makr在焊接图纸上表示什么

㈠ 有关焊接符号在图纸中的表示方法

一般焊接手册上都有规定的焊接符号，在绘图软件中也有焊接标注一栏

㈡ pcb定位为什么要拍mark点而不是拍丝印

mark是机器焊接元器件时，用来定位元器件位置的，如果元器件只布局在顶层，那么只需要在顶层放置mark点；如果你顶层和底层都有要焊接的元器件，那么两层都需要放mark点。

㈢ 焊接符号在图纸上都用那些表示，具体表示那些含义，英文版的图纸看不懂哦！

你不防学习一下焊接的基础知识，最好是国际通用的。

㈣ 焊接符号是什么

焊接符号一般是由基本符号和指引线组成，必要时还可以加上辅助符号、补充符号和焊缝尺寸符号。焊缝形式及坡口尺寸在图纸上一般采用技术制图的方法表示。为了简化焊缝在图样上的表示方法，现采用国家标准规定的焊缝符号及坡口尺寸的表示方法。焊接符号如下图所示：

焊接目的

焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

㈤ pcb mark点作用

PCB钢网的MARK点为什么是双面半烧，不是把MARK烧穿透掉？
好多贴片机都有光学系统，烧穿掉就漏光了。
这个点是自动贴片的时候使用的。
mark点是使用机器焊接时用于定位的点
。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。

㈥ 急！急！急！PCB设计有必要放四个mark点吗（ficial mark）

貌似两个就行，放多了mark点就是方便机器选取最合适的点，我们厂做板如果地方比较小都是放两个就OK

㈦ 请问：图纸上焊接标注后面的TYP是什么意思

TYP是TYPICAL的缩写，意为典来型、自代表、象征，这是英制图纸上常见的标注方式，与GB"X-X.XX"或"X*X.XX"相当。是指在一张图纸上会有多个尺寸或位置关系相同的特征，比如说零件上打几个DIA 8.00的孔，此时只要表示出其中一个的尺寸后缀TYP即可，但要说明的是其他的孔径大小要与其略有区别，否则看图人可有的麻烦了。

㈧ 焊接方面图纸上符号是什么意思

焊接的结构形式由焊接符号来表示，焊接符号主要由基本符号、辅助符号、补充符号、指引线和焊接尺寸等组成。常用的焊接符号如下图，用来说明焊接横截面的形状、线宽为标注字符高度的1/10，如字高为3.5mm，则符号线宽为0.35mm。

焊缝尺寸符号及数据的标注原则如下：

1、在基本特号左边标注：钝边高度p，坡口高度H，焊角高度K，焊缝余高h，熔透深度s，根部半径R，焊缝宽度C，焊角直径d。

2、在基本符号右边标注：焊缝长度l，焊缝间隙e，相同焊缝数量n。

3、在基本特号上边标注：坡口角度a，根部间隙b。

(8)makr在焊接图纸上表示什么扩展阅读：

焊缝等级

1、一级焊缝要求对‘每条焊缝长度的100%’进行超声波探伤；

2、二级焊缝要求对‘每条焊缝长度的20%’进行抽检，且不小于200mm进行超声波探伤。

3、一级、二级焊缝均为全焊透的焊缝，并不允许存在如表面气孔、夹渣、 弧坑裂纹、电弧檫伤等缺陷；

4、一级、二级焊缝的抗拉压、抗弯、抗剪强度均与母材相同。

㈨ PCB板设计：mark点有什么用,mark点怎么设置

PCB钢网的MARK点为什么是双面半烧，不是把MARK烧穿透掉？
好多贴片机都有光学系统，烧穿掉就漏光了。

这个点是自动贴片的时候使用的。

mark点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。

㈩ pcb生产做工程资料时的mark点是什么做资料时怎么添加产线什么时候

mark点是用来焊接元器件时，设备对位的。
做资料时，在线路层加1.0mm-2.0mm（具体大小根据焊接厂要求）圆盘，至少三个。
产线做完线路就可以看到mark点了。