㈠ 用炉温测温仪测波峰焊要注意哪些问题
应该是用铁盒子装的那种吧！在跟线路板一起过炉的时候要注意：1。板子
可不可以
承受这么大的压力，不要把板压断了。2，测温线要注意放到位。3，要注意理好感温线，不要被链爪卡到。4，要随时观察其移动的位置、防止被卡到。
㈡ 电子元器件对波峰焊的温度要求是多少
电容器如在印刷电路板组装的波峰焊锡时, 可忍受300℃, 3-4秒，OK的, 一般波峰温度不会超过280℃.
可焊性与耐热温度都是63/37或60/40含铅锡槽的温度, 已改用无铅锡了, 按理说温度应该提高20-25度，265度。
主要是预热时间与焊锡时间的掌控。
㈢ 波峰焊的炉温应控制在多少
楼主好东鑫泰焊锡认为那要220-380左右，视你的产品来订
㈣ 波峰焊温度的检测该怎样规定才最合适
波峰焊温度曲线的测量要求主要主要以下几点
1、 波峰焊每个底部加热器的温度设定，
2、 波峰焊的链条速度，
3、 热电偶的粘贴位置，
4、 波峰焊轨道宽度，
5、 使用的助焊剂类型，
6、 锡缸焊料的温度设定，
7、 温度曲线的测试者，
8、 测试温度曲线的波峰焊设备编号，
波峰焊温度曲线测量要求
㈤ 波峰焊机的各个参数作用如何，如何管控谁有炉温测试仪的操作规程，就是用来测试波峰焊温度的。
买炉温测试仪的时候代理商会教你使用炉温测试仪，各个厂家生产的炉温测试仪都不一样。
波峰焊的参数调到适合自己用就可以了，没必要参照别人的。自己多摸索摸索就清楚了！
㈥ 波峰焊锡炉温度达不到
检查下锡炉发热管线路是否断开。测试加热固态。检查固态进电压。
㈦ 波峰焊锡温不上升什么原因造成的求分析：还有就波峰焊灯一直亮黄灯的急！
波峰焊锡炉不升温原因：
1、发热管坏；
2、发热管处连线断开；
3、漏电开关跳开；
4、可控硅损坏；
5、超温保护；
6、控制软件是否在操作模式；
7、PLC无加热信号。
波峰焊锡炉不升温处理方法：
1、更换发热管即可；
2、连接发热管处的接线；
3、检查发热管是否有接地的情况或者线路有短路的情况，排除以上短路的情况，然后闭合漏电开关；
4、更换SSR即可；
5、排除超温的故障（温控表参数设置有误或双金属片断开），现在都采用温控表的方式进行超温保护。
6、将控制软件切换到操作模式即可；
7、PLC程序故障或PLC硬件故障，作相应的处理即可。
波峰焊锡炉温度常见故障排除网页链接
㈧ 新和波峰焊的预热温度控制在多少比较合适
波峰焊预热区温度通常设定在80-120摄氏度之间比较合适;但是要使用产品测温板来进行实测实际温度,因为助焊剂量多少和是否带夹具,夹具厚度等,都会对实际温度有影响,所以具体以实际测量温度来进行调整,结合扰流波和平行波的高度,轨道的角度,链速,以实际焊接效果来判断如何调整,通常预热区温度设定要保证焊点充分预热的同时,助焊剂又不能完全挥发掉为准来进行调试,如果有条件的企业可以用DOE验证的方法来得出最佳的预热温度设定,以上,供参考.
㈨ 请问，有铅波峰焊，三个预热区的温度应该设置为多少比较合理
你生产的产品客户没有提供波峰焊的工艺要求吗？如果没有的话？我们就可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了。单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度245℃-250℃。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度252℃-258℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。
㈩ 焊锡炉波峰控制器怎么调试
PCB设计不合理，焊盘间距过窄
29、调整波峰，原则：
A、波峰喷口尽量调低，降低锡落差，减少锡渣；
32、在保证接驳与插件线进板顺利的情况下，调节导轨角度5.5度;
6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。
短路
1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。
6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。
7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。
8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，将板面清洁之。
暗色及粒状的接点
1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
斑痕
玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。
焊接粗糙
常用的无铅焊锡:
· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
· Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
· Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
· Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
· Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。
60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃。注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：
无铅焊锡与有铅焊锡的区别二
1、从锡外观光泽色上看：
有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；
无铅焊锡则是淡黄色的。
2、从金属合金成份来分：
有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；
无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。
3、如何防止桥联的发生？
1）使用可焊性好的元器件/PCB。
2）提高助焊剞的活性。
3）提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能。
4）提高焊料的温度。
5）去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。
5、波峰焊工艺曲线解析：
1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2）停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。
3）预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。
4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果。