❶ 如何用热风枪拆焊南桥北桥或显卡芯片
拆不了，这两个芯片底部是焊死的，别想了
❷ 北桥芯片和南桥芯片是靠什么连接的
锡珠，直径都是几毫米的，然后用BGA设备 上百°的高温加热，连接
是个专业的技术哦
❸ 热风枪怎么加焊南北桥
其实可以的，首先要平放主板，最好把主板放在一个自制的烘箱烤干水分（用灯泡做就可以），先用风枪用200度左右来回加热芯片，最好在芯片表面和里面加些松香膏，便于导热，加热时要快速来回不停的转动风枪，然后温度调到280度，一边加热一边用竹夹子轻轻拨下ic，如果可以微微晃动就成了，然后调低风枪温度，慢慢给ic降温到自然温度，其间不能移动主板。如果不是灌胶的一般不易坏。
❹ 请问电脑主板上的北桥芯片或者南桥芯片坏了怎么修
最好是返厂修，一般维修点不具备维修更换南北桥芯片组的技术能力，几乎维修点都是对TSOP封装形式的芯片进行更换和焊接，而南北桥芯片都属于mBGA封装，难度大的多。
❺ 苹果笔记本电脑南桥北桥芯片怎么植锡
笔记本电脑通常是把南北桥集合在一起的。
可以使用专业仪器，进行重现焊接，电烙铁必须是恒温的，否则芯片会坏掉。
❻ 加焊南北桥的问题
南北桥，同时坏掉几率不大吧？ 这种；老机器，遇到过，有时候，你拔掉一些外设。。触摸板，键盘，硬盘等就可以亮了。老机器，老化严重。有很多东西会档开机的。我觉得，楼主加南桥是不明智的，这种机器，越修越麻烦的， 修好了也不稳定，试过好几台了。
❼ 怎么更换主板上的南桥芯片和北桥芯片
你个人更换不了，得找硬件维修商将北桥芯片，南桥芯片摘下然后焊接上相应的芯片，非常精细。
北桥负责显卡内存cpu数据通信
南桥负责硬盘光驱软驱usb通信
❽ 怎么更换主板上的南桥芯片和北桥芯片
BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：
1.拆卸BGA
(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳.
(3)将热风喷嘴扣在器件上，要注意器件四周的距离均匀，如果器件周围有影响热风喷嘴操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。
(4)选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘(吸嘴)，调节吸取器件的真空负压吸管装置高度，：降吸盘接触器件的顶面，打开真空泵开关。
(5)设置拆卸温度曲线，要注意必须根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置拆卸温度曲线，BGA的拆卸温度与传统的SMD相比，其设置温度要高150℃左右。
(6)打开加热电源，调整热风量。
(7)当焊锡完全融化时，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起热风喷嘴，关闭真空泵开关，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域；
(1)用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
(2)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。
3.去潮处理
由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。
(1)去潮处理方法和要求：
开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20％(在23℃±5℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮处理注意事项：
(a)应把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中进行烘烤。
(b)烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯。
4.印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。
5.贴装BGA
BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行置球处理后才能使用(见13.3BGA置球工艺介绍)。贴装BGA器件的步骤如下：
(1)将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上。
（2）选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，用摄像机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘，调节焦距使监视器显示的图像最清晰，然后拉出BGA专用的反射光源，照BGA器件底部并使图像最清晰，然后调整工作台的X、Y、9(角度)旋钮，使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。
(3)BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
6.再流焊接
(1)设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏BGA器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接温度与传统的SMD相比其设置温度要高15℃左右，PCB底部预热温度控制在160℃左右。
(2)选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装平稳。
(3)将热风喷嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距离均匀；
(4)打开加热电源，调整热风量，开始焊接。
(5)焊接完毕，向上抬起热风喷嘴，取下PCB板。
7.检验
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。
PS：（个人认为温度不好掌握，工具也要很多）
❾ 南桥，北桥芯片怎么焊太密了，主板电容起什么作用
南北桥可以用热风枪吹下来，但是焊上去有点难度，一般都是机械压焊，如果手动，电烙铁焊针口径要小于0.1MM电容有很多种，供电电容，滤波电容等等，电容一般是储电器件，作用好比蓄电池，由于电容的电容量小，所以“充电”特别快，消耗也特别快。还有滤波电容是起到滤波作用，在计算机供电电路中，各部件的供电电压都有所不同，但是直接通过电阻降低直流电压时会产生纹波，纹波会导致元器件供电不稳定，这时就需要滤波（过滤纹波）。真正供电的是电感和MOS管。
❿ 怎么焊接南桥啊我南桥松了
焊接南北桥工艺比较难，因为桥的芯片比较重，当锡珠熔华化，自身重量会压瘪锡珠形成短路！应将被焊芯片四角执垫上与锡珠等户高的纸片，防止芯片过重压压瘪锡珠！