『壹』 QFN元件焊接技巧有讲究么
取下来，把芯片上面涂点焊膏。风枪吹吹然后用镊子把芯心放上去，对的差不多就行，锡熔了，用力按芯片，一般会里面的锡挤出来，此时差不多对齐了哦。冷了再四边涂点焊膏，用刀头的尖的部分沿四周的引脚刮一刮就OK了。基本不会空焊和虚焊 查看>>
『贰』 问下大家qfn封装的用bga焊台怎么焊接啊
最好用钢网在qfn芯片上面刷上锡膏进行熔焊，让每个脚上有锡，再将芯片放上去焊接。bga芯片返修专家，深圳达泰丰！
『叁』 SMT求解，QFN焊接虚焊
两种可能性
1.器件引脚氧化，这种可能性存在于长年露置贮存的原件（不太常见)
2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间(最为常见）
3.PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理
需综合考虑其他器件的需求
『肆』 QFN封装元器件怎样手工焊接
QFN是所有器件中最难焊的，最常用的方法就是，先将PCB焊盘上涂敷好锡膏，
将器件放在对应焊盘上，采用专业热吹风机进行加热。用镊子轻轻下压，
挤出融化的锡膏，器件周围的锡珠，用烙铁去掉。
你说用电烙铁焊接行不通的，容易出现损坏器件，和假焊。
『伍』 如何手工焊接QFN封装的表面贴片芯片
1. 风枪230°
2. 时间不超过1分钟，可多次焊
3. 缓慢加热，由远到近，垂直吹风
4. 提前把锡膏涂在芯片和板子之间，用量需要亲自尝试
5. 等把锡膏融化后，用镊子晃动芯片，确保每个脚都跟焊盘黏住，同时没有与别的脚粘在一起。正常的情况下，用镊子轻微拨动芯片后松开，芯片会回复到原来的位置，否则就是锡膏太多或太少。
PS. 在工厂里这种芯片都是机器焊接，机器强于人工之处在于，锡膏用量、温度和时间的把控。人在焊时，容易把控温度和时间，用量需要多次尝试才能用好。另外，如果焊完，芯片上的丝印消失了，基本上就说明芯片坏掉了，此时应该减小温度，缩短时间。
『陆』 qfn16封装怎样手工焊接
你的焊接技术如果好的话，可以用细导线丝焊出引脚后，上万能板使用。
如果你的焊接技术一般，可以在淘宝搜索购买“qfn转接板”，然后用液态锡浆涂抹于转接板上需要焊接处，用镊子将芯片引脚对准焊点，然后用热风台吹（开300度左右，风量不要太大，不然会把小芯片吹跑），其间你会看到锡浆变色发亮，芯片自动定位（芯片自动移制正位，物理现象，很神奇），当锡浆都变亮后，关闭热风台，冷却后，用万用表验证即可。
『柒』 QFN封装元件怎么焊接
用 贴片机
或者热风枪，但成功率不高