十字形及鱼骨形。特别要指出的每根垂直接地体之间的距离不应小于5米，否则有屏蔽作用，降低降阻效果，此方法仅在垂直接地体周围按下图（垂直接地体的埋设）施用降电阻剂，此法适用于地形狭窄，但能深挖或有条件使用机械钻孔的情况。
2、 水平方式
如图5-8亦分一字形、十字形及鱼骨形。不打垂直接地体，只打水平接地体，并在其周围按下图（水平接地体的埋设）施用降电阻剂，此方法效果差、最好不用。但在地形宽阔而地质情况又不便深挖并无机械深钻的情况下，只好使用此法，但接地体要尽量拉长。
3、混合方式
如图1-4，水平连接线亦要挖到尽可能深，使其成为水平接地体，并在其周围施用降电阻剂。垂直接地体周围当然亦同时施用降电阻剂。
此法适用于地形狭窄而又不便深挖的的条件差的情况。水平与垂直接地坑的深度均可适当比规定值浅些。
最后，应该指出的是：上述施工方式是对一般工程而言；对一些大型或尖端技术工程常常要用大型网格状地网，甚至使用贵金属组成地网，这时可在原设计的地网中的金属接地体周围按下图（垂直接地体的埋设）或下图（水平接地体的埋设）的方法施用降电阻剂、即能满足降阻的要求。

二、施工方法
1、在现场按3：2的比例，把降阻剂加水搅拌均匀，成浆糊状。立即倒入放好接地体的坑中，再填满细土并夯实。
2、施工图示

3、在垂直接地极使用降阻剂施工，无机械打孔条件时，可预定敷设降阻剂的接地极外径，加工一钢管作为外模，放在人工开挖的大口接地坑中（如下图）。把接地极放在钢模中央，使它们处于垂直位置。钢模外面用细土回填，调制好降阻剂，倒入钢模与接地极之间，然后用起重机向上拉出钢模，再浇水夯实。
三、测量
1、 降电阻剂回填夯实后，即可测试电阻值，随着时间的推移，土质沉实后，电阻值还会有下降的趋势。
2、 不得与水平接地体平行进行测量，而应与其垂直引出测量线和打测量接地极。应尽量避开河流、地下金属管道、高压输电线路等导体和磁场，无法避开时，要与其相垂直引出测量线。
3、 对土质极坏（如全是石头的土壤）或无法打足接地体的极端狭窄的工地，还有测量路径电阻值极大时，应降低对接地电阻合格值的要求。必要时亦可考虑在测量辅助极处亦打深孔并灌入降电阻剂，以便测量结果更反映真值。

⑹ 电烙铁如何做ESD测量

1、焊接大型元件时，为了先给管脚预热以便尽速熔化焊锡，烙铁嘴与PCB之间角度应掌握在7
5度左右。这样焊锡熔化后流向焊盘进一步加热焊盘比较快。
2、焊接普通分立元件直插芯片，烙铁嘴与PCB之间角度在40度左右比较方便。
3、焊接贴片阻容类元件，一般是先在一个焊盘点锡，烙铁嘴与PCB之间角度30度比较合理，既便于观察焊盘，又不至于使助焊剂流到别处，电路板干净。
4、焊接多脚集成芯片时，多采用拖焊法，烙铁嘴与PCB之间角度在20度左右，因为这样便于烙铁头快速移动。

⑺ 应该如何焊接贴片IC

烙铁头接地阻抗增大
最近有客户向我咨询，说烙铁头使用一段时间接地阻抗就会增大。IC，晶体管击穿现象很严重。不管是国产焊台还是进口焊台都会有这样的现象。

这主要的原因是烙铁头氧化后导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。解决方法：烙铁头上专门接了一根线来接地。

下面我们看看一些网友的解决方案：

烙铁头氧化严重得看你的焊接条件了，温度是否过高？否则就是烙铁头质量。。。元件击穿是否真的和烙铁头阻抗有关系？
我们有送样去厂商分析，结果是外部应力过大造成，比如说过流。
针对IC，晶体管击穿问题，我们有检测烙铁头，发现其接地阻抗是超出规格的按照公司文件要求。并且我们在休息时会在烙铁头上沾锡防止氧化，但是这样做效果还是不明显。
焊接条件针对SMD元件烙铁温度是320+/-15C， 针对DIP元件烙铁温度是380+/-15C。依你所说，我们没有去判断过烙铁头的质量。
另外，对于烙铁头的接地阻抗测试，我们一种测试方法就是在烙铁焊接设备开启时（接通电源），测试烙铁头的对地电压，此电压会达到2V以上；另一种测试方式就是连接烙铁插头地线端与烙铁头，此阻抗有时候会超过10ohm，此结果是判定为FAIL。
以上是我的回答，如果大家还有任何疑问，希望能够一起探讨。

烙铁头在这里起的作用应该不是很大的（寿命长短另论），照此情况，得看烙铁整体了......烙铁（焊台）也分消静电与否的，做得好的与差的材料和成本差别很大的
这个跟烙铁的使用年限也有关系的呀，如果烙铁使用时间长了，它的手柄里面的零件发生氧化了，导致了烙铁头通过手柄的接地性就不好了。所以，我这里有一款烙铁，它在烙铁头上专门接了一根线来接地的，所以不管它使用多长时间，接地性都是很好。这种烙铁我们一般的是DVD的机芯厂家所使用的。
解决办法如下：
1、如果楼长用的是外热式烙铁，解决办法－－换成焊台。
2、如果楼长用的是焊台，解决办法－－找根铜丝，一端连接到防静电手腕的静电释放端，一端连接到烙铁手柄的金属螺丝上。
出现这个问题的原因是烙铁头接地出现问题，高温氧化造成金属间接触电阻增大。

上一段时间我们也遇到了电容被击穿的问题,后来也没有分析出是哪里的问题,我们怀疑是材料的问题,之前我们一直都没有这种情况,这次是第一次而且数量不多,我们的产品是外发,供应商采用的物料想必也很廉价,所以要求供应商更换厂家后暂时没有发现了.

而且你们测试的节地电压是2V,一般来说测试的时候电压或电流过大,也就是说超过物料所承受的的电压及电流才会出现被击穿,你要确认一下你们的产品是在哪个工序被击穿的,然后确认一下你们产品的测试电压

表面贴装元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。
2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3． 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。
4． 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。
贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践,读者不妨按照上述方法来进行练习。

⑻ 10 《什么是SMT加工贴片过程中的ESD的危害

什么是ESD?
ESD是英文electronstaticdischarge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护(也就是我们平时所说的静电防护或防静电);
ANSI/ESDS20.20是美国静电放电协会电子产品SMT加工生产过程中静电防护的标准，是目前国际上电子行业静电防护的最权威的标准，也是唯一可以认证的静电防护标准。企业通过ANSI/ESDS20.20认证，说明静电在该企业在生产当中得到了严格的控制，从而保证了产品的品质，保证了产品的可靠性。
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但对电子器件来说，一次我们无法察觉的轻微静电放电就可能对其造成严重的损伤。电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于SMT加工贴片生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。
但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
而潜在性损伤指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害。这两种损伤中，潜在性失效占据了90%，突发性失效只占10%。也就是说90%的静电损伤是没办法检测到，只有到了用户手里使用时才会发现。手机出现的经常死机、自动关机占、话音质量差、杂音大、信号时好时差、按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点，静电放电被认为是电子产品质量最大的潜在杀手，静电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容。而国内外品牌手机使用时稳定性的差异也基本上反映了他们在静电防护及产品的防静电设计上的差异。
实际上电子行业对静电的关注由来已久，从电子产品特别是晶体管一出现，这一问题已经开始为各企业及各国所认识和重视。对于静电及静电防护的研究也逐步演变为一个新的边缘学科，形成了现代静电工程学和静电防护工程学，包含在其中的静电起电原理、静电放电模型、静电作用机理、静电危害及其防护以及与其相关的静电测试技术都得到了快速的发展。
尽管人类发现静电已经有数千年的历史，但对于电子行业来讲，静电防护远非想象的那么简单。这是因为：
第一，SMT加工贴片生产工艺中材料和物品的复杂性：
电子产品的制造从元器件SMT加工贴装生产到组装，再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料，而生产设备、操作工具、操作环境、包装容器等又会使得有可能与电子器件相接触的物品和材料更加繁多。材料之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电，而且这些物品当中有又相当多使用的是静电容易产生不易消除的高分子绝缘材料，这些都无疑会增加电子产品静电损伤的风险和静电防护的难度。
第二，电子产品SMT加工生产环节多，任何一个环节的闪失都会造成静电防护的失败：
电子产品制造过程，从半导体材料到最终的组装要经过半导体制造、晶片、装片、固定、键合、封装、电路板制作、SMT加工贴装焊接、插接、装配、测试等多个环节经历各环节不同厂家数百个工序，任何一个环节上的静电都可能对器件造成损伤。一旦哪一个环节的静电保护不够就意味最终产品出现问题。而全过程系统化地控制静电也是电子行业静电防护的一个重要特点。

⑼ 熟悉ESD静电防护的进。电子厂烙铁焊接（贴片元件），静电电压要求范围为多少PIN二极管芯片静电压范围呢

防静电烙铁是焊接元器件时所用到的焊接工具，但在焊接过程中，空气与产品产生摩擦会产生静电会导致烧坏元器件，人体身上的静电对其产品也会有损伤，所以在焊接工位处可安置防静电离子风机可有效控制工作区域的静电（离子风机风量可自由控制大小），从而保护元器件不被静电击穿及损坏。

⑽ esd焊接技术主要用途

你好 ESD技术（Electro-spark deposited process）也叫电火花沉积处理技术，是近20年发展起来的一种新型表面改性技术，它具有设备简单，成本低廉，表面处理性能优越，越来越受到更多的关注。电火花沉积实际上一个脉冲电弧微焊表面处理过程，通过脉冲电源，利用运动的涂敷棒与工件接触产生周期性的电弧，高温电弧将需要涂敷的电极材料熔化，熔覆在工件表面，达到表面修复和改性的目的。由于ESD脉冲周期极短（1-10us），故它的热输入量极少，工件变形小