MOS管空洞问题空洞超出总焊接面积的多少

㈠ 一般PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的多少

一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。
二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。
三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。
2012-Jul-01更新：根据
IPC-7095B
7.5.1.7规格更新，现在BGA
锡球
内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。

㈡ 图纸上空洞有多大才能算面积

一般大于0.3平米才考虑要扣除孔洞面积，这样的话小于0.3平米就可以不计算了，太小就值得计算了，差别太小了

㈢ 波峰焊焊接出现空洞该怎么解决

你所说的空洞为针孔现象。可以造成此类不良可以从几个方面解决：焊盘设计，波峰高度，炉温，预热温度等。如果不是设计问题，或许就是PCB板受潮的原因。如果都不是，那你就把助焊剂流量适当开大点，把预热温度调低，炉温控制在256度左右，链速放慢点。当然这些参数也是要取决于什么类型的板。

㈣ 臭氧层空洞成因学说

氟氯烃和寒冷导致臭氧空洞。

经过跟踪、监测，科学家们找到了臭氧层损耗即臭氧空洞的形成原因。一种大量用作制冷剂、喷雾剂、发泡剂等化工制剂的氟氯烃是导致臭氧减少的“罪魁祸首”。另外，寒冷也是臭氧层变薄的关键，这就是为什么首先在地球南北极最冷地区出现臭氧空洞的原因了。

人类活动排入大气中的一些物质进入平流层与那里的臭氧发生化学反应，就会导致臭氧耗损，使臭氧浓度减少。

人为消耗臭氧层的物质主要是：广泛用于冰箱和空调制冷、泡沫塑料发泡、电子器件清洗的氯氟烷烃（CFxCl4-x，又称Freon），以及用于特殊场合灭火的溴氟烷烃（CFXBr4-x，又称Halons哈龙）等化学物质。

㈤ 焊接点有空洞属于哪种焊接不良

属于假焊

假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等会造成空焊。
冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。

㈥ 建筑面积计算规范，关于空洞的。

地下建筑、架空层
地下室、半地下室（包括相应的有永久性顶盖的出入口）建筑面积，应按其外墙上口（不包括采光井、外墙防潮层及其保护墙）外边线所围水平面积计算。层高在2.2m及以上者应计算全面积；层高不足2.2m者应计算1/2面积。房间地平面低于室外地平面的高度超过该房间净高的1/2者为地下室；房间地平面低于室外地平面的高度超过该房间净高的1/3，且不超过1/2者为半地下室；永久性顶盖是指经规划批准设计的永久使用的顶盖。
图2 坡屋顶下空间利用 坡地建筑物吊脚架空层和深基础架空层的建筑面积，设计加以利用并有围护结构的，按围护结构外围水平面积计算。层高在2.2m及以上者应计算全面积；层高不足2.2m者应计算1/2面积。设计加以利用、无围护结构的建筑吊脚架空层，应按其利用部位水平面积的1/2计算； 设计不利用的建筑吊脚架空层和深基础架空层，不应计算面积。
建筑物的门厅、大厅、回廊
建筑物的门厅、大厅按一层计算建筑面积。门厅、大厅内设有回廊时，应按其结构底板水平面积计算。层高在2.2m及以上者应计算全面积；层高不足2.2m者应计算1/2面积。回廊是指在建筑物门厅、大厅内设置在二层或二层以上的回形走廊。

㈦ 一般PCBA焊接锡球最大空洞不能超过锡球总面积的多少

一级：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大於60％(直径)或36％(面积)。
二级：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於42％(直径)或20.25％(面积)。
三级：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大於30％(直径)或9％(面积)。

2012-Jul-01更新：根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。

㈧ SMT贴片中为什么会出现空洞、裂纹及焊接面（微孔）的情况呢

smt贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：

1、焊接面（pcb焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳

4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。

无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，smt贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。

另外，由于无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的imc，imc的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。

qfp、chp元件及bga焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响pcba中个元器件的连接强度；soj引脚焊点裂纹及bga焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响pcba产品的长期可靠性。

㈨ 混凝土空洞面积大于多少做结构鉴定

一、混凝土缺陷鉴定。
1、麻面：混凝土表面局部缺浆、粗糙或有许多小凹坑，但无露筋现象。 它是由直径在25mm以下的由气泡，沟洞形成的表面汽水空隙构成。一般定义为：深度在5~10mm，每平米不多于3处，面积不大于200mm*200mm/M2 。 蜂窝：一般定义为：深度在10~30mm，每平米不多于3处，面积不大于200mm*200mm/M2 。 狗洞（孔洞）：一般定义为，面积不大于150mm*150mm左右的空洞。
2、夹渣：混凝土中夹有杂物且深度超过保护层厚度。 疏松：疏松是指，混凝土中局部不密实。
3、裂缝：裂缝是指，缝隙从混凝土表面延伸至混凝土内部。一般缺陷为裂缝宽度小于0.2mm。
4、露筋：露筋是指，构件内钢筋未被混凝土包裹而外露。
二、一般缺陷处理的措施。
1、模板去面清理干净，不得粘有干硬水泥砂浆等杂物，浇灌混凝土前，模板应浇水充分湿润，模板缝隙，应用油毡纸、腻子等堵严，模扳隔离剂应选用长效的，涂刷均匀，不得漏刷；混凝土应分层均匀振捣密实，至排除气泡为止；表面作粉刷的，可不处理，表面无粉刷的，应在麻面部位浇水充分湿润后，用原混凝土配合比去石子砂浆，将麻面抹平压光。处理缺损厚度在5mm以下的请况可以，可以使用工程师A2耐久性薄层修补料进行面层修复。5mm以上的情况可以使用工程师A3耐久性高强修补料进行修补。其中新老混凝土交接处，还需要进行界面处理，预防后期空鼓以及表面脱落等危害发生。
2、 认真设计、严格控制混凝土配合比，经常检查，做到计量准确，混凝土拌合均匀，坍落度适合；混凝土下料高度超过过2m应设串筒或溜槽：浇灌应分层下料，分层振捣，防止漏振：模板缝应堵塞严密，浇灌中，应随时检查模板支撑情况防止漏浆；基础、柱、墙根部应在下部浇完间歇1~1．5h，沉实后再浇上部混凝土，避免出现“烂脖子”。 小蜂窝：洗刷干净后，用1：2或1：2．5水泥砂浆抹平压实；较大蜂窝，凿去蜂窝处薄弱松散颗粒，刷洗净后，支模用工程师品牌的A3耐久性高强修补料进行仔细填塞捣实，较深蜂窝，如清除困难，可埋压浆管、排气管，表面抹砂浆或灌筑混凝土封闭后，进行水泥压浆处理。

㈩ 关于空洞的建筑面积计算规则求

层夹心层楼高，其余层高2.2米以上两部分的建筑面积部分的层高小于2.2米，但上部和下部层及以上2.2米，按一层的建筑面积。
阿尔法
Alpha