smt二极管空焊导致原因

① smt中什么叫空焊怎么看

空焊，就是一个或一侧的元件引脚上没有焊接上锡。就是元件没焊接好，焊接在PCB的铜箔上。通常由虚焊，少锡引起空焊。

② SMT焊接常见缺陷原因有哪些

常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
缺陷及原因汇总：
桥接
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0.15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
印刷错位
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边
造成焊膏塌边的现象有以下三种
1.印刷塌边
焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
2.贴装时的塌边
当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3.焊接加热时的塌边
在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
对策：设置适当的焊接温度曲线(温度、时间)，并要防止传送带的机械振动。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。
焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒度)、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度
粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，可以阻止焊膏塌落。
2.焊膏氧化程度
焊膏接触空气后，焊料颗粒表面可能产生氧化，而实验证明焊锡球的发生率与焊膏氧化物的百分率咸正比。一般焊膏的氧化物应控制在0.03%左右，最大值不要超过0.15%。
3.焊料颗粒的粗细
焊料颗粒的均匀性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，极易氧化，最易形成焊锡球。另外在溶剂挥发过程中，也极易将这些小粒子从焊盘上冲走，增加焊锡球产生的机会。一般要求25um以下粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%。
4.焊膏吸湿
这种情况可分为两类：焊膏使用前从冰箱拿出后立即开盖致使水汽凝结;再流焊接前干燥不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时引起溶剂、水分的沸腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上形成焊锡球。根据这两种不同情况，我们可采取以下两种不同措施：
(1)焊膏从冰箱中取出，不应立即开盖，而应在室温下回温，待温度稳定后开盖使用。
(2)调整回流焊接温度曲线，使焊膏焊接前得到充分的预热。
5.助焊剂活性
当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
6.网板开孔
合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10%，同时推荐采用一些模板开孔设计。
7.印制板清洗
印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
立碑
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时。
1.预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150+10℃，时间为60-90秒左右。
2.焊盘尺寸
设计片状电阻、电容焊盘时，应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致，以保证焊膏熔融时，作用于元件上焊点的合力为零，以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步，焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上，超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动，从而导致把元件拉出焊盘的一端。
对于小型片状元件，为元件的一端设计不同的焊盘尺寸，或者将焊盘的一端连接到地线板上，也可能导致元件竖立。不同焊盘尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盘加热和锡膏流动时间。在回流期间，元件简直是飘浮在液体的焊锡上，当焊锡固化时达到其最终位置。焊盘上不同的湿润力可能造成附着力的缺乏和元件的旋转。在一些情况中，延长液化温度以上的时间可以减少元件竖立。
3.焊膏厚度
当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是由于：(1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。(2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊膏同时熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o.1mm与0.2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用0.15mm以下模板。
4.贴装偏移
一般情况下，贴装时产生的元件偏移，在回流过程中会由于焊膏熔化时的表面张力拉动元件而自动纠正，我们称之为“自适应”，但偏移严重，拉动反而会使元件立起产生“立碑”现象。这是因为：(1)与元件接触较多的焊锡端得到更多热容量，从而先熔化。(2)元件两端与焊膏的粘力不同。所以应调整好元件的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
5.元件重量
较轻的元件“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件。所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件。
关于这些焊接缺陷的解决措施很多，但往往相互制约。如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案。

③ 贴片电感焊接不良问题有哪些

制作贴片电感时都会有哪些不良问题呢？
1.经常遇到的焊接不良包括：SMT后-锡珠/虚焊/空焊不良
2.锡珠产生于引脚之间器件一端翘起或侧面未爬锡，形成/空焊/虚焊不良。
造成上述焊接方面不良的因素通常包括如下几个方面：
一：印刷工站存在偏移/错位不良，操作人员未实施拦截；
二：操作人员上钢网时未做是否堵孔检查
三：印刷精度/贴片精度异常;
四：回流焊温度异常

④ SMT芯片虚焊，如何有效解决

可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接专就会好了许多。试试属把

虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：
1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚
2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件
3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线
4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘

⑤ smt 双面板二极管锡少怎么原因

可能有三个原因：1.印刷锡膏量不够，可增加钢网厚度，调整刮刀压力。

2.回流时预热时间不够，导致焊件没有充分润湿，液态锡没有铺展开。
3.回流时PCB板和元件预热温差较大，形成芯吸现象，液态锡大部分吸到二极管 引脚上了。

⑥ 回焊炉流下大量许多空焊时,

假焊,虚焊 空焊原因很多的。1。在印刷的工位出现漏印。2。贴片机在贴片的时候飞件。3。炉温设置有问题，不满足锡膏的条件。你的工位是SMT目检，应该立即向你们的组长反应情况。并正确的填写SMT不良产品报告。你们组长会找SMT工程部门反应。协助改善品质。出现这样的问题应该是生产部门和工程部门。不属于品质部门。这点请放心。

⑦ SMT贴片中为什么会出现空洞、裂纹及焊接面（微孔）的情况呢

smt贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多，主要有以下方面因素：

1、焊接面（pcb焊盘与元件焊端表面）存在浸润不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配，焊点凝固时不平稳

4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。

无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难，气体不容易排出来，使空洞的比例增加。因此，smt贴片中无铅焊点中的气孔、空洞比较多。

另外，由于无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的imc，imc的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。

qfp、chp元件及bga焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响pcba中个元器件的连接强度；soj引脚焊点裂纹及bga焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响pcba产品的长期可靠性。

⑧ 关于SMT抛料，飞料，连锡，假焊，虚焊，偏移主要与什么有关

兄弟，看我说的怎么样？抛料与料架摆动料架不良、吸嘴堵塞、零件识别不良有关；飞件除与吸嘴堵塞、中空堵塞、中空吸力过小有关外还与顶针是否铺匀称有关；偏移主要与NC、零件识别参数、贴装高度有关；连锡主要是锡膏过厚、钢网未清洁干净，有时零件贴偏也会导致连锡；假焊虚焊主要原因是：过炉前零件贴的不平整，管脚翘起，或零件本身已经变形，印刷少锡也会导致虚焊，锡膏搅拌不均匀、未解冻到一定温度，一般二十至二十六摄氏度。嘿嘿！

⑨ SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成

1、温度超过红胶制程固化温度导致掉件。

2、贴装偏移.元件与焊盘设计不合理。

3、零件本体高度超出SMD保护壁刮掉。

4、锡膏熔点较波峰焊锡温度低。

5、SMT贴装空焊及墓碑。

6、波峰焊炉前外力损件。

7、热冲击导致零件龟裂，掉落。