『壹』 怎么判断电路板上虚焊的焊点
虚焊的焊点四周有很细的缝隙，细心看是能看出来的！
再就是，用手逐个扒拉元件，如果哪个元件脚虚焊，你就会看到（虚焊的焊点的）那个脚在动。
『贰』 如何判断焊点
回流焊焊接的，这种焊接是目前电子元器件最好的焊接方式，焊接过程无人工触碰，无锡珠，焊接不良率极低。所以完全没必要担心焊点。回流焊使用的不是焊锡丝，而是锡膏，就是把焊锡磨成非常细的粉状，然后添加助焊剂等混合物使其成为膏状，使用的时候通过网版向电子元器件的焊盘涂抹均匀，然后通过贴片机贴元件，然后再进入文图回流焊路加热使锡膏融化焊接元件。如果你实在想检验他们焊的怎么样，可以通过焊盘是否饱满，元件有无移位，焊锡是否能爬上焊脚等直观的检验下。
『叁』 急急急急。有什么办法能鉴定焊接点。是在什么时间焊接上去的吗
哥们我可以明确的告诉你不会有什么明确的答案的 应为这个基本上就是没有办发鉴别的 只能根据经验判断出个大体时间段来 比如如果生锈了那就是旧的如果没有生锈那基本上就是新的 还有这个设备只要没有什么质量问题的话焊接的新旧基本上是没有什么差别的
『肆』 电子技术中如何判断焊点质量
（一）焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：
引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
通孔的垂直填充：
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：
1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法：
⑴目视检查
目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
焊点的光泽好不好；
焊点的焊料足不足；
焊点的周围是否有残留的焊剂；
有没有连焊、焊盘有滑脱落；
焊点有没有裂纹；
焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
⑵手触检查
手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查
在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。
通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。
『伍』 焊缝的质量检查方法有哪些
要不然很高兴为你解答，这个的话检查方式是有很多的，你可就自己去检查需要吗？你知道你很高兴为你解答。
『陆』 请问高手，如何用万用表判断电路板焊接点与另一个焊点的通断，该用什么档位怎么测量呢
用电阻档，将万用表拨至在电阻档，用2k即可。将两个探针分别与要测的两个点接触，电阻显示非常小或零则表示电路畅通，电阻显示很大或无穷大，则表示该电路断路。
『柒』 如何用肉眼去判断电焊焊点的好坏
电焊目视检查者需具有相当程度之电焊知识及经验并经过训练对检查方式及检查方法有很深之了解，这样对整个电焊施工能够掌握。
下列为一些基本之缺陷（不连续性－Discontinuity）电焊检查员必须了解各种状况发生之原因及改善方式。
A.crack-裂痕（hot crack & cold crack ）
B.incomplete fusion-没有完全熔透
C.inclusion-夹渣slag inclusion & tungsten inclusion
D.porosity-孔隙，气孔
E.undercut-边损，焊蚀
F.underfill-焊道未填平
G.overlap-焊道迭搭
H.convexity-焊道面凸度
I.weld reinforcement-加强焊（焊冠）
J.air strike-弧光擦痕
K.spatter-喷洒之焊珠
L.lamination-夹层（钢钣）
M.lamellar tear- 夹层撕裂
目前美国电焊协会（American Welding Society）对于上述之人员实施检定考试，通过者承认其为电焊检查员之资格（Certified Welding Inspector）。这些人员可胜任目视检查工作，当然这些检查员不仅对电焊之技巧、电焊程序、电焊次序及如何焊出一个完美之焊道都要很深入了解，并对非破坏检测之方式及方法也要有一定程度的认知，此外，电焊检查员于不同方式之结构物，如大楼、桥梁、工厂桁架等也需要依基本知识及经验来对电焊施工做一明确之判断。
电焊目视检查之职责及工作范围
目视检查员须于电焊过程中每一阶段做深入的检查，确保焊道之质量（工厂或工地电焊）为了应付这繁杂的过程，可依电焊之步骤列出一检查表，如下：
1.电焊前（before welding）
-Review applicable doucument阅读可应用之数据文件（如施工规范、设计图
说及检验标准等）
-Check welding procere阅读及了解电焊程序
-Check indivial welder qualification查核个别电焊工资格
-Establish hold point选定电焊中需停止之点，予以检查之时机
-Develop inspection plan拟订检查计划
-Develop plan for recording inspection results and maintaining these
records拟定检查记录表格及存盘方式
-Develop system for identification of rejects拟定检查结果之记号认证系
统
-Check condition of welding equipment查核电焊设备之运作情形
-Check quality and condition of base metal and filler material to be
used检查母材及焊材之材质及外观
-Check weld preparation检查焊道面准备情形
-Check joint fitup检查结合点组立情形（角度、间隙）
-Check adequacy of alignment devices查核是否有足够装备来调整不符规定
之组立（夹具、油压千斤顶）
-Check weld joint cleanliness检查焊道接合面是否清洁
-Check preheat when required检查是否需预热（依AWS规定）
2.电焊中（During welding）
-Check welding variables for compliance welding procere查核电焊程序
中每一变量是否符合（如焊条直径、电流等）
-Check quality of indivial weld passes检查单一焊道之质量
-Check interpass cleaning检查每一焊道是否除渣干净
-Check placement and sequencing of indivial weld pass检查每一焊道中
焊珠之堆栈情形及次序
-Check backgouged surface检查背铲后母材之表面情形（如果有背铲）
-Monitor in-process NDT督导非破坏检测
3.电焊后（After welding）
-Check finished weld appearance检查焊道完成后之外观
-Check weld size检查焊道之尺寸（脚长、焊喉）
-Check weld length检查焊道长度
-Check dimensional accuracy of weldment检查焊道几何形状是否正确
-Monitor additional NDT督导额外附加之非破坏检测
-Monitor postweld heat treament（if required）督导后热之实施（如果有
规定）
-Prepare inspection report整理及填写检查报告
『捌』 怎样识别焊接
1、从焊接用的作用材料上：如铜材料的铜焊。用银材料的叫银焊、……。
2、从使用的能源泉上：如用电的叫电焊。用气的叫气焊，……。
3、从使用的工作方式上：压（点）焊、火花焊、热熔焊、电渣焊、……。
4、从被焊接的对象工艺上：堆焊、精密焊接、……。
5、从你自己的习惯上：……、
『玖』 bga焊接如何检查虚焊
虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。
『拾』 请问如何直接判断焊接质量的好坏
焊接的观感质来量检查主要看以源下几个：
1、表面不得有裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅存在。
2、不得有咬边现象。
3、焊缝表面不得低于管道表面，焊缝余高Δh≤1+0.2b1，且不大于3mm。
4、焊缝外观应成型良好，宽度以每边盖过坡口边缘2mm为宜。
5、焊接物无变形或者翘曲。