贴片灯珠怎么焊接

『壹』 哪位说说贴片led灯珠怎么焊接

灯珠有引脚的，而且外面有一个树脂帽，因为有帽的缘故 LED灯珠可以聚光；
贴片没有引脚，外面也没有类似树脂帽，因为没帽的缘故LED贴片不能聚光。

『贰』 LED贴片灯珠是怎样焊接的:

UV胶水，过UV炉固化

『叁』 led灯珠怎么焊接

灯珠不是焊接而成，是通过SMT贴片工艺制作而成，如果出现焊接的话，一般是在维修的时候。首先灯珠的方向一定要正确，可以通过烙铁或者热风枪进行焊接。焊接前一定要注意加一点焊锡在焊盘上，或者加一点锡膏在灯脚上。

『肆』 贴片rgb led灯如何接线

贴片RGBLED灯接线方法：

先用万用表的RX1挡测下LED，贴片的LED下面有绿色标志的是负极，看到LED发光就是好的；焊接时请用30W的烙铁，先在烙铁上上好锡，然后再快速把连线焊好，LED的焊接时间不要超过0.5秒，最好控制在0.3秒在右。

『伍』 led灯珠怎么连接

LED串联为正、负连接，两端仅为正、负，分别与电源的正、负相连接，限流电阻可以在这组电路的任何位置串联，当数量较大时，采用串并联连接，每组串联，并联组的数量根据电源的额定电流确定，最并联的总电流是电流不应超过电源的额定耐受电流。

LED的电压一般在3V左右，由于LED的电压和电流特性，在使用中必须限制电流，过大的电流会导致led击穿和光衰减，为了保证LED在正常电流范围内工作，当LED与稳压电源连接时，限流电阻必须串联，限流电阻的作用是当电源电压过高或LED温度过高时，主要影响。

当LED的电压降减小，电流增大时，与线路相连的限流电阻的电压降增大，从而控制LED电流直线上升。在LED串联电路中，LED串联次数与LED电压的乘积必须小于稳压电源的最小电压，例如，如果电源电压为12V DC，则只能有三个串联的LED，中间必须串联一个150-200欧姆的电阻器以限制电流。

(5)贴片灯珠怎么焊接扩展阅读：

所述发光二极管由类似于普通二极管的PN结构组成，并且具有单一的导电特性，当正向电压作用于LED时，从P区注入N区的空穴和从N区注入P区的电子分别与PN结周围几微米范围内的N区和P区的空穴结合，产生自发发射荧光。

不同半导体材料中电子和空穴的能态不同。当电子和空穴结合时，释放的能量是不同的，释放的能量越多，光的波长就越短，常用的是红色、绿色或黄色二极管，LED反向击穿电压大于5V，正向伏安特性曲线陡峭，限流电阻必须串联以控制流过二极管的电流。

『陆』 如何焊接5730led灯珠贴片

焊接5730led贴片灯珠，一般都是批量通过SMT贴片机进行贴装，再经过回流焊的焊接才完成的。但是要手工焊接的话，就需要借助专业的焊接设备（如热风枪，焊台等），还需要懂的相关焊接经验才行。

『柒』 如何焊接贴片LED灯珠

回流焊复,若是铝基板的话还可制以用热板。烙铁加热铝基板,不过要注意速度,焊好后马上移开。

容易出现虚焊，是LED灯上的led芯片焊接时出现了虚焊，焊接中的金线没有接好。

根据不同款式的灯条开钢网，钢网与灯条能够一致即可，选择锡膏用好的。

差的锡膏使用LED灯珠容易脱落。锡膏印刷到需焊接的位置，然后过回流焊就焊接。

拓展资料

LED

LED是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。

『捌』 怎么样焊LED锡线又快又好

贴片LED灯珠的焊接方法有多种，下面是其中一种常用的方法，供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡（焊锡千万不能多，否则，用热风枪一加热，正、负极的焊盘就会连在一起），然后用热风枪同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。

『玖』 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：

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然后用拇指按住芯片：

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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。

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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：

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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：

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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。