焊接有洞和什么有关系

Ⅰ 电焊焊接角焊，为什么有洞

有两种可能，1电流小，2运条走的快，可能这位朋友不是太熟练，多焊焊多看看，自己就琢磨出了，根据板材厚度改善电流，效果会更好！

Ⅱ 氩弧焊焊接中焊缝有孔是怎么回事

1、气孔产生的原因：

（1）没有及时清理焊缝。铝、镁及其合金的表面存在一层致密难熔的氧化膜覆盖在焊接熔池表面，如不及时清除，焊接时会造成未熔合，在焊缝表面还会形成皱皮或产生内气孔、夹渣，直接影响焊接质量

（2）工作时风速过大。实际对口间隙过大时，需先在管道坡口一侧堆焊过渡层。搭建临时避风设施，严格控制焊接作业处的风速，因风速超过一定范围，极易产生气孔。

2、裂纹产生的原因：

（1）熄弧过快。熄弧与焊条电弧焊不同，如熄弧过快，则易产生弧坑裂纹，所以操作时要将熔池引向边缘或母材较厚处，然后逐渐缩小熔池慢慢熄弧，最后关闭保护气体。

（2）选用热压铸模。热压铸模常有龟甲裂纹状，大部分是由热应力所引起，亦有因表面氧化或压铸原料之腐蚀所引起，热处理调至适当硬度改善其寿命，硬度太低或太高均不适用。

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1、氩气是一种比较理想的保护气体，比空气密度大25%，在平焊时有利于对焊接电弧进行保护，降低了保护气体的消耗。氩气是一种化学性质非常不活泼的气体，即使在高温下也不和金属发生化学反应，从而没有了合金元素氧化烧损及由此带来的一系列问题。

2、氩弧焊的电弧燃烧稳定，热量集中，弧柱温度高，焊接生产效率高，热影响区窄，所焊的焊件应力、变形、裂纹倾向小

Ⅲ 焊点的焊锡经常出现小洞是怎么回事

针孔，主要是焊盘有油、氧化、锡温度不均匀、助焊剂不良等原因造成的；
可以改一下PCB板的制作工艺试试看，可以改成喷锡、镀银或者镀金，那样焊接效果会更好一些，就是价格会贵一点。
之后要做很多实验，现在的办法就是更换助焊剂和调节炉温，然后在焊接看看有没有效果，至于最终是什么设定必须是试验出来的。因为有的锡对助焊剂和炉温是比较挑剔的。

Ⅳ 两根钢管不厚，平常看电焊工很容易焊接，为什么我一焊就成几个洞

想焊接钢管，需要有一定的焊接经验，不像平焊那样简单，硬件方面要调好焊接电流，使用合适的焊条，对接位置间隙不用太大。软件方面要有基本功，心平手稳，多练才行

Ⅳ 焊接后为何有气孔

1. 四周开孔进行塞焊；要进行10MPA的气压，并且还是异种钢的焊接，你这样专的设计不容易满足你属的使用性能。塞焊后内部充压后气缸内部没有焊肉就等于不密封。光是靠塞焊的连接想保证根部不被气压撕裂，不太显示。总之你的工况是比较恶劣的。

2. 即使设计没问题的话，建议使用焊条焊接，看你的焊机是气体保护焊的焊机，这样的脆硬化倾向高的异种钢焊接，建议使用镍基焊条焊接。

以上是个人看法

Ⅵ 波峰焊焊接时，大的焊点有时会出现针眼小窟窿请问是怎么回事

焊接中出现来针孔通常自跟PCB板与零件的关系比较大,首先说一下PCB板造成针孔的主要原因:
1.PCB有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;
2.PCB孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔;
零件脚有氧化或有杂质时同样会造成针孔现象!可通过排除法和交叉验证法找出真因!
解决针孔的方法主要有以下几种:
1.如是材料和零件有问题可更换替代料生产;
2.如是PCB板受潮,可用烤箱进行烘烤再上线;(强烈建议此法,因为效果最好最显著)
3.调高预热温度,降低链速,以增加预热及吃锡时间;
4.不影响品质的情况下,适当降低锡温,减少焊锡流动性;
5.使用去氧化能力更强、上锡性更好的助焊剂;
6.化验锡槽中焊锡的合金成份是否在标准内;(经常生产OSP板,锡槽中的铜含量会超标)

Ⅶ 焊接产生气孔的原因，防止措施及影响因素有哪些

你好，焊接气孔的来源主要有三个方面：
一是母材，也就是坡口加工不干净。专
二是空气，对属于气保护的焊接方法，如果气体纯度不够，或者气体保护不善，都会引起气孔。
三是焊材，焊材受潮，会产生气孔。所以焊条要在焊前烘焙。
防止气孔产生的措施: 根据材料特点、板厚及坡口型式选择合适的焊接工艺参数，保持焊接过程的稳定性，减少气孔的产生。
选用与母材合适的焊丝、焊剂及保护气体，焊前清理坡口及两侧20～30mm范围内的油污、铁锈及氧化物等杂物，保证气路及送丝结构畅通。
根据实际情况，焊前对工件进行预热，选用合适的焊接速度，在焊接终了和焊接中途停顿时，应慢慢撤离焊接熔池，使熔池缓慢冷却，从而使气体充分从熔池中逸出，减少气孔的产生。
根据实际情况，焊前对工件进行预热，选用合适的焊接速度，在焊接终了和焊接中途停顿时，应慢慢撤离焊接熔池，使熔池缓慢冷却，从而使气体充分从熔池中逸出，减少气孔的产生。
望采纳，谢谢。

Ⅷ 焊接时什么原因会产生气孔、夹渣、咬边应注意什么

1、咬边

产生原因: 焊接电流过大,电弧长度及角度不当,运条不当.

防止措施: 提高焊速或降低电流,改善电弧长度及焊条角度,运条时减少在坡口边缘的停留时间.

2、夹渣

产生原因: 操作技术不良,母材的接头处有难熔、比重较大的金属或非金属颗粒,焊条质量较差,

防止措施: 适当增大电流并适当摆动电弧搅动熔池,适当拉开电弧吹开熔渣或焊道上的异物
彻底清理焊接坡口处及附近的氧化层及脏物、残渣.

3、气孔

产生原因: 焊件接头处有油、锈、污垢,焊条未烘干或烘干不够,焊芯偏心,操作技术不良.

防止措施: 烘干焊条，将油、锈、污垢清理干净,可适当增大电流,降低焊速,控制熔池的大小在焊条直径的三倍以下,选用合格的焊条,碱性焊条电弧尽量低，酸性焊条在引弧、收弧时可适当拉长

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注意事项

另外，焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。

现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。

对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。

厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。

搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。

采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。

角接头承载能力低，一般不单独使用，只有在焊透时，或在内外均有角焊缝时才有所改善，多用于封闭形结构的拐角处。

焊接产品比铆接件、铸件和锻件重量轻，对于交通运输工具来说可以减轻自重，节约能量。焊接的密封性好，适于制造各类容器。发展联合加工工艺，使焊接与锻造、铸造相结合，可以制成大型、经济合理的铸焊结构和锻焊结构，经济效益很高。采用焊接工艺能有效利用材料，焊接结构可以在不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特长，达到经济、优质。焊接已成为现代工业中一种不可缺少，而且日益重要的加工工艺方法。

在近代的金属加工中，焊接比铸造、锻压工艺发展较晚，但发展速度很快。焊接结构的重量约占钢材产量的45%，铝和铝合金焊接结构的比重也不断增加。

未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。

另一方面要提高焊接机械化和自动化水平，如焊机实现程序控制、数字控制；研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机；在自动焊接生产线上，推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人，可以提高焊接生产水平，改善焊接卫生安全条件。 （来源：焊接资讯）

Ⅸ 钢材在焊接时出现洞是什么原因

那不叫洞，那叫气孔，有几种可能会导致这种结果：

1. 焊条未有效烘烤、保温；

2. 焊接环境潮湿；

3. 焊接环境有较大风速；

4. 焊工技能太差。
   

Ⅹ 焊接有洞和什么有关

焊接中的孔洞是气孔，是在焊接过程中存在焊缝中的空气或杂物没办法急速排出所导至夹渣形成孔洞